日本、ＮＹ州半導体2工場建設に210億ドル投資 ＧＦ運営

日本は米ニューヨーク州に半導体工場を2カ所建設するため、最大210億ドルを投資する計画を公表した。投資の実施形態は日米で共同保有となる見込みで、工場の運営体制もこれに基づくとされている。

工場の規模は2カ所の新設で、受託生産を手掛ける大手企業が関与する見通しと伝えられている。具体的なパートナーにはグローバルファウンドリーズが挙げられているとの報道がある。

今回の投資はニューヨーク州における半導体生産能力の拡充を目的とし、日米の共同出資体制の下で進められる見込みと報じられている。

複数メディアはこの計画の正式決定・進展を今後の続報として注目している。