品川リフラ、半導体需要対応へ国内3拠点増強

品川リフラは半導体関連分野の需要拡大に対応するべく、グループ会社を含む国内生産拠点の設備強化を発表した。備前工場・瀬戸内工場・イソライト工業の3拠点に対し、合計約8億5000万円を投じ、ファインセラミックス部品と高機能断熱材の生産能力を高める。稼働開始時期はそれぞれ2027年7月、27年4月、27年7月を予定している。

備前工場では2億円を投じ、半導体製造装置向けファインセラミックスの高温焼成シャトル炉を増設。焼成能力を従来の2倍に引き上げ、2027年7月の稼働開始を目指す。

瀬戸内工場には3億円を投じて精密加工設備を増設し、高精度加工部品の生産能力を高める。内製化を進め、27年4月の稼働開始を計画している。

イソライト工業では3億5000万円を投じ、PCW成形品の成形・焼成設備を増強。PCWはアルミナ主体の耐熱性高い人造鉱物繊維で、断熱材として用いられ、27年7月の稼働開始を予定する。