日本政府は対米投資の第3弾として半導体事業へ約100億ドルの投資を新たに発表。ニューヨーク州の工場建設計画により、日本企業の裨益が大きいとされる。
対米投資総額は5500億ドルの一部として新たに100億ドル規模の半導体事業が計画され、日本政府は日本企業の利益が大きいとして意義を強調した。
事業主体は半導体大手のグローバルファウンドリーズで、ニューヨーク州に半導体製造工場を建設する。事業総額は約100億ドル(1兆6000億円)とされる。
赤沢経産大臣は半導体を経済安全保障上重要な分野と位置づけ、日米協力で強靭なサプライチェーンを構築することが可能だと指摘した。日本企業として製造装置・素材の供給を手掛ける企業が関心を示している。