日米政府の関税交渉を巡る対米投資の一環として、半導体工場の建設に向けた協議が日米間で進んでいる。事業規模は2兆〜3兆円程度になる見込みだ。
日米両政府が関税交渉で合意した5500億ドル（約85兆円）の対米投資を巡り、半導体工場の建設に向けた協議が日米間で始まっていることがわかった。
投資の回収見通しなどの点を含め、具体的な協議内容を詰める段階に入っている。事業規模は2兆〜3兆円となる可能性があるという。
これまで発電関連が中心だった対米投資が、今度はハイテク製造業へと広がる見通しである。