外部企業への製造・部品調達依存
FY2016に初出。14回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
任天堂がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社の中央値（2024年）より2年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。9社中4社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに13社。
- FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループでは、生産面において、ほとんどの部材調達先及び生産外注先を複数社としており、リスクヘッジを行っています。また、重要な部品については、全てのプロセス・生産場所・担当責任者などを把握し、予想し得ない事故の場合にも可能な限り迅速な罹災状況の把握と代替対応ができるように管理体制を整えています。」
複数社調達・生産、重要部品のプロセス把握および事故時の代替対応を継続している。 - FY2024悪化有価証券報告書
「重要部品が不足すると、部品の価格高騰による利益率の低下にとどまらず、製品の供給不足や品質管理等で問題が発生し、お客様との関係悪化をも引き起こす可能性があります。さらに、製造委託先の生産拠点が海外に多く、現地で治安の悪化や自然災害、感染症の拡大等が起これば、生産が妨げられ業績に悪影響を及ぼします。」
外部企業への製造・部品調達依存について、供給不足による利益率低下だけでなく、品質管理、顧客関係、海外拠点の治安・自然災害・感染症まで影響範囲を具体化している。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「ハードウェアに関しては、半導体部品等の供給不足によって夏の終わりごろまで生産が影響を受けたことに加え、主に年末商戦で前期ほどの販売の伸びが見られなかったことから、販売台数は前年同期比22.1％減の1,797万台となりました。」
半導体部品等の供給不足による生産影響が実際に発生し、Nintendo Switchハードウェア販売は前年同期比22.1％減の1,797万台となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「ハードウェアに関しては、半導体部品等の供給不足によって夏の終わりごろまで生産に支障をきたしたことなどから、販売台数は前年同期比21.3％減の1,491万台となりました。ソフトウェアの販売本数は、ハードウェアの販売減の影響を一部受け、前年同期比4.0％減の1億7,211万本となりました。」
半導体部品等の供給不足による生産支障が夏の終わりごろまで続き、ハードウェア販売は前年同期比21.3％減の1,491万台となった。供給制約の影響がハードウェアに加えてソフトウェア販売にも及んでいる。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「一方、ハードウェアの販売台数は半導体部品等の供給不足の影響もあり、前年同期比19.2％減の668万台となりました。」
半導体部品等の供給不足が実際にハードウェア販売へ影響し、販売台数は前年同期比19.2％減の668万台となった。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「これらの結果、ハードウェアの販売台数は343万台、ソフトウェアの販売本数は4,141万本となりましたが、半導体部品等の供給不足による影響もあり、前年同期比ではハードウェアは22.9％減、ソフトウェアは8.6％減となりました。」
半導体部品等の供給不足が実際にハードウェア・ソフトウェア販売へ影響し、前年同期比でそれぞれ22.9％減、8.6％減となった。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「前期は『あつまれ どうぶつの森』(2020年3月発売)がハードウェアの販売を大きく牽引していたことに対して、当期は半導体部品等の供給不足による影響もあり、前年同期比では20.0％減となりました。」
半導体部品等の世界的な供給不足が実際にNintendo Switchハードウェア販売へ影響し、販売台数は前年同期比20.0％減となった。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「事業のリスクに関しては、新型コロナウイルス感染症による影響や、半導体部品等の世界的な需給逼迫による影響は引き続き不透明な状況であり、今後も生産や出荷に支障をきたす可能性がある等、予見しがたいリスクが存在しますが、必要な措置を講じつつ、事業運営を継続していきます。」
半導体部品等の世界的な需給逼迫による生産・出荷への影響が引き続き不透明であるとの認識を再確認している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「事業のリスクに関しては、新型コロナウイルス感染症による影響や、半導体部品等の世界的な需給逼迫による影響は引き続き不透明な状況であり、今後、生産や出荷に支障をきたす可能性がある等、予見しがたいリスクが存在しますが、必要な措置を講じつつ、事業運営を継続していきます。」
外部企業への製造・部品調達依存に関して、半導体部品等の世界的な需給逼迫という具体的な供給制約要因を追加している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループでは、生産面において、ほとんどの部材調達先及び生産外注先を複数社で実施しており、リスクヘッジを行っています。また、重要な部品については、全てのプロセス・生産場所・担当責任者などを把握し、予想し得ない事故の場合にも可能な限り迅速な罹災状況の把握と代替対応ができるように管理体制を整えています。」
複数社調達・生産、基幹部品のプロセス把握および事故時の代替対応を継続している。 - FY2020対処有価証券報告書
「当社グループでは、生産面において、ほとんどの部材調達先および生産外注先を複数社で実施しており、リスクヘッジを行っています。また、基幹部品については、全てのプロセス・生産場所・担当責任者などを把握し、予想し得ない事故の場合にも可能な限り迅速な罹災状況の把握と代替対応ができるように管理体制を整えています。」
複数社調達・生産、基幹部品のプロセス把握、事故時の代替対応を明記し、外部企業への製造・部品調達依存への対処を具体化している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループは、主要な部品の製造や製品への組立てを複数のグループ外企業に委託しています。グループ外企業の倒産等により重要部品の調達及び製造に支障が生じる可能性があります。」
外部企業への部品製造・組立委託と、供給不足、価格高騰、海外生産拠点の災害等のリスクを再掲している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「主要な部品の製造や製品への組立てを複数のグループ外企業に委託しています。グループ外企業の倒産等により重要部品の調達及び製造に支障が生じる可能性があります。」
外部企業への部品製造・組立委託と、供給不足、価格高騰、海外生産拠点の災害等のリスクを再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「主要な部品の製造や製品への組立てを複数のグループ外企業に委託しています。グループ外企業の倒産等により重要部品の調達及び製造に支障が生じる可能性があります。」
外部委託先の倒産、供給数量不足、価格高騰、海外生産拠点の災害・暴動等をリスクとしている。