中本パックス（7811）・リスク対処
世界的な半導体不足による事業影響
FY2022-Q1に初出。7回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2027-H1。
7記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
世界的半導体不足による業績見通しの不透明化36社が書いているテーマ・逆風36社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。32社中22社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている36社のうち14社を表示しています。上の文は36社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2027-H1対処有価証券報告書
「半導体や電子部品市場の需要拡大に伴う仕事量の増加により、売上高は期初計画を上回り、28,068百万円（前年同期比12.3％増）となりました。」
従来一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体・電子部品市場の需要拡大と仕事量の増加が記載されている。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、ＥＣ関連資材、製造業向け重袋が堅調に推移したことにより、売上高は4,615百万円（前年同期比4.1％増）、売上総利益は1,035百万円（同7.8％増）となりました。」
前年度まで一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体関連を含むIT・工業材関連が堅調に推移し、増収増益となった状況を継続している。 - FY2025対処有価証券報告書
「スマートフォン用途や電子部品パッケージ材料、半導体関連、産業資材が好調に推移、自動車内装材が回復傾向にあること、次世代電池関連の試作が増加したことにより、売上高は8,991百万円（前年同期比33.1％増）、売上総利益は1,773百万円（同18.8％増）となりました。」
前年度まで一部関連商材の減少要因となっていた半導体不足について、半導体関連が好調に推移し、IT・工業材関連全体が増収増益となった。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体不足や中国のロックダウンによる影響で一部関連商材は減少しましたが、」
世界的な半導体不足による影響が中国ロックダウンの影響とともに継続している一方、IT・工業材関連全体では増収増益となった。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体不足や中国のロックダウンによる影響で電子部品製造工程用フィルムなど一部関連商材は減少しました」
世界的な半導体不足が、中国ロックダウンの影響とともに一部関連商材の減少として実際の事業に影響している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「世界的な半導体不足による影響が一部でありましたが、」
世界的な半導体不足による影響が継続して記載されている一方、電子部品用途や5G関連材料等は増加している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「世界的な半導体不足による影響が一部ありましたが、」
世界的な半導体不足がIT・工業材関連の事業に一部影響したことが、当四半期の実績説明で初めて記載されている。