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イーディーピー(7794)・施策前進直近の決算(2026-08-13)では「再掲」

2インチから3インチ・4インチへ向けたウエハ開発

FY2022に初出。22回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載は2026-08-13。

22記載
5年にわたる
9うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2022 – FY2024-Q3再掲FY2025-H1前進FY2025 – FY2026-H12022: 320222023: 420232024: 320242025: 220252026: 102026
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半導体ウエハの大型化開発1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社

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全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026前進有価証券報告書

    「2026年5月27日に、検討してきました2インチモザイクウエハ作製用の53x53mmのモザイク結晶の開発に成功し、これを公表しました。このモザイク結晶を親結晶として、2インチウエハを製作する計画です。2インチウエハは各ユーザーから発売を強く要請されており、2027年3月期下期から販売を開始することを計画しております。」

    2インチウエハ用53x53mmモザイク結晶の開発に成功し、2027年3月期下期の製品化・販売計画へ進展した。一方、当初の2025年末目標には遅延が生じた。
  2. FY2026-H1前進有価証券報告書

    「2025年2月には30x30mmの大型単結晶の製品化を発表し、2025年4月には1インチウエハの製品化も発表しました。これらの製品は、当中間連結会計期間において出荷を開始しており、ユーザーはデバイス試作のための素材として使用していると考えられます。」

    30x30mm大型単結晶及び1インチウエハについて製品化後の出荷を開始し、デバイス試作向け素材としてユーザーが使用している段階に進んでいる。
  3. FY2025前進有価証券報告書

    「2025年2月13日に30x30mm単結晶の実用化を開示し、このロードマップの最初のマイルストーンについて予定通り進めることができました。1インチウエハにつきましては、多少遅れましたが、2025年4月の製品化となっております。2インチウエハを2025年末までに完成させることを目標とし、開発を継続しております。」

    2インチ以上のウエハ開発について、30x30mm単結晶の実用化を達成し、1インチウエハは2025年4月に製品化した。2インチウエハは2025年末までの完成目標を維持している。
  4. FY2025-H1再掲有価証券報告書

    「なお、当中間連結会計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に大きな変更はありませんが、ウエハ開発及び宝石原石の開発について積極的に推進しております。」

    ウエハ開発を継続する従来方針を維持しつつ、宝石原石の開発も積極的に推進していると記載している。
  5. FY2024再定義有価証券報告書

    「既定の開発方針であるモザイク結晶による2インチウエハの開発を進めながら、暫定的に1インチ単結晶ウエハの実用化を進める等の、新しい施策を検討・実行してまいります。」

    2インチモザイクウエハの開発方針を維持しつつ、暫定的な1インチ単結晶ウエハの実用化を加える計画へ展開している。大型ウエハ開発設備として粗研磨機、CMP、成長装置改造、計測設備等の導入計画も示している。
  6. FY2024-Q3再掲有価証券報告書

    「ダイヤモンド半導体デバイス等の製作において必須の素材であり、2インチウエハの実用化を目指しています。単結晶サイズの大型化の研究を継続的に進めておりますが、その成果をもとにして大型のモザイク結晶を開発する計画です。このための接続技術や研磨技術等の周辺技術の開発も、同時並行で検討してまいります。」

    2インチウエハの実用化、単結晶の大型化、大型モザイク結晶および接続・研磨技術の開発を継続する方針を再確認している。
  7. FY2024-Q2再掲有価証券報告書

    「ダイヤモンド半導体デバイス等の製作において必須の素材であり、2インチウエハの実用化を目指しています。単結晶サイズの大型化の研究を継続的に進めておりますが、その成果をもとにして大型のモザイク結晶を開発する計画です。このための接続技術や研磨技術等の周辺技術の開発も、同時並行で検討してまいります。」

    2インチウエハの実用化、単結晶の大型化、大型モザイク結晶および接続・研磨技術の開発を継続する方針を再確認している。
  8. FY2024-Q1再掲有価証券報告書

    「ダイヤモンド半導体デバイス等の製作において必須の素材であり、2インチウエハの実用化を目指しています。単結晶サイズの大型化の研究を継続的に実施しておりますので、その成果をもとにして、接続技術や研磨技術等の周辺技術の開発も、同時並行で検討してまいります。」

    2インチウエハの実用化と単結晶大型化の研究を継続し、接続技術・研磨技術などの周辺技術も並行して検討する方針を再確認している。
  9. FY2023再掲有価証券報告書

    「ウエハについては、未だ市場ができていないものの、基礎研究やデバイスの研究開発用に各国の研究機関や企業に販売しております。最終的には、2インチ以上の口径を持つウエハが必要です。」

    ウエハ市場は未形成である一方、研究機関・企業への供給を続け、最終的な2インチ以上のウエハを目指す方針を再確認している。
  10. FY2023-Q3再掲有価証券報告書

    「ダイヤモンド半導体デバイス等の製作において必須の素材であり、2インチウエハの実用化を目指しています。上記の大型の結晶の開発が本研究課題の推進に関連しており、引き続き検討を進めました。」

    2インチウエハの実用化を目指し、大型結晶の開発と関連づけて継続検討している。
  11. FY2023-Q2再掲有価証券報告書

    「上記の大型の結晶を開発することが、本研究課題に関連しており、引き続き検討を進めました。」

    大型結晶の開発をウエハ開発に関連する課題として、継続して検討している。
  12. FY2023-Q1再掲有価証券報告書

    「a.ウエハの開発 研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

    ウエハ開発について、前事業年度から重要な変更がないと記載している。
  13. FY2022初出有価証券報告書

    「2インチウエハは当社技術であるモザイク結晶で作成を試みていますが、量産に用いるにはさらに大型の3インチウエハ、4インチウエハが必要となってきます。当社は、2インチに引き続き、3インチウエハの開発を行い、継続的にこの開発を進めてまいります。」

    モザイク結晶を用いた2インチウエハ開発に加え、3インチ・4インチへの大型化を計画している。
一緒に動いた変遷

「将来の半導体応用を大きな事業目標とする方針」は、この変遷が動いた22回のうち11回、同じ書類で同じ向きに動きました。

1187644★123456
  1. ★この変遷
  2. 1将来の半導体応用を大きな事業目標とする方針11回
  3. 2種結晶単一製品から原石・宝石を含む複数製品への展開8回
  4. 3設備投資を支える資金調達の確保7回
  5. 416x16mm大型結晶などの研究開発成果6回
  6. 5継続企業の前提に関する重要事象と資金繰りの安定化4回
  7. 6他社との提携による事業進捗の加速4回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
イーディーピーの次の決算プレビューはまだありません。 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-13の決算で、「再掲」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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