部材調達環境悪化と在庫積み増し
FY2018に初出。12回の記載のうち5回が「対処」で、最初の「対処」はFY2019。直近の記載はFY2024-Q1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2024-Q1対処有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、長期化していた半導体不足に需給の改善がみられたものの」
長期化していた半導体不足について、需給の改善がみられたとの記載が続いている。供給不足による部材調達環境の悪化は緩和方向に示されている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、長期化していた半導体不足に需給の改善がみられたものの」
長期化していた半導体不足について、需給の改善がみられたとの記載に変化した。供給不足による部材調達環境の悪化は緩和方向に示されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「長期化していた電子部品の供給不足がやや緩和傾向にあるものの」
前年まで継続していた電子部品の供給不足について、やや緩和傾向にあるとの記載が続いている。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「長期化していた電子部品の供給不足がやや緩和傾向にあるものの」
前年まで継続していた電子部品の供給不足について、やや緩和傾向にあるとの記載に変化した。ただし、半導体関連投資の減速などによる市場の弱含みは併記されている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、昨年に引き続き電子部品の供給不足や物流コスト高騰の影響を受けてサプライチェーンが混乱しています。」
電子部品の供給不足と物流コスト高騰によるサプライチェーン混乱が継続し、欧州の生産効率低下や棚卸資産の増加にも関連している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、昨年に引き続き電子部品の供給不足や物流コスト高騰の影響を受けてサプライチェーンが混乱しています。」
前年に続き、電子部品の供給不足と物流コスト高騰による部材調達・物流環境の悪化が記載されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、昨年に引き続き電子部品の供給不足や物流コスト高騰の影響を受けてサプライチェーンが混乱しています。」
電子部品の供給不足と物流コスト高騰によるサプライチェーン混乱が前年に続き記載されている。中華圏の工場閉鎖や欧州の車載部品出荷減少など、地域別業績への影響も示されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループが関連するエレクトロニクス市場は、足元では電子部品の供給不足や物流コスト高騰の影響を受けてサプライチェーンが一時的に混乱しています。」
電子部品の供給不足と物流コスト高騰によるサプライチェーンの混乱が引き続き記載され、日本・米州の緊急輸送コストや業績への影響と関連づけられている。 - FY2021-Q2顕在化有価証券報告書
「足元は電子部品の供給不足や物流コストの高騰の影響を受けてサプライチェーンが一時的に混乱しております」
部材調達環境の悪化と在庫積み増しが記載された過去の状況に加え、今回は電子部品の供給不足と物流コスト高騰によるサプライチェーンの混乱が実際に発生し、緊急輸送コストが日本セグメントの損失要因となった。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「流動資産は、たな卸資産40億２千８百万円の減少(9.6％減)および売掛金12億５千３百万円の減少(3.6％減)等により」
前年度に部材確保のための在庫積み増しが生じた後、当四半期はたな卸資産が40億28百万円減少し、在庫積み増しによる負担はさらに弱まっている。 - FY2019対処有価証券報告書
「たな卸資産の減少額23億９千万円の資金増加要因」
前年度に部材確保のための在庫積み増しが大きな資金減少要因となったのに対し、当年度はたな卸資産の減少が営業キャッシュ・フローの増加要因となった。 - FY2018顕在化有価証券報告書
「部材の調達環境が悪化する中での部材確保のための在庫積み増しにともなうたな卸資産102億９千５百万円の増加(29.9％増)」
部材調達環境の悪化が実際に記載され、部材確保のための在庫積み増しにより棚卸資産が102億95百万円、29.9％増加した。