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リックス(7525)・リスク再掲直近の決算(2026-08-07)では「対処」

半導体関連の受注と販売・出荷の乖離

FY2017-Q1に初出。31回の記載のうち12回が「対処」で、最初の「対処」はFY2017-Q2。直近の記載は2026-08-07。

31記載
11年にわたる
1うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化対処FY2017-Q2 – FY2019-Q1前進FY2021-Q3 – FY2023-Q32016: 220162017: 420172018: 320182019: 420192020: 320202021: 420212022: 220222023: 320232024: 320242025: 220252026: 12026
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  1. 2026-08-07対処決算

    「AI技術進歩に伴うロジック半導体の需要は継続して増加しており、世界半導体販売額は増加しました。日本の動向としては、世界動向と連動したAI関連半導体需要増加の恩恵を受け、半導体製造装置関連の売上は前年同期に比べて継続して増加しました。」

    AI関連ロジック半導体需要と半導体製造装置関連売上の増加が継続している。
  2. FY2026-H1再掲有価証券報告書

    「AI技術の進歩に伴うロジック半導体やメモリ半導体の需要拡大が継続しており、半導体市場に活況が見られました。日本の動向としては、世界動向と連動したAI関連半導体需要増の恩恵を受け、半導体製造装置関連の売上は前年同期に比べて継続して増加しました。」

    AI関連のロジック・メモリ半導体需要拡大と半導体製造装置関連売上の増加が継続している。
  3. FY2025対処有価証券報告書

    「同業界では、世界の動向として、AI関連の技術開発の進歩に伴い、特にロジック半導体を中心に需要の拡大が継続して見られました。日本の動向としては、世界動向と連動したAI関連半導体需要増加の恩恵を受け、半導体製造装置関連の売上は前年同期に比べて増加しました。」

    AI・ロジック半導体需要の拡大と、半導体製造装置関連売上の前年同期比増加が示され、半導体関連の市場低迷・受注販売乖離は緩和方向にある。
  4. FY2025-H1売上増加とオリジナル品売上停滞が併存有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、修理・再生ビジネスに加え、現場・設備・保全部門に対して営業活動に注力した結果、半導体製造装置周辺機器の修理再生案件が増加したことや、半導体エッチング装置向け部材の販売が継続して増加したこと等により、売上は増加しましたが、利益率の高い当社オリジナル品の売上が伸びず、セグメント利益は減少しました。」

    半導体関連の修理再生案件・部材販売は増加した一方、利益率の高いオリジナル品の売上が伸びず、売上増と利益面の弱さが併存している。
  5. FY2024対処有価証券報告書

    「同業界では、世界の動向として、半導体関連の売上は落ち込みが見られていた前年度から一転し、前年同期比で増加が見られました。日本の動向としては、半導体製造装置の売上は前年同期比で増加し、車載・パワー半導体をはじめ、半導体関連分野は回復傾向が見えつつあります。」

    半導体関連売上と半導体製造装置売上が前年同期比で増加し、前年度の市場低迷から回復傾向へ変化している。
  6. FY2024-Q3半導体市場回復と製造装置売上減少が併存有価証券報告書

    「同業界では、世界の動向として、半導体関連の売上は前年同期比で継続して減少しておりましたが、年度末には前年同期比でプラスになるなど、回復が見られました。日本の動向としては、半導体製造装置の売上は前年同期比で減少しておりますが、車載・パワー半導体の製造及び投資については活況を呈しています。」

    半導体関連売上は年度末に前年同期比プラスへ回復する一方、半導体製造装置売上は減少し、車載・パワー半導体の製造・投資は活況という分野別の差が続いている。
  7. FY2024-Q2半導体市場回復と装置売上減少が併存有価証券報告書

    「同業界では、世界の動向として、コロナ禍におけるデジタル化により活況であった前年同期と比較すると半導体関連の売上は減少しておりますが、全体として回復傾向が見られました。日本の動向としては、車載・パワー半導体の製造が活況であり、各種半導体への投資も全般的に伸長しておりますが、依然として世界大手各社の設備投資費削減を受け半導体製造装置の売上は減少傾向で推移しております。」

    半導体関連市場は全体として回復傾向、車載・パワー半導体投資も伸長する一方、世界大手の設備投資費削減により半導体製造装置売上は減少傾向となっている。
  8. FY2024-Q1半導体売上回復と設備投資削減による装置売上減少が併存有価証券報告書

    「同業界では、世界の動向として、半導体の売上は回復傾向にありますが、コロナ禍におけるデジタル化により活況であった前年同期と比較すると減少が見られました。日本の動向としては、需要部門の変化が見られ、車載・パワー半導体への投資が伸びておりますが、世界大手各社の設備投資費削減を受け半導体製造装置の売上は減少傾向で推移しています。」

    半導体売上は回復傾向にある一方、前年同期比では減少し、車載・パワー半導体投資の伸長と大手各社の設備投資削減による製造装置売上減少が併存している。
  9. FY2023-Q3前進有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、設備・保全部門に対する営業活動に注力した結果、半導体前工程工場における装置部品の修理・再生案件の増加が見られました。また、活況な半導体製造装置メーカー向けに当社オリジナル品であるロータリージョイント類の販売が増加しました。」

    半導体前工程工場向けの装置部品修理・再生案件と、半導体製造装置メーカー向けオリジナル品の販売がともに増加した。
  10. FY2023-Q2前進有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、修理・再生ビジネスに加え、現場・設備・保全部門に対して営業活動に注力した結果、半導体製造装置用シール材や半導体製造装置用の消耗部材に加え、当社オリジナル品である湿式微粒化装置「G-smasher」の販売やロータリージョイント類の販売が増加しました。」

    修理・再生ビジネスと現場・設備・保全部門への営業を通じ、シール材、消耗部材、G-smasher、ロータリージョイント類の販売増加が記載されている。
  11. FY2022-Q3対処有価証券報告書

    「同業界では、需要拡大と供給不足が続き、世界半導体売上高は前年同期と比べ伸長しました。デバイスの中ではメモリの伸びが著しく、半導体製造大手は増産対応の設備投資計画を発表しています。」

    半導体需要・世界売上高・メモリ需要が伸長し、半導体大手の増産投資計画も示されたため、販売・出荷面の低調リスクは緩和方向にある。一方、供給不足は継続している。
  12. FY2022-Q2前進有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、メーカー機能や修理サービス事業の強化、デジタル新商品の拡販やリサイクルビジネスに繋がる活動に注力した結果、半導体製造装置用シール材や回転継手、洗浄装置の販売が伸びました。」

    半導体関連で、シール材、回転継手、洗浄装置の販売伸長が具体的に記載され、受注と販売の乖離を伴う低調局面から販売面の進展が示されている。
  13. FY2022-Q1前進有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、メーカー機能や修理サービス事業の強化、デジタル新商品の拡販やリサイクルビジネスに繋がる活動に注力した結果、半導体製造装置用シール材や研磨材のリサイクル設備の販売が伸びました。」

    半導体関連で、装置用シール材や研磨材のリサイクル設備の販売伸長が記載され、従来の受注・販売の乖離を伴う低調局面から具体的な販売進展が示されている。
  14. FY2021前進有価証券報告書

    「5G普及に伴う半導体需要や自動車向け半導体需要が重なったこともあり、半導体製造装置の世界販売・半導体材料の世界販売がいずれも伸長しました。」

    半導体製造装置と半導体材料の世界販売がともに伸長し、電子・半導体業界向け売上も前年同期比13.1%増となった。
  15. FY2021-Q3対処有価証券報告書

    「同業界では、5G普及を背景にした電子部品の需要は好調で、新型コロナウイルス感染症の影響を受けていた自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の需要も回復するなど、総じて好調に推移しました。」

    5G関連需要に加え、自動車の電装化・電動化を背景とする電子部品・半導体需要も回復し、受注と販売・出荷の乖離を伴う市場低迷は緩和方向にある。
  16. FY2021-Q2再掲有価証券報告書

    「同業界では、5G普及を背景にした電子部品の需要は堅調であるものの、新型コロナウイルス感染症の影響を受けた自動車生産台数の減少による、自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の需要が見通せず、先行きは不透明な状況で推移しました。当社グループにおきましては、『メーカー機能・修理サービス事業強化』や『車載用半導体分野の開拓』などを課題として諸施策に取り組んだ結果、自社洗浄装置の受注は落ち込んだものの、電子・半導体メーカー向けにセラミックス加工品、自社継手製品やポンプ類の受注が伸長し、前年同期の実績を上回る推移となりました。」

    5G関連需要の堅調さと、自動車向け半導体需要の見通しにくさが併存している。自社洗浄装置の受注減と関連製品の受注増も継続している。
  17. FY2021-Q1自社洗浄装置受注減と関連製品受注増が併存有価証券報告書

    「当社グループにおきましては、『メーカー機能・修理サービス事業強化』『車載用半導体分野の開拓』などを課題として諸施策に取り組んだ結果、自社洗浄装置の受注は落ち込んだものの、電子・半導体メーカー向けにセラミックス加工品、自社継手製品やポンプ類、カーボン部品の受注が伸長し、前年同期の実績を上回る推移となりました。」

    自社洗浄装置の受注減少と、セラミックス加工品、自社継手製品、ポンプ類、カーボン部品の受注伸長が併存し、電子・半導体業界向け売上は前年同期を上回った。
  18. FY2020-Q3再掲有価証券報告書

    「同業界では、5G関連電子部品の需要が下支えするものの、メモリ価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化、産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要も減速し、総じて低調に推移しました。」

    5G関連需要の下支えがある一方、電子部品・半導体需要の減速と低調な状況が継続している。
  19. FY2020-Q2再掲有価証券報告書

    「同業界では、5G関連電子部品の需要が下支えするものの、メモリー価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要が減速し、総じて低調に推移しました。当社グループにおきましては、自社微粒化装置や接合設備、メンテナンスサービスの引合いが強かったほか、シール類の販売が伸長しましたが、自社継手製品やフィルターなど消耗品の受注が落ち込み、前年同期の実績を下回る推移となりました。この結果、電子・半導体業界向け全体としての売上高は19億70百万円(前年同期比3.9%減)となりました。」

    5G関連需要の下支えや一部製品の引合い・販売好調がある一方、電子部品・半導体需要は減速し、自社継手製品・フィルター等の受注とセグメント売上が前年同期を下回った。前四半期からの低調な状況が継続している。
  20. FY2020-Q1悪化有価証券報告書

    「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化や、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要も漸減の動きをみせるなど、総じて低調に推移しました。」

    メモリー価格下落による収益性悪化に加え、電子部品・半導体需要が漸減し、業界が総じて低調とされた。
  21. FY2019再掲有価証券報告書

    「メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感は残るものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要は堅調で、総じて緩やかに成長しました。」

    メモリー価格下落による収益性悪化への不透明感は残るが、電子部品・半導体需要は堅調で、業界は緩やかに成長したとされている。
  22. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感は残るものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要は堅調で、総じて緩やかに成長しました。」

    メモリー価格下落による不透明感は残るものの、電子部品・半導体需要は堅調で、業界全体は緩やかな成長とされた。
  23. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「同業界では、メモリー価格の下落による収益性の悪化などの不透明感はあるものの、新型スマートフォン向け、自動車の電装化・電動化や産業機器の高機能化を背景とした電子部品・半導体の需要が高水準で推移するなど、総じて順調に推移しました。」

    メモリー価格下落による不透明感はあるものの、電子部品・半導体需要は高水準で、業界は総じて順調とされた。
  24. FY2019-Q1対処有価証券報告書

    「同業界では、スマートフォン向けは低迷しましたが、自動車の電装化・電動化を背景とした電子部品・半導体の販売が好調で、総じて順調に推移しました。」

    スマートフォン向けは低迷しているものの、自動車の電装化・電動化を背景に電子部品・半導体販売が好調で、全体としては順調とされた。
  25. FY2018-Q3対処有価証券報告書

    「同業界では、新型スマートフォン、ゲーム機、自動車向けなどの電子部品需要が継続し、半導体ではデータセンターの記憶媒体向けのメモリー需要も継続、国内外の半導体メーカーは増産に向けて、設備投資を拡大しました。」

    電子部品・メモリー需要が継続し、国内外半導体メーカーの設備投資拡大が示されている。受注と販売・出荷の乖離リスクは低減する方向にある。
  26. FY2018-Q2対処有価証券報告書

    「同業界では、ビッグデータをさばくデータセンターの記憶媒体向け半導体メモリー需要の急増、自動車関連並びに産業機械市場での旺盛な部品需要を背景に、設備投資が拡大しました。 当社グループにおきましては、同業界の旺盛な新設・改修案件に対して、修理再生ビジネスを中心に接合ツール・ポンプ類の販売が引き続き伸長したほか、シール類、回転継手の販売も売上増に繋がりました。」

    半導体メモリー需要と設備投資が拡大し、修理再生ビジネスや関連製品の販売も伸長している。受注と販売・出荷の乖離リスクは低減する方向にある。
  27. FY2018-Q1対処有価証券報告書

    「同業界では、スマートフォンの高機能化のほか、企業のデータセンター向けや自動車向けに加えIoT関連の分野でメモリ関連の需要が増加しており、設備投資が拡大しました。 当社グループにおきましては、修理再生ビジネスを中心に接合ツール、ポンプ類の販売が伸長したほか、自社洗浄装置や回転継手の販売も売上増に繋がりました。」

    メモリ関連需要と設備投資が拡大し、接合ツール・ポンプ類、自社洗浄装置・回転継手の販売も伸長しており、半導体関連の受注・販売の乖離リスクは低減する方向にある。
  28. FY2017対処有価証券報告書

    「同業界では、半導体製造装置の販売額が大手半導体メーカーの投資再開、3D-NANDフラッシュメモリ向け投資の増加により、前年を上回りました。電子部品の販売は自動車向けに加え、中国のスマートフォン向けの出荷が下支えし、本格回復に転じました。」

    大手半導体メーカーの投資再開、3D-NAND向け投資増加、装置販売額の前年超過、電子部品販売の本格回復が記載され、リスクの低減が進んでいる。
  29. FY2017-Q3対処有価証券報告書

    「同業界では、世界半導体売上高が顕著な回復傾向を示し、日本製半導体製造装置についても受注額・販売額ともに増加しました。」

    半導体市場の回復がさらに明確となり、製造装置の受注額・販売額の双方が増加した。
  30. FY2017-Q2対処有価証券報告書

    「同業界では、落ち込んでいた世界半導体市場の回復傾向が鮮明になり、国内メーカーの半導体製造装置受注額は前年同期を上回りました。」

    従来の受注と販売・出荷の乖離を伴う市場低迷に対し、世界半導体市場の回復傾向と国内製造装置受注額の前年同期超過が記載され、リスクは低減する方向にある。
  31. FY2017-Q1初出有価証券報告書

    「海外の半導体大手による設備投資が底堅く、半導体製造装置の受注額は前年同期を上回りましたが、半導体製造装置の販売額・電子部品の出荷額には落ち込みが見られました。」

    受注は堅調である一方、販売額・電子部品出荷額が落ち込む市場状況が記載されている。
一緒に動いた変遷

「売上高・利益の前年同期比減少」は、この変遷が動いた31回のうち12回、同じ書類で同じ向きに動きました。

121110877★123456
  1. ★この変遷
  2. 1売上高・利益の前年同期比減少12回
  3. 2国内外の半導体投資案件の取り込み11回
  4. 3メンテナンスを含むトータルサービス提案の強化10回
  5. 4自動車部品メーカーへの提案営業強化8回
  6. 5自動車国内生産の低迷と設備投資抑制7回
  7. 6タイヤ生産低迷と設備投資案件の減少7回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
リックスの次の決算プレビューはまだありません。 直近でこの変遷が動いたのは2026-08-07の決算で、「対処」でした。
報道
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