IoT分野での需要取り込み
FY2016に初出。25回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載は2026-07-28。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2025-H1データセンター・タブレット需要回復有価証券報告書
「当社グループの主要な市場においては、データセンター向けの高容量ハードディスクドライブ（HDD）やタブレット端末の生産が想定を上回り、当社製品の需要が増加しました。」
従来低調だったデータセンター向け製品について、高容量HDDやタブレット端末の生産が想定を上回り、需要増加に転じた。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「半導体や電子機器の生産に使用される製品は、在庫調整が一巡しましたが需要は低調に推移しました。」
半導体・電子機器生産向け製品について、在庫調整が一巡した後も需要低調が続いているとの認識を再確認している。 - FY2024-Q2在庫調整一巡後も需要低調有価証券報告書
「半導体や電子機器の生産に使用される製品は、在庫調整が一巡しましたが需要は低調に推移しました。」
半導体・電子機器生産向け製品では在庫調整が一巡した一方、需要低調が続いていると記載している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「一方、データセンター向け製品及び半導体や電子機器の生産に使用される製品は市況の悪化により需要が減少しました。」
データセンター、半導体、電子機器生産向け製品の需要減少が続いていることを再確認している。 - FY2023-Q3半導体・データセンター向け需要の減少有価証券報告書
「これまで好調に推移してきた半導体やデータセンター向け製品は顧客の在庫水準適正化の動きが見られ、需要が減少しました。」
半導体およびデータセンター向け製品について、従来の需要拡大・取り込みの流れから、顧客の在庫調整による需要減少へ状況が変化した。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「また、パソコンやデータセンターなどで使用される半導体の生産が増加し、それらに使用されるプロセス材料が伸長しました。」
半導体・データセンター関連需要をプロセス材料で取り込む方向性を、当四半期の伸長実績とともに再確認している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「また、半導体関連部材やノートパソコン、タブレット端末用光学フィルムが引き続き堅調に推移し、自動車材料及び一般工業用部材がCOVID-19の影響から需要が回復しました。」
半導体関連部材やPC・タブレット向け材料の需要を取り込む方向性を、堅調な需要実績とともに再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、自動車材料及び一般工業部材のCOVID-19影響からの回復や半導体関連部材の需要の増加がみられました。」
半導体関連部材の需要増加を記載し、半導体関連需要を取り込む方向性を再確認している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「また半導体需要の増加を背景とした半導体製造工程用部材の需要も好調に推移しました。」
半導体需要の増加を背景に、半導体製造工程用部材の需要を取り込む方向性と実績を再確認している。 - FY2021-Q2テレワーク需要による用途構成の変化有価証券報告書
「当社グループの主要な市場においては、テレワークの拡大などを背景に、ノートパソコン、タブレット端末向けの部材およびスマートフォンなどの電子機器の組み立て用部材並びに半導体の生産における工程用部材の需要が伸長しました。」
テレワーク拡大を背景に、ノートパソコン・タブレット、電子機器組み立て、半導体工程向け部材の需要が伸長した。 - FY2021-Q1テレワーク需要による需要構成変化有価証券報告書
「当社グループの主要な市場においては、テレワークの拡大などを背景に半導体関連部材やノートパソコン、タブレット端末向けの部材の需要が伸長しました。」
テレワークの拡大を背景に、半導体関連部材やノートパソコン・タブレット端末向け部材の需要が伸長した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「これからデータセンター市場の成長や次世代移動通信システム(５G)の普及などにより、電子機器向け材料、半導体関連材料、電子プロセス材料などの需要は拡大すると見込んでいます。これまで培ってきた粘着技術、塗工技術、高分子制御技術など応用し、早期に実績化を目指します。」
データセンターと5Gを需要拡大の機会とし、既存技術を応用して早期実績化を目指す方針を再確認している。 - FY2020-Q1半導体・電子部品需要の減速有価証券報告書
「基盤機能材料では、スマートフォン用途、半導体や電子部品の製造工程で使用される材料は、経済環境の変化に伴い需要が減速しました。」
スマートフォン用途および半導体・電子部品製造工程向け材料について、経済環境の変化に伴う需要減速を記載している。 - FY2019前進有価証券報告書
「また、低誘電多孔ポリイミド材料では、高速通信の5G市場が立上る際に必要となる回路基板開発に取り組んでおり、量産準備態勢に入っています。」
5G向け低誘電多孔ポリイミド材料の回路基板開発が量産準備段階に進んだ。 - FY2019-Q3半導体需要調整による低調有価証券報告書
「プロセス材料は半導体製造用途が需要調整局面に入り低調でした。」
半導体製造用途の需要を取り込む方向性に対し、当四半期は需要調整局面の影響でプロセス材料が低調となった。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「プリント回路は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の高容量のデータセンター向けが引き続き堅調でした。プロセス材料も半導体製造用途で堅調に推移しました。」
データセンター向けHDD用プリント回路および半導体製造用途のプロセス材料が堅調であると記載している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「プリント回路とプロセス材料はデータ処理量の拡大と半導体製造用途の需要に応え堅調に推移しました。」
データ処理量の拡大および半導体製造用途の需要を、プリント回路・プロセス材料で取り込む方向性を再確認している。 - FY2018再定義有価証券報告書
「現在は、信号の大容量化、高速化、５Ｇ通信を見据えて、超低誘電ポリイミドを開発するなど、新たな技術ラインナップを拡充して、多様な市場への展開を試みています。」
IoT需要の取り込みという従来の表現から、大容量・高速通信や5Gを見据えた技術ラインナップ拡充へ重点を具体化している。 - FY2018-Q2需要実績の見通し差異有価証券報告書
「プロセス材料も前年同期比では増収となりましたが、当初想定していた半導体市場の成長による高い需要見通しには届きませんでした。」
プロセス材料は前年同期比で増収となった一方、半導体市場の成長に基づく当初の高い需要見通しには届かなかった。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「基盤機能材料ではスマートフォン用部材をはじめ、ＩＴ業界向けのプロセス材料やフィルター材料は昨年度後半からの高い成長を継続し、伸長させています。」
スマートフォン部材、IT業界向けプロセス材料・フィルター材料の高成長継続を記載し、関連需要を取り込む方向性を再確認している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「プロセス材料は半導体需要の拡大とともに、高水準での受注が続き、成長を遂げました。」
半導体関連のプロセス材料で需要を取り込む事業運営を、通期の受注・成長実績とともに再確認している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「プロセス材料は、引き続き旺盛な中国系スマートフォン向けＳＳＤ用途の半導体需要を取り込み、堅調に推移しました。」
半導体関連材料でスマートフォン・SSD用途の需要を取り込む方針と実績を再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体用材料およびプリント回路ならびにプロセス材料においては、ＩｏＴ分野における進化を予測することで、スピーディーに需要を取り込んでまいります。」
IoTの進化を予測し、半導体材料、プリント回路、プロセス材料で需要を取り込む方針。