半導体をはじめとする部材の供給不足
FY2022-Q2に初出。11回の記載のうち4回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024-Q1。直近の記載はFY2026。
アバールデータがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。32社中22社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに1社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「当社の製品は、半導体を中心とする高性能な部材が使用されており、その調達先は代替が困難なケースがあることから、調達先との良好な関係の構築、維持及び推進を図るとともに、不具合が発生した場合には速やかに対応できる体制を準備しておりますが、これらの調達先に一時的な供給遅延や品質問題等が発生した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の半導体をはじめとする部材供給不足という表現から、代替困難な調達先への依存、供給遅延、品質問題を含む部材調達リスクとして整理している。 - FY2024対処有価証券報告書
「部材入手難の解消が進み、受注残の製品が完成、納品されたことにより、全般的な産業用装置における設備投資は、想定どおりに推移いたしました。」
部材入手難の解消が進み、受注残製品の完成・納品が進んだ。一方、発注までの需給ギャップにより原材料・貯蔵品が846百万円増加しており、影響が完全に消失したとは記載されていない。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「部材入手難の解消が進み、受注残の製品が完成、納品されたことにより、全般的な産業用装置における設備投資は、想定どおりに推移いたしました。」
部材入手難の解消が進み、受注残製品の完成・納品が進んだ。供給不足の影響は引き続き残るものの、前四半期より緩和された状況が記載されている。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「半導体種別により一部の部材の入手難は続くものの、難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、概ね順調に推移いたしました。」
一部部材の入手難は続いているが、難入部材が入り始めたことで長納期の受注残の消化・製品化・顧客への提供が進み、供給不足の影響は一部緩和された。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体種別により一部の部材の入手難は続くものの、難入部材が入り始めたことで長納期となっていた受注残の消化、製品化による顧客への提供が進んだことから、概ね順調に推移いたしました。」
部材の入手難は半導体種別によって継続しているが、入手困難だった部材が入り始め、長納期の受注残の消化と顧客への製品提供が進んだ。供給不足の影響は一部緩和されている。 - FY2023供給難の一部解消と継続有価証券報告書
「半導体種別により依然続く部材の供給不足に対応するため、一部市場高額品も購入し、顧客に対する供給責任を果たしてまいりました。」
部材供給難は半導体種別によって継続している一方、受託製品・自社製品では部材の供給難が一部解消され、受注残製品の完成・納入が進んだと記載した。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。一部製品において入手難の部品の影響をうけておりますが、概ね堅調に推移いたしました。」
部材の入手難が画像処理モジュールの一部製品に実際に影響していると記載している。一方、同品目の売上高は前年同期比7.1％増で、業績全体への影響は限定的な形で示されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「このような経営環境のもと、当社は、顧客ニーズに応え、顧客の付加価値を高める製品を提供し続けるとともに、世界的な部材の供給不足に対応するため、一部市場高額品も購入し、顧客に対する供給責任を果たしてまいりました。」
世界的な部材供給不足が継続していると記載し、その対応として一部市場高額品を購入して顧客への供給責任を果たしている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「このような経営環境のもと、当社は、顧客ニーズに応え、顧客の付加価値を高める製品を提供し続けるとともに、世界的な部材の供給不足に対応するため、一部市場高額品も購入し、顧客に対する供給責任を果たしてまいりました。」
世界的な部材の供給不足が継続して発生していると記載している。部材不足への対応として市場高額品の購入を行ったことも併記している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「当事業年度において、受注実績に著しい変動がありました。これは、半導体をはじめとする部材の供給不足を背景に、顧客からの長期的な発注が集中したことによる増加となります。」
部材供給不足が実際に発生し、顧客の長期発注集中を通じて、受託製品の受注高15,155百万円、前期比197.6％増、受注残高10,384百万円、前期比550.9％増として現れた。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症による経済活動や社会生活全般への影響と半導体をはじめとする部材の供給不足により、先行きが見通しにくい状況が続いております。」
半導体をはじめとする部材の供給不足を、経済活動や社会生活への影響と並ぶ先行き不透明要因として初めて明示した。供給不足自体は発生していると記載されているが、当社への具体的な損害は記載されていない。