半導体需給・原油価格・為替による原材料価格変動
FY2016に初出。18回の記載のうち8回が「再掲」。直近の記載は2026-07-15。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。167社中121社が悪化側に。
- 2026-07-15悪化決算
「加えて、部品代については直近でわずかな上昇傾向も見受けられており、今後の動向によっては通期の営業利益に影響を及ぼす可能性も懸念されます。」
部品価格について、落ち着き・在庫負担の緩和から、足元の上昇傾向と利益影響の可能性が記載されている。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「生産面では、本社工場や坂城工場、上田第二工場で構成される生産体制を最適化し、棚卸資産回転率の向上による営業キャッシュ・フローの改善を推進してまいりました。」
部品価格高騰等を背景とする在庫負担に対し、生産体制の最適化と棚卸資産回転率向上による営業キャッシュ・フロー改善を進めている。 - FY2024在庫減少・適正水準未達有価証券報告書
「半導体部品を中心とした部品価格の高騰は落ち着きを見せ、様々な在庫低減に向けた取り組みを進めた結果、棚卸資産の残高は減少いたしましたが、依然として適正な水準には至っていない状況です。」
部品価格高騰と在庫水準について、価格高騰は落ち着き、棚卸資産は減少した一方、なお適正水準には至っていないと記載している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「主要原材料は電気・電子部品及び金属、プラスチック等の材料部品であり、電子回路部品については半導体市場の動向によって需給が大きく変化し、そのスピードが速いことが特徴となっております。重点市場を含む顧客への供給責任を果たすことを最優先に部品を調達したことに加え、多くの部品の価格が高騰したことから、原材料を中心に棚卸資産の残高が高い水準で推移しております。」
半導体等の需給変動と部品価格高騰が、原材料中心の棚卸資産高水準として続いている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「生産面では、重点市場を含む顧客への供給責任を果たすことを最優先に、主として2022年12月期以前に一時的に様々なルートで市価を上回る部品を調達したことから、原材料を中心に棚卸資産が増加しております。この現状を踏まえ、棚卸資産の規模を適正な水準に抑えていくための取り組みを引き続き進めてまいりました。利益面では、主として2022年12月期以前に一時的に市価を上回る価格で調達した部品が払い出されていることにより売上原価率は高止まりの状況が継続しております。」
過去に市価を上回る価格で調達した部品の影響について、原材料中心の棚卸資産増加と売上原価率の高止まりが続いており、棚卸資産を適正水準に抑える取り組みも継続している。 - FY2023-Q2出荷停止解消後の在庫・原価負担継続有価証券報告書
「主として2022年12月期以前に様々なルートで市価を上回る部品を一時的に調達したことから、原材料を中心に棚卸資産が増加いたしました。この現状を踏まえ、適正な水準にするための取り組みを進めてまいりました。 利益面では、主として2022年12月期以前に市価を上回る価格で一時的に調達した部品が払い出されていることにより引き続き売上原価が押し上げられております。」
過去の高値による部品調達が原材料中心の棚卸資産増加と売上原価の押し上げとして引き続き影響している一方、棚卸資産を適正水準に戻す取り組みを進めている。 - FY2023-Q1出荷停止の解消と長納期の継続有価証券報告書
「部品調達の長納期化は依然として継続しておりますが、部品欠品による一部製品に関する出荷停止の状況は既に解消しており、」
部品調達の長納期化は継続している一方、半導体等の部品欠品により発生していた一部製品の出荷停止は解消したと記載している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「現在、半導体部品の供給が不足しており、機動的に部品の確保に努めていることから、一時的に在庫が増加しております。さらに顧客への供給責任を果たすことを最優先に様々なルートで市価を上回る半導体部品を調達したことから原材料費が増加しております。」
半導体需給逼迫が、供給不足による在庫増加に加え、市価を上回る部品調達と原材料費増加として実際の業績・資産に影響している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「一方で、半導体等の部品需給逼迫は依然として解消されず、一部の当社製品で部品欠品による出荷停止の状況が継続しております。」
半導体等の部品需給逼迫が解消されない状態と、一部製品で部品欠品による出荷停止が続いている状況を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「部品需給の逼迫を踏まえ、引き続き代替部品での生産が可能となるよう既存製品の設計変更に取り組んでまいりました。」
部品需給の逼迫が続く中、代替部品で生産可能とする既存製品の設計変更を継続している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「また、今回の軍事侵攻に端を発して半導体需給がさらに逼迫すると同時に、エネルギー価格がより一層高騰することが予測されております。」
半導体需給逼迫について、ロシアによるウクライナ侵攻を契機にさらに逼迫する見通しが示され、エネルギー価格の一層の高騰も予測されている。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「現在、半導体部品の供給が不足しており、機動的に部品の確保に努めていることから、一時的に在庫が増加しております。」
従来懸念されていた半導体需給逼迫が、部品供給不足と部品確保に伴う一時的な在庫増加として実際に発生している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「さらに、米中対立や半導体需給逼迫の影響は引き続き懸念されております。」
米中対立及び半導体需給逼迫による影響への懸念が引き続き存在すると再確認している。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「さらに、米中対立や半導体需給逼迫の影響も懸念されております。」
従来の半導体需給変動リスクに加え、半導体需給逼迫の影響が懸念される状況として記載されている。 - FY2020再掲有価証券報告書
「電子回路部品については半導体市場の動向によって需給が大きく変化し、そのスピードが早いことが特徴となっております。また、プラスチック材料部品、金属材料部品については原油価格及び為替変動の影響を受けております。」
半導体需給、原油価格及び為替変動による原材料価格変動リスクを再確認している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「電子回路部品については半導体市場の動向によって需給が大きく変化し、そのスピードが早いのが特徴となっております。また、プラスチック材料部品、金属材料部品については原油価格及び為替変動の影響を受けております。」
半導体需給、原油価格、為替変動による原材料価格の変動リスクと、コストダウン・高付加価値化で吸収する方針を再確認している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「電子回路部品については半導体市場の動向によって需給が大きく変化し、そのスピードが早いのが特徴となっております。また、プラスチック材料部品、金属材料部品については原油価格及び為替変動の影響を受けております。」
半導体需給、原油価格、為替変動による原材料価格の変動リスクを再確認し、コストダウンと高付加価値化で吸収する方針を併記している。 - FY2016初出有価証券報告書
「電子回路部品については半導体市場の動向によって需給が大きく変化し、そのスピードが早いのが特徴となっております。」
半導体の需給変化や原油価格・為替変動が電気・電子部品、金属、プラスチック等の原材料価格を通じて業績へ影響する可能性を記載している。