半導体部品・樹脂材料の供給逼迫と仕入価格高騰
FY2021に初出。15回の記載のうち5回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2026。
精工技研がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。32社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに43社。
- FY2026対処有価証券報告書
「部材の調達先にも生産数量の増加協力を依頼したほか、新たな調達先も開拓した結果、光コネクタ研磨機の生産キャパシティを1年間で約3倍に拡大することができました。」
需要急増・調達逼迫に対し、既存仕入先への増産依頼と新規調達先の開拓を行い、生産キャパシティを1年間で約3倍に拡大したと記載している。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「当連結会計年度には、当社グループの一部の製品に対する需要が急増し、受注から出荷までのリードタイムが通常の2倍から3倍程度に延びる事態が生じました。」
需要急増によりリードタイムが通常の2～3倍に延び、供給能力・部材調達の制約が実際に発生した。社内人員の振替と新規調達先の開拓で短縮を図った。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「材料価格の上昇等により原価率が悪化し、営業利益は189,331千円（前年中間期比9.5％減）となりました。」
材料価格の上昇が原価率悪化と精機関連の営業減益として実績に現れた。 - FY2024-Q3不安定な調達環境が継続有価証券報告書
「「ものづくり力の強化」に向けては、材料コストの上昇や災害の発生等、不安定な調達環境下においても常に継続的に安定した購買活動を行えるよう取引先との関係強化に努めると共に、中国大連の子会社では市場環境の変化に対応して人員削減を実施し、より競争力のある生産体制の構築に努めました。」
半導体等の供給不足が解消したとの前四半期までの記載後も、材料コスト上昇や災害発生による不安定な調達環境が続くとし、取引先との関係強化で安定調達を図っている。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「当社グループが関わる情報通信・エレクトロニクス関連市場においては、半導体の供給不足が解消したものの、物価の高騰を背景に、パソコンやスマートフォンの需要には勢いがありません。」
半導体の供給不足が解消したと記載しており、従来の供給逼迫リスクは一部緩和している。一方、物価高によるパソコン・スマートフォン需要の弱さは残っている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「自動車関連市場においては、半導体材料の供給不足がやや緩和し、自動車の生産台数が増加傾向にあります。」
半導体材料の供給不足がやや緩和し、自動車生産台数が増加傾向にあると記載しており、供給逼迫リスクの一部緩和を示している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「一方、半導体不足の影響は根強く、自動車メーカーの生産台数は計画を下回る状況が続いています。…樹脂等の材料費、電気料金、運送費用等が上昇していることを受けて、営業費用が増加することとなりました。」
半導体不足による自動車メーカーの生産下振れが続き、樹脂材料費・電気料金・運送費の上昇が営業費用増加として実績に現れた。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「一方、半導体不足の影響は根強く、自動車メーカーの生産台数は計画を下回る状況が続いています。…樹脂等の材料費、電気料金、運送費用等が上昇していることを受けて、営業費用が増加することとなりました。」
半導体不足による自動車メーカーの生産下振れが続くとともに、樹脂材料費・電気料金・運送費用の上昇が営業費用増加として実績に現れている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「自動車メーカー各社は、2021年度から続いている半導体の供給不足の影響が未だ収束せず、当第2四半期連結累計期間においても、計画に対して生産実績が下振れする状況が続きました。」
半導体供給不足が2021年度から収束せず、自動車メーカーの生産実績が計画を下回る状況が続いている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「自動車関連市場においては、半導体材料の供給不足や、中国の都市封鎖の影響で部品の調達が滞り、一部の自動車メーカーで生産調整が行われることとなりました。」
半導体材料の供給不足に加え、中国の都市封鎖による部品調達停滞と自動車メーカーの生産調整を記載しており、供給逼迫の影響がより具体化している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「足元では半導体や樹脂材料の供給不足により、仕入れ価格の高騰や納期の遅延等の懸念材料が払拭できません。また、発生から２年を経過しても未だに終息しない新型コロナウイルス感染症や、2022年に入ってから緊迫化しているウクライナ情勢等が資源価格の高騰や円安に拍車をかけ、国家間の物流も近年にないほど混乱した状況となっています。」
半導体・樹脂材料の供給不足に加え、仕入価格高騰、納期遅延、資源高、円安、国際物流の混乱が継続・拡大していると記載した。 - FY2022-Q3供給不足の一部改善と自動車部品調達不安の継続有価証券報告書
「我が国においては、部品や原材料の供給不足が改善していることや、活動制限の緩和に伴う個人消費の持ち直し等を背景に、製造業、非製造業ともに収益環境が改善することとなりました。」「自動車関連市場においては、新型コロナウイルスの影響による部品調達の不安定感が払拭されない中、自動車メーカー各社においては自動運転レベルの高度化や、電気自動車の普及拡大に向けた技術開発が進むこととなりました。」
国内の部品・原材料供給不足には改善が見られる一方、自動車関連では新型コロナウイルスの影響による部品調達の不安定感が残ると記載している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、半導体や樹脂材料の供給が不足し、一部の自動車メーカーが工場の稼働を停止する等、回復の勢いに陰りが生じています。」
半導体・樹脂材料の供給不足が一部自動車メーカーの工場停止につながったと記載しており、供給逼迫の影響をより具体的に示している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「しかしながら当第１四半期連結累計期間においては、半導体や樹脂材料の供給が不足し、一部の自動車メーカーが工場の稼働を停止する等、回復の勢いに陰りが生じています。」
半導体・樹脂材料の供給不足が自動車メーカーの工場停止につながったと記載しており、前年度に示した供給逼迫リスクが実際の事業環境に現れている。 - FY2021初出有価証券報告書
「製品に不可欠な半導体部品や樹脂材料の供給が安定せず、部材の確保と仕入れ価格の高騰が懸念されております。」
半導体部品・樹脂材料について、供給不安、確保難、仕入価格高騰を新たな事業環境上のリスクとして記載している。