回路検査用コネクタ・無線通信機器の新分野拡大

「当セグメントの主要市場である半導体検査市場は、生成AI関連需要の拡大を背景として先端半導体向け投資が活発化しており、市場全体として力強い成長を示しました。」

「当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、サーバー向け等のロジック半導体検査用ソケットの受注が増加したことに加え、生成AI関連の検査需要拡大を背景とした大幅な受注増などにより、前年同期を上回りました。」

「この結果、当セグメントの売上高は19,610百万円(前期比＋25.6％)と、前期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収及び第2四半期以降における製品ミックスの大幅な改善による増益が、原材料価格上昇や労務費増によるコストアップ要因を大きく上回り、2,931百万円の利益(前期比＋98.1％)となりました。」

「生成AI関連の検査需要の拡大による大幅な受注増などにより、前期を大きく上回りました。」

「半導体後工程検査用治具の販売は、PC向けロジック半導体検査用ソケットの受注は依然として低水準で推移したものの、生成AI関連の検査需要の拡大による受注増などにより、前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスが増加し、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売も伸長したことなどから、前年同期を上回りました。」

「この結果、当セグメントの売上高は15,614百万円(前期比＋24.1％)と、前期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、一時的な技術課題対応費用が発生したものの、増収に伴う増益に加え、製品ミックスの良化などにより、1,479百万円の利益(前期は794百万円の損失)となりました。」

「半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケットなどの受注が減少したものの、生成AI関連の検査需要取り込みなどにより、前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売が伸び悩んだものの、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスが増加したことなどにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は7,467百万円（前年同期比＋20.7％）と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、増収に伴う増益に加え、原材料価格下落による原価低減や製品ミックスの良化などにより、789百万円の利益（前年同期は461百万円の損失）となりました。」

「この結果、当セグメントの売上高は12,585百万円(前期比△43.7％)と、前期比で大幅な減収となりました。セグメント損益につきましては、労務費などの費用抑制を推進したものの、減収に伴う減益などにより、794百万円の損失(前期は6,169百万円の利益)となりました。」

「この結果、当セグメントの売上高は9,182百万円(前年同期比△50.1％)と、前年同期比で大幅な減収となりました。セグメント損益につきましては、労務費などの費用抑制を推進したものの、減収に伴う減益に加え、将来の半導体微細化対応と生産効率向上に向けた技術開発投資に伴う固定費増などにより、726百万円の損失(前年同期は5,925百万円の利益)となりました。」

「この結果、当セグメントの売上高は6,188百万円(前年同期比△52.6％)と、前年同期比で大幅な減収となりました。セグメント損益につきましては、減収に伴う減益に加え、将来の半導体微細化対応と生産効率向上に向けた技術開発投資に伴う固定費増などにより、461百万円の損失(前年同期は4,388百万円の利益)となりました。」

「当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケットなどの受注減により、前年同期を大幅に下回りました。半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスや高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売が伸び悩み、前年同期を下回りました。」

「この結果、当セグメントの売上高は22,374百万円（前期比＋26.9％）と、前期比で増収となりました。セグメント損益につきましては、第4四半期において急激な受注減に伴う損益悪化があったものの、上期における増収に伴う増益に加え円安効果などにより、6,169百万円の利益（前期比＋26.6％）となりました。」

「半導体後工程検査用治具の販売は、第3四半期においてロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの受注が減少したものの、円安効果などにより前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップでソリューションを提供するターンキービジネスが新製品の立ち上げなどにより前年同期比で増加し、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売も受注増により、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は18,416百万円（前年同期比＋43.8％）、セグメント損益は5,925百万円の利益（前年同期比＋69.5％）となりました。」

「このような状況の中、当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの受注増及び円安効果などにより、前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが前年同期比で減少したものの、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売は受注増により、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は13,054百万円（前年同期比＋73.1％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、原材料価格上昇によるコストアップはあったものの、増収に伴う増益に加え円安効果などにより、4,388百万円の利益（前年同期比＋150.0％）となりました。」

「主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの旺盛な受注増及び新規量産立上げ、円安効果などにより、前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが一時的に減速したものの、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売は、5G対応スマートフォンの普及を背景に受注が増加し、前年同期を大幅に上回りました。この結果、当セグメントの売上高は6,203百万円（前年同期比＋82.5％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、原材料価格上昇によるコストアップや能力増強に伴う固定費増があったものの、増収及び円安に伴う増益などにより、2,026百万円の利益（前年同期比＋162.7％）となりました。」

「半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの旺盛な受注増および新規量産立上げなどにより、前期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前期を上回りました。また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカード(YPX)の販売も、5G対応スマートフォンの普及を背景に受注が増加し、前期を大幅に上回りました。この結果、当セグメントの売上高は17,625百万円(前期比＋33.1％)、セグメント損益は4,871百万円の利益(前期比＋81.6％)となりました。」

「半導体後工程検査用治具の販売は、ロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの旺盛な受注増及び新規量産立上げなどにより、前年同期を大幅に上回りました。半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前年同期を上回りました。また、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売も、5G対応スマートフォンの普及を背景に受注が大幅に増加し、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は12,808百万円（前年同期比＋29.6％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益については、原材料価格上昇によるコストアップはあったものの、増収に伴う増益に加え比較的利益率の高い製品の比率上昇及び内製比率引き上げによる利益率上昇などにより、3,495百万円の利益（前年同期比＋80.5％）となりました。」

「当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、ロックダウンに伴うマレーシア工場の稼働制限による一部生産遅れがあったものの、ロジック半導体検査用ソケット・高周波検査対応ソケットの順調な受注増及び新規量産立上げなどにより、前年同期を上回りました。半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前年同期を上回りました。また、高周波電子部品検査用MEMSプローブカード(YPX)の販売も、5G対応スマートフォンの普及を背景に受注が大幅に増加し、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は7,540百万円（前年同期比＋10.4％）と、前年同期比で増収となりました。セグメント損益については、原材料価格上昇によるコストアップはあったものの、増収に伴う増益に加え内製比率引き上げによる利益率上昇などにより、1,755百万円の利益（前年同期比＋38.2％）となりました。」

「また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したものの、前年同期における前倒し受注が正常化したことなどにより、前年同期を下回りました。この結果、当セグメントの売上高は3,400百万円（前年同期比△16.0％）と、前年同期比で減収となりました。」

「半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスにおいて四半期ごとの増減があったものの、世界的な5Gスマホの販売台数増を背景に総じて受注が増加したことにより、前期を大幅に上回りました。」

「半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に推移したことなどにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は9,883百万円（前年同期比＋4.3％）と、前年同期比で増収となりましたが、その伸びは鈍化しました。セグメント損益につきましては、今後の受注回復・増加を見越した生産体制強化による固定費増加などにより、1,936百万円の利益（前年同期比△13.6％）となりました。」

「半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は6,828百万円（前年同期比＋12.5％）と、前年同期比で増収となりましたが、その伸びは鈍化しました。」

「また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前年同期を大幅に上回りました。この結果、当セグメントの売上高は4,048百万円（前年同期比＋36.9％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、マレーシア工場生産品の日本国内工場などでの代替生産に伴う一時的なコストアップが生じたものの、増収による増益、比較的利益率の高い製品の売上比率上昇及び生産設備の稼働率上昇などにより、867百万円の利益（前年同期比＋60.0％）となりました。」

「当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、メモリー分野を中心に需要が減速した前期とは対照的に、高周波対応製品の受注増などにより、前期を大幅に上回りました。また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は12,832百万円（前期比＋40.4％）、セグメント損益は3,132百万円の利益（前期比＋236.7％）となりました。」

「当社グループの主力製品である半導体後工程検査用治具の販売は、メモリー分野を中心に需要が減速した前年同期とは対照的に、高周波対応製品の受注増などにより、前年同期を大幅に上回りました。また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスが順調に拡大したことなどにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は9,474百万円（前年同期比＋41.0％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収による増益、比較的利益率の高い製品の売上比率上昇及び生産設備の稼働率上昇などにより、2,241百万円の利益（前年同期比＋277.8％）となりました。」

「主力製品であるＢＧＡソケット等半導体後工程検査用治具の販売は、メモリー分野を中心に需要が減速した前年同期とは対照的に、非メモリー分野での大幅な受注増などにより、前年同期を大幅に上回りました。また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスの受注獲得などにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は6,068百万円（前年同期比＋39.8％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収による増益、比較的利益率の高い製品の売上比率上昇及び生産設備の稼働率上昇などにより、1,301百万円の利益（前年同期比＋360.1％）となりました。」

「主力製品であるＢＧＡソケット等半導体後工程検査用治具の販売は、メモリー分野を中心に需要が減速した前年同期とは対照的に、非メモリー分野での大幅な受注増などにより、前年同期を大幅に上回りました。また、半導体前工程検査用治具の販売も、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供するターンキービジネスの受注獲得などにより、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は2,957百万円（前年同期比＋29.9％）、セグメント損益は542百万円の利益（前年同期比＋207.0％）となりました。」

「また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供する新ビジネス（ターンキー・ビジネス）が増加要因となった一方、既存製品の販売減により、前期を下回りました。一方、当セグメントに含めておりますＬＴＣＣ事業につきましては、インターポーザ基板／ＬＥＤ基板などの販売が大幅に伸長し、前期を上回りました。」

「また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売は、周辺機器を含めてワンストップソリューションでサービスを提供する新ビジネスを開始したことなどにより、前年同期を上回りました。一方、当セグメントに含めておりますＬＴＣＣ事業につきましては、インターポーザ基板／ＬＥＤ基板などの販売が大幅に伸長し、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は67億２千万円（前年同期比△4.3％）と、前年同期比で減収となりました。セグメント損益につきましては、比較的利益率の高い製品の売上比率低下、将来の事業規模拡大に向けた製造要員大幅増による固定費増加などにより、５億９千３百万円の利益（前年同期比△56.7％）となりました。」

「また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売は、当社製品の品質及び耐久性の大幅な向上による交換需要減などにより、前年同期を下回りました。一方、当セグメントに含めておりますＬＴＣＣ事業につきましては、インターポーザ基板／ＬＥＤ基板などの販売が大幅に伸長し、前年同期を上回りました。」

「一方、当セグメントに含めておりますＬＴＣＣ事業につきましては、インターポーザ基板／ＬＥＤ基板などの販売が大幅に伸長し、前年同期を上回りました。 微細スプリングコネクタを中核製品とするファインコネクタ事業におきましては、携帯端末メーカー向けの販売が受注減により落ち込んだものの、ＰＯＳ端末／ヘルスケア市場向け販売の堅調な推移により、売上高は前年同期を上回りました。」

「この結果、当セグメントの売上高は95億３百万円（前期比＋38.1％）と、前期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収による増益に加え、比較的利益率の高い製品の比率上昇やマレーシア工場生産比率引上げによると原価低減活動、円安メリットなどにより、17億９千１百万円の利益（前期比＋159.8％）となりました。」

「また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売も、積極的な拡販活動により、前年同期を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は70億２千２百万円（前年同期比＋40.6％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収による増益に加え、比較的利益率の高い製品の比率上昇、マレーシア工場生産比率引上げによる原価率低減、円安メリットなどにより、13億７千万円の利益（前年同期比＋196.1％）となりました。」

「また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売も、積極的な拡販活動により、前年同期を上回りました。 この結果、当セグメントの売上高は44億５千６百万円（前年同期比＋29.6％）と、前年同期比で大幅な増収となりました。セグメント損益につきましては、増収による増益に加え、マレーシア工場生産比率引上げによる原価率低減、円安メリットなどにより、８億２千２百万円の利益（前年同期比＋192.1％）となりました。」

「当社グループの主力製品であるＢＧＡソケット等半導体後工程検査用治具の販売は、旺盛な受注増と円安効果により、前年同期を大幅に上回りました。また、高周波電子部品検査用ＭＥＭＳプローブカードを戦略製品とする半導体前工程検査用治具の販売も、積極的な拡販活動により、前年同期を上回りました。」

「回路検査用コネクタ／無線通信機器セグメントの新分野本格拡大などビジネスモデル革新」

「回路検査用コネクタ／無線通信機器セグメントの新分野本格拡大などビジネスモデル革新」

「回路検査用コネクタ／無線通信機器セグメントの新分野本格拡大などビジネスモデル革新」