事業環境変化によるのれん減損リスク
FY2017に初出。15回の記載のうち2回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2017。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。13社中5社が悪化側に。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに6社。
- FY2026通期ののれん残高・買収配分を更新有価証券報告書
「当連結会計年度において確定しております。その結果、非流動資産が1,083百万円増加し、のれんが同額減少しております。」
SoftEye買収に係る取得価額配分が確定し、のれんは暫定計上額から減額された。年度末ののれん残高は1,884億81百万円で、MEMSセンサ事業への配分は986億77百万円となった。 - FY2026-H1中間期末ののれん残高と買収発生額を更新有価証券報告書
「のれん 164,868 177,837」
のれん残高は前年度末の1,648億68百万円から中間期末には1,778億37百万円へ増加した。SoftEye買収に伴い102億49百万円ののれんが暫定計上されている。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「受動部品セグメントに含まれる高周波部品事業について、スマートフォン等のＩＣＴ製品の販売低迷に伴う収益力の低下等により、継続的に営業利益がマイナスになっており、のれんを含む資金生成単位について減損テストを実施した結果、当該資金生成単位の回収可能価額が帳簿価額を下回ったため、減損損失10,624百万円を計上しました。」
高周波部品事業の収益力低下により、のれん1,629百万円を含む1,062億4百万円の減損損失が実際に発生した。 - FY2025-H1中間期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 168,383 160,055」
のれん残高は前年度末の1,683億83百万円から、中間期末には1,600億55百万円となった。 - FY2024通期ののれん残高・配分を更新有価証券報告書
「2024年３月31日現在、当社グループの、有形固定資産、使用権資産、のれん及び無形資産の総額は１兆2,879億円であり、そのうち1,154億円はＨＤＤ用ヘッド事業の有形固定資産であり、934億円はＭＥＭＳセンサ事業、204億円はＨＤＤ用ヘッド事業に配分されているのれんです。」
非金融資産総額は1兆2,879億円、のれんは1,683億83百万円となり、MEMSセンサ事業に934億円、HDD用ヘッド事業に204億円が配分されている。 - FY2024-Q3第3四半期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 149,516 158,839」
のれん残高は前連結会計年度末の1,495億16百万円から、第3四半期末には1,588億39百万円となった。 - FY2024-Q2第2四半期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 149,516 165,832」
のれん残高は前連結会計年度末の1,495億16百万円から、第2四半期末には1,658億32百万円となった。 - FY2024-Q1第1四半期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 149,516 161,746」
のれん残高は前連結会計年度末の1,495億16百万円から、第1四半期末には1,617億46百万円となった。 - FY2023通期ののれん残高・配分を更新有価証券報告書
「2023年３月31日現在、当社グループの、有形固定資産、のれん及び無形資産の総額は１兆1,410億円であり、そのうち944億円はＨＤＤ用ヘッド事業の有形固定資産であり、824億円はＭＥＭＳセンサ事業、180億円はＨＤＤ用ヘッド事業に配分されているのれんです。」
のれん残高は1,495億16百万円となり、MEMSセンサ事業に824億円、HDD用ヘッド事業に180億円が配分されていると開示された。 - FY2023-Q3第3四半期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 137,352 147,251」
のれん残高は前連結会計年度末の1,373億52百万円から、第3四半期末には1,472億51百万円となった。 - FY2023-Q2第2四半期末ののれん残高を更新有価証券報告書
「のれん 137,352 158,142」
のれん残高は前連結会計年度末の1,373億52百万円から、第2四半期末には1,581億42百万円となった。 - FY2022IFRS適用後ののれん残高を更新有価証券報告書
「2022年３月期末の連結財政状態計算書においては1,374億円ののれんを計上しており、そのうち769億円は、2017年５月に米 InvenSense, Inc. を買収した際に発生したのれんです。」
IFRS適用後ののれん残高とInvenSense分の残高が開示された。減損テストは毎年実施する方針が示されている。 - FY2021悪化有価証券報告書
「2021年３月期末の連結貸借対照表においては1,651億円ののれんを計上しており、そのうち987億円は、2017年５月に買収した米 InvenSense, Inc.ののれんです。」
のれん残高は前年度の1,609億円から1,651億円へ、InvenSense分は970億円から987億円へ増加した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「2020年３月期末の連結貸借対照表においては1,609億円ののれんを計上しており、そのうち970億円は、2017年５月に買収した米 InvenSense, Inc.ののれんです。」
のれん減損リスクについて、総額1,609億円、うちInvenSense分970億円という資産規模が具体的に開示された。 - FY2017顕在化有価証券報告書
「平成29年度において、アルミ電解コンデンサ事業における外部環境の変化に伴い、将来の期待収益を見直したことにより、のれんを2,600百万円減損しております。」
アルミ電解コンデンサ事業の外部環境変化と将来期待収益の見直しにより、のれん減損が実際に発生した。