半導体・液晶製造装置向け製品の低価格化・小型化・信頼性向上
FY2016に初出。12回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに6社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「このような状況の中、国内外の展示会における新製品PR等を通じた提案営業活動の強化により、当社製品への顧客の関心が高まるとともに、新製品の評価に繋がる案件を獲得いたしました。」
新製品PRと提案営業活動の強化を通じて、新製品の評価につながる案件を獲得したことが記載されている。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当連結会計年度における研究開発活動の状況は、半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
低価格化・小型化・信頼性向上を目的とする新製品・技術開発が通期でも継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
低価格化・小型化・信頼性向上を目的とする新製品・技術開発が通期でも継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。」
高速RF制御システムのリリースと顧客評価の推進が前四半期に続き記載されている。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「また、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。」
高速RF制御システムをリリースし、フルデジタル通信による高速処理・安定性・微細プロセス対応を実現した製品として、顧客評価の段階へ進んでいる。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当社等は、このような状況により受注環境が落ち着いてきたものの、引き続き部材確保に取り組むとともに、新製品の開発に取り組んでまいりました。」
受注環境が落ち着く中でも、新製品の開発を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「また、顧客ニーズに対応するため製品ラインナップの充実を図るべく新製品の開発を加速させました。」
顧客ニーズに対応する新製品開発を通じて製品ラインナップを充実させる施策が継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当社等は、顧客からの納期変更要請により売上高は低調に推移する中、設備投資再開へ向けて生産ラインの整理、一部工程の自動化などに取り組むとともに、新製品の開発に注力いたしました。」
設備投資再開に備えた生産ライン整理・工程自動化と、新製品開発への注力が継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
低価格化・小型化・信頼性向上を目的とする新製品・技術開発が継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
低価格化・小型化・信頼性向上を目的とする新製品・技術開発が継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
低価格化・小型化・信頼性向上を目的とした新製品・技術開発が継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体・液晶製造装置市場において要求されている低価格化及び小型化、信頼性の向上などを目的とした新製品開発や技術開発に取り組んでまいりました。」
半導体・液晶製造装置市場の要求に対応し、低価格化・小型化・信頼性向上を目的とする開発を進めている。