特殊材料・高機能プリント配線板の研究開発
FY2018に初出。8回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2019。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに51社。
- FY2026前進有価証券報告書
「電子機器の高性能化、高密度化、大電流化などの市場ニーズに対応するため、多様な高付加価値基板の研究開発に取り組んでおります。高発熱デバイスの安定動作に貢献する基板として、熱伝導率に優れたアルミニウムや銅をベースとした金属ベース基板や、大電流対応と放熱性を両立した厚銅基板などの開発を進めております。」
金属ベース基板、厚銅基板など、高性能・高密度・大電流化に対応する高機能基板の研究開発を具体化している。 - FY2025前進有価証券報告書
「大電流や高発熱部品に対応する高放熱基板として、熱伝導率の高いアルミや銅をベースとする金属ベース基板、大電流と放熱性を両立する厚銅箔基板等の技術研究を進めております。」
高熱伝導の金属ベース基板や厚銅箔基板など、大電流・高発熱部品向けの高放熱基板へ研究開発対象を具体化している。 - FY2023前進有価証券報告書
「また、この他、顧客ニーズの高いプリント配線板のファイン化、特殊材料を用いたプリント配線板の生産技術の構築、多方面からのニーズが依然高い発熱部品の放熱を効率的に実現する銅ピン挿入基板(S-MIT)の改良・開発等を推進しております。」
透明基板関連製品の開発・製品化に加え、ファイン化、特殊材料、銅ピン挿入基板（S-MIT）の改良・開発へ研究開発対象を広げている。研究開発費は総額76百万円である。 - FY2021前進有価証券報告書
「高耐熱性フィルム基板(SPET-α・SPET-Color)、高熱伝導性フレキシブル基板(kon-jak)、透明性を追求した多用途向け基板(SPET-MM)、更に細線化した５Ｇ向け透明アンテナ用フィルム基板(SPET-SG)、３次元立体配線用基板(FCCL)、車載向け等多用途に採用が進む即暖性透明ヒーターフィルム等、潜在市場を開拓する多角的な開発・製品化を展開しております。」
従来のSPETシリーズ、kon-jak、SPET-MM、透明ヒーターフィルムに加え、5G向けSPET-SGや3次元立体配線用FCCLなど、開発・製品化の対象が広がっている。 - FY2020前進有価証券報告書
「透明基板のコア技術を中心とした独自基板の開発を行い、これまでに今までとは違った用途に使用することができる透明フレキシブル基板（SPET・SPET-α・SPET-Color）、様々なイルミネーションの実現を目指した表示装置（耽美、萬美、BANVISION）、高い熱伝導性を持ったフレキシブル基板（kon-jak）、配線を目でみることができない透明フレキシブル基板（SPET-MM）、直ぐに暖まる車載向け透明ヒーターフィルム等の開発・製品化を実現しております。」
透明基板コア技術を活用した複数の基板・表示装置・車載ヒーターフィルムについて、開発・製品化の実現を通期で明示している。研究開発費は総額118百万円。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「また、透明コア技術を活用した新基板につきましては、国内工場での量産体制を進めているものの、本格的な収益への影響はまだ時間が掛かる見込みであります。」
透明コア技術を活用した新基板は、開発・製品化から国内工場での量産体制整備へ進んだ。一方、本格的な収益貢献はまだ先と見込んでいる。 - FY2019前進有価証券報告書
「透明基板のコア技術を中心とした独自基板の開発を行い、これまでに今までとは違った用途に使用することができる透明フレキシブル基板（SPET・SPET-α・SPET-Color）、高い熱伝導性を持ったフレキシブル基板（kon-jak）、配線を目でみることができない透明フレキシブル基板（SPET-MM）、直ぐに暖まる車載向け透明ヒーターフィルム等の開発・製品化を実現しております。」
透明基板のコア技術を用いた複数製品について、開発段階から製品化の実現まで進んだことを明示している。 - FY2018初出有価証券報告書
「この他、顧客ニーズの高いプリント配線板のファイン化、特殊材料を用いたプリント配線板の生産技術の構築、昨今の環境対策の１つとして脚光を浴びているLED用の「高熱伝導度基板」、「高光沢レジスト基板」の開発等を推進しております。」
ファイン化、特殊材料、高熱伝導度基板、高光沢レジスト基板など、複数の高機能基板に関する研究開発施策を記載している。