半導体需要増に対応した追加設備投資と製品販売価格の値上げ
FY2022-Q2に初出。13回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2023-Q1。直近の記載は2026-05-14。
- 2026-05-14再掲決算
「有形固定資産の取得による支出が14億32百万円あったこと、無形固定資産の取得による支出が７億65百万円あったこと等により23億59百万円の支出」
有形・無形固定資産への投資を継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当社子会社において機械装置の更新などにより、６億84百万円の支出（前年同期比21億95百万円の支出減）となりました。」
子会社における機械装置の更新など、製造設備への投資を継続している。投資活動によるキャッシュ・フローは6億84百万円の支出となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額（有形固定資産の他、無形固定資産を含めております。）は、2,964,690千円であります。その主なものは、当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社の鹿児島工場での新規設備の導入及び関連設備への投資であります。」
鹿児島工場の新規設備導入・関連設備投資を含む29億64百万円の設備投資を実施した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当社子会社において製品の増産体制を構築すべく新規設備を導入したことにより、有形固定資産が６億70百万円増加したことなどによるものであります。」
製品の増産体制構築に向け、子会社で新規設備を導入し、有形固定資産が6億70百万円増加した。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度の半導体デバイス事業において実施いたしました設備投資の総額は、5,284,322千円であります。その主なものは、当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社の鹿児島工場での新規設備の導入及び関連設備への投資であります。」
鹿児島工場等への設備投資を進め、通期設備投資額は52億84百万円となった。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「当社子会社において製品の増産体制を構築すべく新規設備を導入したことにより、有形固定資産が７億16百万円増加したことなどによるものであります。」
製品の増産体制構築に向け、子会社で新規設備を導入し、有形固定資産が7億16百万円増加した。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「当社子会社において製品の増産体制を構築すべく新規設備を導入したことにより、有形固定資産が10億94百万円増加したことなどによるものであります。」
製品の増産体制構築に向け、子会社で新規設備を導入し、有形固定資産が10億94百万円増加した。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」
将来的な半導体需要に備えた設備投資と、原材料価格高騰への対応としての販売価格引上げを継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「製品需要に対しては、中長期的に、世界的な半導体需要が継続することが予測されるため、生産力を確保するべく、海外の委託先へ設備投資をするとともに、長期生産委託契約を締結しました。」
世界的な半導体需要の継続を見込み、生産力確保のため海外委託先への設備投資と長期生産委託契約を進める施策を継続している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「製品需要に対しては、中長期的に、世界的な半導体需要が継続することが予測されるため、生産力を確保するべく、海外の委託先へ設備投資をするとともに、長期生産委託契約を締結しました。」
世界的な半導体需要の継続を見込み、生産力確保のため海外委託先への設備投資と長期生産委託契約を実施した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「製品需要に対しては、中長期的に世界的な半導体需要が継続することが予測されるため、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進しております。」
世界的な半導体需要の継続を見込み、生産力確保のための追加設備投資を継続している。当第1四半期には子会社で新規設備を導入し、有形固定資産が2億27百万円増加したほか、増産体制構築を目的とする長期借入金15億円の追加借入も行っている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「世界的に半導体需要が高まる中、製品需要に対しては、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」
半導体需要の高まりに対する追加設備投資と、原材料価格高騰への対応としての販売価格引上げを継続している。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「世界的に半導体需要が高まる中、製品需要に対しては、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」
半導体需要の高まりに対し、生産力確保のための追加設備投資と、原材料価格高騰への対応としての販売価格引上げを組み合わせた施策を初めて明示している。