半導体・部材の調達難
FY2022-Q1に初出。12回の記載のうち5回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q3。直近の記載は2026-08-06。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- 2026-08-06対処決算
「福島事業所では、一部主要顧客からの受注減少が継続したものの、部材調達の安定化に向け海外調達の見直しを推進しました。」
主要顧客からの受注減少は継続する一方、部材調達の安定化に向けた海外調達の見直しが示された。 - FY2026悪化有価証券報告書
「これらは結果として当社の生産活動に必要な資材、部品の長納期化、価格高騰、そして光熱費の高騰などに繋がります。」
地政学的リスクの影響として、資材・部品の長納期化や価格高騰が引き続き明示され、調達リスクの要因が広がった。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「国内経済においては、中国経済の回復遅れが重石となったものの、半導体不足の解消による自動車の生産回復や円安の追い風、インバウンド需要の回復、価格転嫁の進展が好影響となり景況感は改善されました。」
半導体不足の解消と自動車生産の回復が記載され、従前の供給不足リスクは緩和方向に変化している。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響で悪化していた部材調達状況の改善がみられ、車載機器向け専用計測器では納期調整の改善につながり、前年同四半期を上回りました。当社調達における一部部材入手難は残る一方」
部材調達状況の改善と納期調整の改善が示され、調達難は緩和方向にある。一方、一部部材の入手難は継続している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「原材料価格の高騰は続いており、半導体部材の調達難などの要因は改善しつつあるものの、当事業年度いっぱいは警戒が必要であり」
半導体部材の調達難は改善しつつあるとされ、従前より緩和方向にある。一方、一部部品入手難による製造工程遅延の影響は残り、当事業年度いっぱいは警戒が必要と記載されている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「現在は資材、部品不足により調達の難易度が高まっており、更には納期が長期化している状況下にもあります。」
第3四半期に供給不足の影響が若干和らいだとの説明後も、資材・部品不足と納期長期化は継続していると記載されている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「業界全体としては、半導体の部品供給不足の影響が若干和らいだことや、これまでの減産分を取り戻すための「挽回生産」に伴う底上げ効果が出ている感がありました。」
部品供給不足の影響が若干和らいだとされ、従前より一部緩和している。ただし、部材の調達難と長納期化は完全には解消されていない。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体の部材の調達難と調達までの長納期化に加えて、半導体業界の成長鈍化が予想されています。」
部材の調達難と長納期化が継続している。加えて、半導体業界の成長鈍化が予想されるとの新たな見通しが示されている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「一方、世界的な物流の停滞で半導体の部材の調達難と調達までの長納期化が前期以上に顕著になっており、原材料価格の高騰に伴う調達コストの増加とともに対策すべき事項が継続しております。」
部材の調達難と長納期化が前期以上に顕著になったと記載され、調達リスクの深刻化が続いている。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「一方、世界的な物流の停滞で半導体の部材の調達難と調達までの長納期化が第２四半期以上に顕著になっており、原材料価格の高騰に伴う調達コストの増加とともに対策すべき事項が継続しております。」
部材調達難と調達までの長納期化が第2四半期以上に顕著になったとされ、調達リスクの深刻化が記載されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体の需要はあるものの、部材調達難の長期化や原材料価格の高騰に伴う調達コストの増加など、対策すべき事項が継続しております。」
部材調達難の長期化が続き、引き続き対策すべき事項とされている。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「一方、半導体をはじめ部材調達難が長期化しており、懸念材料となっております。」
部材調達難が長期化し、懸念材料となっているほか、製品開発事業では一部影響が出始めていると記載されている。