センシング用半導体開発の復調
FY2022-Q1に初出。16回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2022-Q2。直近の記載は2026-08-06。
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- 2026-08-06前進決算
「アナログLSI設計ではパワートレイン向け電源IC開発が堅調に推移しました。」
パワートレイン向け電源IC開発の堅調推移が改めて示された。 - FY2026前進有価証券報告書
「次世代電気自動車向けLSI設計受託に引き続き注力したことから、アナログLSI設計においてパワートレイン向け電源IC開発を中心に受託が堅調に推移しました。また、海外販売拡大の取り組みにおいても、既存顧客よりリピート案件を複数受注しました。」
次世代EV・パワートレイン向け設計の堅調推移に加え、海外販売では既存顧客から複数のリピート案件を受注した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「マイクロエレクトロニクス事業においては、次世代電気自動車向けLSI設計受託に引き続き注力しており、アナログLSI設計において、パワートレイン向け電源IC開発を中心に受託が堅調に推移しました。また、海外販売拡大の取り組みでは、前期に開拓した顧客からのモバイル向けLSI開発の継続とともに、北米の大手半導体ベンダーとの新規取引も開始しました。デジタルLSI設計受託においては、複合機器向けのLSI開発に注力しました。」
次世代EV向けLSI、パワートレイン向け電源IC、複合機器向けLSIへ設計対象を展開し、北米大手半導体ベンダーとの新規取引開始まで進んだ。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、組み込みメモリ設計に注力しています。デジタルLSI設計受託についても好調な自動車分野向けデジタル設計に注力しています。」
センサー半導体、自動車向け電源・組み込みメモリ、デジタル設計を重視する設計受託の方向性が継続している。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、回復の遅れているスマートフォン向けセンサー半導体に対する要素開発設計に注力するとともに、自動車分野等の電源、計測機器分野のセンサー設計をターゲットにした新規顧客開拓を続けています。」
センシング半導体の開発継続に加え、スマートフォン向けの回復遅れを踏まえ、自動車向け電源や計測機器向けセンサー設計を新規顧客開拓の対象とする説明に変化した。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「アナログLSIにおいては、自動車向けのパワー半導体や高速インターフェースを主体としたアナログ設計受託が順調でした。また、デジタルLSIにおいては、ピークアウトを想定していたDSC向け画像処理関連のデジタル設計受託が継続となりました。さらに、自動車向けのデジタル設計受託は堅調に増加しました。」
自動車向けパワー半導体・高速インターフェースのアナログ設計受託が順調に推移し、自動車向けデジタル設計受託が堅調に増加したと記載されている。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、組み込みメモリ設計をターゲットにした新規顧客開拓を続けています。デジタルLSI設計受託については、DSC向け画像処理分野の設計受託のピークアウトを見据え、自動車分野向けデジタル設計の新規顧客開拓に注力しています。これらの結果、アナログLSI設計受託では、自動車向けの電源設計が増加し、デジタルLSI設計受託においても自動車向けのデジタル設計受託が増加しています。」
センサー半導体、自動車向け電源・組み込みメモリ・デジタル設計を新規顧客開拓の対象とし、その結果として自動車向け設計受託が増加したと記載されている。 - FY2023前進有価証券報告書
「アナログLSI設計受託が一定の新規顧客を獲得し、デジタルLSI設計受託が堅実な売上に貢献しました。」
従来の設計受託の堅調推移から、センサー半導体等への注力を通じた新規顧客の獲得と売上貢献が記載されている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「アナログLSIにおいては、車載向けモータドライバ、組み込みメモリや次世代通信機器向けインターフェースを主体としたアナログ設計受託が順調でした。」
車載向けモータドライバ、組み込みメモリ、次世代通信機器向けインターフェースを主体とするアナログ設計受託が順調に推移している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「マイクロエレクトロニクス事業においては、車載向け半導体を中心とした旺盛な需要に支えられ、半導体の設計需要が堅調に推移しています。アナログLSIにおいては、車載向けモータドライバやクラウドサーバー用メモリインターフェースを主体としたアナログ設計受託が順調でした。」
車載向けモータドライバやクラウドサーバー用メモリインターフェースを主体とするアナログ設計受託の順調な推移が示されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「アナログLSIにおいては、パワー半導体を主体としたアナログ設計受託が順調でした。」
アナログ設計受託の順調な推移が継続していると記載されている。本四半期はパワー半導体主体との説明である。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「アナログLSIにおいては、パワー半導体、センシング半導体、高速インターフェース内蔵半導体を主体としたアナログ設計受託が順調でした。」
センシング半導体等を主体とするアナログ設計受託が順調に推移したとの説明が継続している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「アナログLSIにおいては、センシング半導体、パワー半導体、高速インターフェース半導体を主体としたアナログ設計受託が順調に推移しました。」
前四半期の「復調」から、センシング半導体を含むアナログ設計受託が順調に推移したとの実績記載へ進んでいる。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「今期はセンシング用半導体の開発などが復調しております。」
前期の開発延期・縮小に対し、当期はセンシング用半導体の開発が復調したとの認識を示している。