半導体製造装置市場への依存と需要変動リスク
FY2020に初出。26回の記載のうち9回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2024-Q1。直近の記載は2026-11-12。
エブレンがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。25社中16社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに5社。
- FY2026顕在化有価証券報告書
「主力である半導体製造装置の設備投資延期の影響により、当連結会計年度の売上高は前年同期比169百万円（6.9％）減の2,289百万円となり、売上構成比率は前年同期の61.1％から57.3％となりました。」
半導体製造装置の設備投資延期が実際に主力の計測・制御分野の売上減少につながった。売上高は前年同期比6.9％減少し、売上構成比率も61.1％から57.3％へ低下した。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置は主力機種での在庫調整の継続やEV関係への設備投資の減少により、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比37百万円（3.2％）減の1,142百万円となり、売上構成比率は前年同期の61.1％から59.0％となりました。」
主力の半導体製造装置関連で在庫調整とEV関連投資減少が継続し、売上高が前年同期比3.2％減少した。売上構成比率は低下したが、市場依存による業績影響は実際に発生している。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体製造装置は在庫消化が進み一部顧客の注文が再開したことにより、売上高が増加に転じました。この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比15百万円（0.6％）増の2,459百万円となり、売上構成比率は前年同期の61.3％から61.1％となりました。」
半導体製造装置関連では在庫消化と一部顧客の注文再開により売上高が増加に転じ、売上構成比率もわずかに低下した。市場依存リスクによる直近の影響は一部緩和された。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置への設備投資の凍結や延期の影響は2024年４月以降も継続しており、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。 計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］ 半導体製造装置は中国向けレガシー装置の設備投資が増加しましたが、当社グループへの影響は少なく、また顧客の在庫未消化に伴う生産調整により、利益率の高い製品の出荷が減少しました。この結果、当中間連結会計期間の売上高は前年同期比104百万円（8.1％）減の1,179百万円となり、売上構成比率は前年同期の62.5％から61.1％となりました。」
半導体製造装置への設備投資凍結・延期と顧客在庫の未消化が継続し、主力の計測・制御分野の売上高が前年同期比8.1％減少した。売上構成比率も62.5％から61.1％へ低下した。実際の業績影響が継続している。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「中国経済の低迷やロシア・ウクライナ問題に伴う世界的な需要の低迷により、2021～2022年に過去最高額を更新する勢いで成長した半導体市場が、メモリ向けを中心に半導体製造装置への設備投資の凍結や延期が相次ぎ、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。」
半導体製造装置市場への依存リスクが、設備投資の凍結・延期と顧客在庫増加に伴う生産調整として実際に業績へ影響した。計測・制御分野の売上高は前年同期比14.4％減の2,444百万円、売上構成比率は67.1％から61.3％へ低下した。 - FY2024-Q3顕在化有価証券報告書
「このような状況下、中国経済の低迷や、ロシア・ウクライナ問題に伴う世界的な需要の低迷により、2021～2022年に過去最高額を更新する勢いで成長した半導体市場が、メモリ向けを中心に半導体製造装置への設備投資の凍結や延期が相次ぎ、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。」
半導体製造装置市場への依存リスクが、メモリ向け設備投資の凍結・延期と計測・制御分野の売上減少として実際に発生している。計測・制御分野の売上高は前年同四半期比10.8％減の1,920百万円、売上構成比率は68.3％から62.3％へ低下した。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体デバイスの在庫調整に目途がついたことで、今後のAI用サーバへの投資再開を想定し、メモリ（2024年の投資額はDRAMが前期比40%増の150億ドル、NANDが同113%増の121億ドルの予測）向けを中心に減少幅が縮小しました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比148百万円（10.4％）減の1,284百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の69.8％から62.5％となりました。」
半導体製造装置市場への依存リスクについて、メモリ向け設備投資の減少により計測・制御分野の売上高が前年同期比10.4％減少し、リスクが実際に業績へ影響している。一方、投資減少幅の縮小見通しと、同分野の売上構成比率が69.8％から62.5％へ低下したことも記載されている。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「ゼロコロナ政策に伴う中国経済の低迷や、ウクライナ問題に伴う世界的な需要の低迷により、2021～2022年に過去最高額を更新する勢いで成長した半導体市場が、メモリ向けを中心に半導体製造装置への設備投資の凍結や延期が相次ぎました。その影響により主力である計測・制御分野の売上高が減少しました。」
半導体製造装置市場への依存リスクについて、メモリ向け設備投資の凍結・延期が実際に発生し、主力の計測・制御分野の売上高が前年同四半期比8.9％減少した。一方、同分野の売上構成比率は69.4％から62.7％へ低下した。 - FY2023悪化有価証券報告書
「世界の半導体市場は、GAFAMの業績低迷によりデータセンターやスマホ向けの設備投資が縮小され、NAND型フラッシュメモリやDRAMが供給過多となり、メモリ向け半導体製造装置を中心に一部顧客で設備投資が凍結されました。また、ロジック向け半導体製造装置は中国への輸出規制等により第３四半期以降、一部顧客で最新の半導体製造装置の生産調整がありましたが、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を目指す計画に変化はなく、継続して増加しました。当社グループもその影響により売上高が増加しました。」
データセンター・スマートフォン向け投資の縮小、メモリ向け投資の凍結、中国向け輸出規制による顧客の生産調整が実際に発生した。一方、ロジック向け投資の増加により売上高は増加した。計測・制御分野の売上構成比率は65.3％から67.1％へ上昇し、依存度はさらに高まった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「世界の半導体市場は、データセンター向け製品や5G関連が下降傾向となり、NAND型フラッシュメモリやDRAMの供給過多の影響によりメモリ向け半導体製造装置の設備投資が縮小されました。また、中国への輸出規制等により一部顧客で半導体製造装置の生産調整がありました。一方、ロジック向け半導体製造装置への設備投資は、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を構築するため、継続して増加しました。当社グループもその影響により、売上高が増加しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比225百万円（11.7％）増の2,152百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の64.8％から68.3％となりました」
メモリ向け設備投資の縮小や中国向け輸出規制による顧客の生産調整が実際に発生した。計測・制御分野の売上構成比率は64.8％から68.3％へ上昇し、半導体製造装置市場への売上集中度がさらに高まった。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比177百万円（14.2％）増の1,432百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の65.0％から69.8％となりました。」
計測・制御分野の売上構成比率が65.0％から69.8％へ上昇し、半導体製造装置市場への売上集中度がさらに高まった。メモリ向け設備投資の延期も一部顧客で発生している。リスクのエクスポージャーは数値化され、需要変動の一部は実際に発生している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比52百万円（8.2％）増の696百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の66.6％から69.4％となりました。」
計測・制御分野の売上構成比率が前年同四半期の66.6％から69.4％へ上昇し、半導体製造装置市場への売上集中度がさらに高まった。 - FY2022悪化有価証券報告書
「近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連への販売が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。」
計測・制御分野の売上構成比率は前期の56.7％から65.3％へ上昇し、半導体製造装置市場への売上集中度がさらに高まった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比602百万円（45.5％）増の1,927百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の55.5％から64.8％となりました。」
計測・制御分野の売上構成比率は前年同四半期比で55.5％から64.8％へ上昇し、半導体製造装置市場への依存度が高い状態を継続している。一方、前四半期の65.0％からは小幅に低下している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「当社の主力である半導体製造装置は、新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器や車載関連の生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連の投資が堅調に進んだ結果、日本製半導体製造装置の2021年度の市場規模は、前年度比22.5％増の２兆9,200億円（SEAJ/2021年７月発表）の予測を修正し、前年度比36.9％増の３兆2,600億円（SEAJ/2021年10月発表）と大幅に拡大しており、当社もその影響と、新規案件の成約等もあり、当第２四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比364百万円（41.0％）増の1,254百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の55.2％から65.0％となりました。」
計測・制御分野の売上構成比率が前年同四半期の55.2％から65.0％へ上昇し、半導体製造装置市場への売上集中度が高まった。なお、事業等のリスク自体については重要な変更がないと記載している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「特に当社の主力である計測・制御分野における半導体製造装置市場は、世界的な半導体供給難を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を構築するため、次世代プロセス関連やメモリー向け半導体製造装置への設備投資が加速し、売上高が増加しました。」
世界的な半導体供給難を背景に設備投資が加速し、計測・制御分野の売上高が増加した。半導体製造装置市場への依存という既存の構造は継続しており、当該リスク自体に重要な変更はないと記載されている。 - FY2021再掲有価証券報告書
「近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連の売上が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。」
半導体製造装置市場への依存リスクを継続して記載している。計測・制御分野の売上構成比は49.2％から56.7％へ上昇した一方、次世代プロセス・メモリ向け設備投資の増加により同分野の売上は増加した。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「一方で当社の主力である電気計測器分野における半導体製造装置市場は、新型コロナウイルス感染症の影響もなく、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が好調に推移しております。今後、韓国、日本、米国のメモリー向けの半導体製造装置の設備投資が本格化するため、通期での新型コロナウイルス感染症の影響は軽微と想定しております。」
半導体製造装置市場への依存と需要変動の可能性を引き続き認識している一方、次世代プロセスやメモリー向け設備投資が好調で、通期の感染症影響は軽微と想定している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「一方で当社の主力である電気計測器分野における半導体製造装置市場は、新型コロナウイルス感染症の影響もなく、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が好調に推移しております。また、報道にあるように台湾のファンドリー（半導体製造工場）は、中国の通信メーカーからの受注を停止した影響により、一部で生産調整が発生しましたが、前倒しで追加の設備投資を開始したため、回復傾向にあります。」
半導体製造装置市場への依存と需要調整リスクを引き続き認識している。一部で生産調整が発生した一方、追加設備投資により回復傾向と説明している。電気計測器分野の売上高は890百万円、売上構成比率は55.2％であり、依存度も数値で示されている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「また、報道にあるように一部の半導体メーカーは、中国の通信メーカーからの受注を停止した影響により、今後、生産が調整される可能性もありますが、韓国を中心としたメモリー向けの半導体製造装置の設備投資が本格化するため、影響は軽微と想定しております。」
半導体製造装置市場への依存と需要調整の可能性を引き続き認識している一方、韓国を中心とした設備投資により影響は軽微と想定している。 - FY2020初出有価証券報告書
「近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連の売上が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。」
電気計測器の売上構成比は49.2%。上期の半導体製造装置向け設備投資延期と在庫調整の影響が実際に発生し、売上は前年同期比6.7%減。