ソシオネクスト（6526）・施策前進
大型2.5D-IC技術と3nm設計環境への対応完了
FY2023に初出。2回の記載のうち1回が「前進」で、最初の「前進」はFY2026。直近の記載はFY2026。
2記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
大型2.5D-IC・先端ノード設計環境の対応1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「また、注力分野を中心に先端テクノロジー（５nm、３nm）、大規模およびＨＢＭを搭載した２．５Ｄなどの高密度実装を使用したカスタムＳｏＣのテープアウトも複数完了し、量産に向けて進んでいます。」
5nm・3nm、大規模・HBM搭載2.5DのカスタムSoCについて、複数のテープアウト完了と量産に向けた進捗を明示している。 - FY2023初出有価証券報告書
「当社グループでは、顧客のニーズを先取りするために、現在開発の主流となっている先端プロセステクノロジを使用して、一辺が25mmを超える大型のＳｏＣを高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ）するための技術開発を行い、すでに実際のカスタムＳｏＣの製品開発においてその技術を適用した製品の開発を完了しております。また、当社の設計資産や開発ノウハウを活かした当社ＳｏＣ設計環境と設計開発フローの先端プロセステクノロジ（３ｎｍ）への対応も完了しました。」
一辺25mm超の大型SoCの2.5D高密度実装技術を製品開発に適用し、3nm設計環境・開発フローへの対応を完了したと記載している。