大型2.5D-IC・先端ノード設計環境の対応

一辺25mm超の大型SoCに対応する2.5D高密度実装技術と、5nm・3nmプロセス向け設計環境・開発フローを整備し、HBM搭載カスタムSoCのテープアウトから量産化を進める取り組み。