半導体不足による新規則機移行と設備投資の停滞
FY2022-Q2に初出。9回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q3。直近の記載はFY2024-Q3。
日本金銭機械がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
- FY2024-Q3対処有価証券報告書
「利益面においても売上高の増加に加えて、部材供給不足の解消などに伴う利益率の向上により、」
電子部材の供給不足について、解消に伴う利益率の向上が記載され、前四半期までの供給制約から一部緩和方向への変化が示されている。 - FY2024-Q2再定義有価証券報告書
「前期後半から続く半導体等の部材不足及び部材価格の高騰については、当期後半に向けて解消の方向にあるものの、一部製品の供給不足などの影響がありました。」
半導体・電子部材不足は解消方向との見通しが示される一方、一部製品の供給不足として移行遅延・供給制約の影響が残っている。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「主力製品である紙幣識別機ユニット及びプリンターユニットの需要は旺盛であったものの、半導体等の電子部材入手難の影響により一時的に供給不足となった」
電子部材不足が、需要の強いグローバルゲーミング製品の一時的な供給不足として実際に発生している。 - FY2023再定義有価証券報告書
「半導体等の電子部材の入手困難な状況も徐々に回復傾向にあることから、北米及び欧州ゲーミング市場向けを中心に高水準で推移している需要に対し、確実に製品を供給できる体制の整備に努めてまいります。」
半導体・電子部材不足はなおリスクとして残る一方、入手困難な状況には徐々に回復傾向が示され、供給体制整備へ整理が変化している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「サプライチェ－ンの混乱に伴う電子部材の供給の正常化にはなお時間を要する状況であることから、一部製品における納期遅延、市場流通品部材の使用による仕入価額や物流費の上昇等により、経費面では厳しい状況となりました。」
電子部材の供給正常化に時間を要し、一部製品の納期遅延や市場流通品使用による仕入価額・物流費上昇として影響が継続している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「サプライチェ－ンの混乱に端を発した半導体を中心とした電子部材等の供給不足の影響が長引いており、特に当第２四半期には一部製品について生産及び納期遅延の発生や、部材の値上がりによる原価上昇など、業績、とりわけ利益面の伸びが減速する傾向が顕著になりました。」
電子部材不足が実際の一部製品の生産・納期遅延と部材値上がりによる原価上昇に結び付き、利益面の伸びを減速させている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「前期から続く世界的な電子部材の供給不足に加え、ウクライナ情勢等の地政学的リスクの影響による資源価格や原材料価格の高騰などの懸念材料が新たに加わるなど、依然として先行きは不透明な状況が続いております。」
世界的な電子部材不足が前期から継続していることを再確認している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「半導体等の電子部品不足による世界的なサプライチェーンの混乱が随所でみられ、先行きは未だ不透明な状況が続いております。」
従来の新規則機への移行遅れに加え、半導体等の電子部品不足と世界的なサプライチェーン混乱が、グループ全体の供給・事業環境に関するリスクとして示されている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「旧規則機の撤去に伴う新規則機への移行についても半導体不足の影響も相まって進捗は芳しくない状況にあり、顧客の設備投資は抑制傾向が続きました。」
半導体不足が新規則機への移行の遅れに影響し、遊技場向機器市場の顧客設備投資抑制につながっていると記載している。