電子部品等の供給不足による生産ライン不安定化・納期遅延リスク
FY2022に初出。8回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
小森コーポレーションがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに25社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「足元では、インフレが継続し一部部材の調達環境が厳しくなっておりますが、継続して電子部品や一般市販部品のメーカーとの連携強化を図り適正な在庫確保を図るとともに代替可能部品の選定等対策を進めてまいります。」
電子部品供給不足による生産・納期リスクは前年度に大幅改善したとされる一方、当年度はインフレ継続と一部部材の調達環境悪化が改めて記載された。メーカー連携、適正在庫、代替部品選定を対策として継続している。 - FY2024対処有価証券報告書
「電子部品等の供給不足が引き起こす生産ラインの不安定稼働とそれに伴う納期遅延は大幅に改善されています。」
電子部品等の供給不足による生産ライン不安定化・納期遅延は大幅に改善し、納期が正常化しつつあると記載している。一方、紛争、輸出入規制、サプライチェーン混乱等による供給リスクの派生可能性は引き続き示している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「一方で部品供給不足により受注から納入までの期間が延びている影響もあり、売上高は前年同期比11.6％増加の5,243百万円となりました。」
部品供給不足による受注から納入までの期間延長が引き続き日本市場の売上計上に影響しており、供給不足・納期遅延リスクの顕在化が継続している。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「足元では、経済の回復に伴う物流の混乱や、需要の急拡大による影響で、半導体不足をはじめとした電子部品供給のリスクが顕在化しています。」
電子部品等の供給不足が、受注から納入までの期間延長や生産・納期への影響として引き続き顕在化している。メーカーとの連携、適正在庫確保、代替部品選定、複数調達先確保を対策として継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクの高まりによる物価の高騰や、中国のゼロコロナ政策、各国経済活動の平常化による需要集中による半導体をはじめとする部品供給不足などの影響により、先行き不透明な状況が続きました。」
半導体をはじめとする部品供給不足が、地政学リスク、物価高騰、中国のゼロコロナ政策等とともに、引き続き世界経済および事業環境への影響要因として記載されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクの高まりによる物価の高騰や、中国のゼロコロナ政策、各国経済活動の平常化に伴う需要集中による半導体をはじめとする部品供給不足などの影響がみられ、先行き不透明な状況が続いています。」
半導体をはじめとする部品供給不足が引き続き世界経済の影響要因として記載されている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「一方で部品供給不足により受注から納入までの期間が延びている影響もあり、売上高は前年同期比3.6％増加の4,696百万円となりました。」
部品供給不足が受注から納入までの期間延長として日本市場に実際に影響し、納入遅延リスクが顕在化している。 - FY2022初出有価証券報告書
「電子部品等の供給不足が引き起こす生産ラインの不安定稼働とそれに伴う納期遅延は、供給のひっ迫と需要の拡大などの複数の要因（米国と中国の経済摩擦・新型コロナウイルス感染症の拡大と収束・サプライチェーンの混乱と輸送コストの急騰・新規需要の拡大など）が複雑に絡み合った結果と捉えております。」
電子部品等の供給不足、生産ラインの不安定稼働、納期遅延が新たなリスクとして整理され、年度後半に半導体不足等が実際に発生した。対策としてメーカー連携、先行発注、代替部品、複数調達先の確保を挙げている。