半導体・ハードディスク・新ニーズ向け装置開発
FY2016に初出。43回の記載のうち26回が「再掲」。直近の記載は2026-11-12。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに7社。
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。さらに、半導体前工程向けIPA乾燥機および純水加温装置の販売が好調に推移したことから、当セグメントの業績は増収増益となりました。」
電子部品テーピング装置、キャリアテープ、クリーンコンベアに加え、半導体前工程向けIPA乾燥機・純水加温装置の販売が好調となり、半導体・メカトロニクス関連事業は増収増益となった。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「半導体・メカトロニクス関連事業においては、電子部品のテーピング装置や半導体関連のクリーンコンベアが好調に推移しました。また、市場全体では不調が指摘されているパワー半導体分野においても、半導体外観検査装置やSiC用有機洗浄装置の販売等の売上を確保しました。これらの結果、半導体・メカトロニクス関連事業の売上高は49億77百万円（組替後前年同期比0.2％減）となり、セグメント利益は７億46百万円（同7.4％減）となりました。」
パワー半導体市場の不調が指摘される中でも、半導体外観検査装置やSiC用有機洗浄装置の売上を確保した。テーピング装置やクリーンコンベアも好調に推移したが、セグメント全体では減益となった。 - FY2025再掲有価証券報告書
「半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程用の搬送自動化開発やパネルFOUP等の重量物搬送開発を進めるクリーンコンベア、車載用を中心にグローバルスタンダードを目指したSiCチップハンドラーのアップグレード開発、クリーンコンベアとの併用を含むAMRシステムの開発を行ってまいります。」
半導体後工程、SiCチップハンドラー、AMR、クリーンコンベア等の装置開発方針を継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は２億14百万円であります。半導体・メカトロニクス分野では、SiCチップハンドラー、キャリアテープ、自動光学検査装置、レーザーアニール装置など今後の成長が期待される分野の日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでまいります。」
研究開発費214百万円を計上し、SiCチップハンドラー、キャリアテープ、自動光学検査装置、レーザーアニール装置等の開発を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。」
半導体、通信機器、磁気記録媒体、自動車、セラミックパッケージ向け装置の開発方針を継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「メカトロニクス分野では、大容量対応バーニシャー装置、今後成長が期待される医療分野向けの全自動毛髪マウンター機及びスライサー機の開発、そして環境分野等、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでまいります。」
大容量対応バーニシャー装置に加え、医療分野向け全自動毛髪マウンター機・スライサー機、環境分野等の装置開発を継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「メカトロニクス分野では、大容量対応バーニシャー装置、パワー半導体、太陽電池、自動車業界向けのほか、今後の成長が期待される医療分野、環境分野、５Ｇ関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでまいります。」
ハードディスク、半導体、太陽電池、自動車、医療、環境、5G等に対応した装置開発を継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。」
半導体、通信機器、磁気記録媒体、自動車およびセラミックパッケージ向け装置の開発方針を継続している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。」
半導体、通信機器、磁気記録媒体、自動車およびセラミックパッケージ向け装置の開発方針を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「メカトロニクス分野では、大容量対応バーニシャー装置、パワー半導体、太陽電池、自動車業界向けのほか、今後の成長が期待される医療分野、環境分野、５Ｇ関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に取り組んでまいります。」
ハードディスク、パワー半導体、太陽電池、自動車、医療、環境、5G等の技術に対応した装置開発を継続している。具体的な製品完成や販売開始は記載されていない。 - FY2023-Q2受注残拡大も設備投資後ろ倒し等で減収減益有価証券報告書
「受注残は順調に拡大しましたが、ＨＤＤメーカーの設備投資の後ろ倒し、モバイル関連部品の鈍化、及び資材価格の高騰に起因する原価高により減収減益となりました。」
受注残は拡大したものの、HDDメーカーの設備投資後ろ倒し、モバイル関連部品の鈍化、資材価格高騰による原価高がメカトロニクス関連事業の減収減益要因となった。 - FY2023-Q1サプライチェーン混乱による減収減益有価証券報告書
「バーニッシャー装置、電子部品・車載向けテーピング装置及び自動機は、旺盛な需要により受注は順調に推移致しましたが、サプライチェーンの混乱等により売上及び利益共に減少となりました。これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は21億68百万円（前年同四半期比24.6％減）となり、セグメント利益は90百万円（前年同四半期比76.5％減）となりました。」
電子部品・車載向け装置等は受注が順調だった一方、サプライチェーン混乱によりメカトロニクス関連事業は減収減益となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「５Ｇ等の電子部品、ＥＶ等の車載関連部品向けテーピング装置及び自動機への堅調な需要とパワー半導体素子用レーザアニーラが好調に推移し、増収増益となりました。これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は108億66百万円（前連結会計年度比6.9％増）となり、セグメント利益は９億57百万円（同66.9％増）となりました。」
５Ｇ・ＥＶ関連部品向けテーピング装置・自動機、パワー半導体向けレーザアニーラの需要を取り込み、メカトロニクス関連事業で増収増益となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「５Ｇ等の電子部品向けテーピング装置及び自動機、パワー半導体への堅調な需要により好調に推移しました。これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は84億83百万円（前年同四半期比22.5％増）となり、セグメント利益は８億39百万円（前年同四半期比327.8％増）となりました。」
5G等の電子部品向けテーピング装置・自動機およびパワー半導体向け製品の需要を取り込み、メカトロニクス関連事業は増収増益となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「経済活動再開と強い需要動向により、パワーデバイス向けレーザアニーラ及びスマートフォン向けテーピング装置が好調に推移しました。これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は60億55百万円（前年同四半期比18.0％増）となり、セグメント利益は６億78百万円（同140.7％増）となりました。」
パワーデバイス向けレーザアニーラとスマートフォン向けテーピング装置の需要を取り込み、メカトロニクス関連事業は増収増益となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「電子部品、車載向けテーピング装置及び自動機、データセンタ及びパワー半導体は、堅調な需要により好調に推移致しました。これらの結果、メカトロニクス関連事業の売上高は28億74百万円（前年同四半期比17.2％増）となり、セグメント利益は３億83百万円（前年同四半期比210.7％増）となりました。」
電子部品、車載、データセンタ、パワー半導体向けの需要を取り込み、メカトロニクス関連事業は増収となり、セグメント利益も前年同期比で大幅に増加した。 - FY2021前進有価証券報告書
「ハードデータセンタ及びパワー半導体への堅調な需要により、ＨＤＤ製造向けバーニッシャー装置、パワー半導体素子用レーザアニーラが、また５Ｇ等の電子部品、ＥＶ等の車載関連部品向けテーピング装置及び自動機が好調に推移し増収増益となりました。」
データセンタ、パワー半導体、5G、EV関連需要を取り込み、HDD向けバーニッシャー、レーザアニーラ、テーピング装置・自動機が好調となり、メカトロニクス関連事業は売上高101億68百万円、セグメント利益573百万円となった。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「データセンタ及びパワー半導体への堅調な需要により、HDD製造向けバニッシャー、パワーデバイス向けレーザアニーラが、また5G等の電子部品向けテーピング装置及び自動機が好調に推移しました。」
HDD製造向けバニッシャー、パワーデバイス向けレーザアニーラ、5G等の電子部品向けテーピング装置・自動機について、需要を取り込んで販売が好調に推移した。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は２億11百万円であります。メカトロニクス分野では、大容量対応バーニッシュ装置、半導体、太陽電池、自動車業界向けのほか、今後の成長が期待される医療分野、環境分野、5G関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。」
研究開発費211百万円を計上し、ハードディスク、半導体、太陽電池、自動車、医療、環境、5G等の技術に対応した装置開発を継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「メカトロニクス分野では、大容量対応バーニッシュ装置、半導体、太陽電池、自動車業界向けのほか、今後の成長が期待される医療分野、環境分野、5G関連等、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。」
ハードディスク、半導体、太陽電池、自動車、医療、環境、5G等の分野に対応した装置開発を継続している。新たな完成・販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2020再掲有価証券報告書
「メカトロニクス関連事業におきましては、半導体、電子部品、通信機器、磁気記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した製品の開発に取り組んでおります。／メカトロニクス関連事業における研究開発費は73百万円です。」
半導体、電子部品、通信機器、磁気記録媒体、自動車向けなどの装置開発を継続し、研究開発費73百万円を計上している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は３億69百万円であります。半導体分野では、パワーデバイス向けレーザアニール装置、マイクロLED・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピング装置の開発を行っております。」
研究開発費369百万円を計上し、パワーデバイス、マイクロLED、高周波デバイス向けの装置開発を継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野では、パワーデバイス向けレーザアニール装置、マイクロLED・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピング装置の開発を行っております。」
パワーデバイス、マイクロLED、高周波デバイス向けのレーザアニール、ダイシング、検査、ハンドラー、テーピング装置の開発を継続している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発も、半導体パッケージ革命に準じて行ってまいります。」
SiCパワーデバイス、光半導体・高周波デバイス向けの各種装置開発を継続している。新たな完成・販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。／メカトロニクス関連事業における研究開発費は333百万円です。」
ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール、WL-CSP、セラミックパッケージ切断の開発方針を継続し、研究開発費333百万円を計上している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は４億29百万円であります。半導体分野では、パワーデバイスや高周波デバイス向けのレーザアニール装置、ダイシング、ハンドラー及びテーピング装置の開発を行っております。」
研究開発費4億29百万円を計上し、パワーデバイス・高周波デバイス向けのレーザアニール、ダイシング、ハンドラー、テーピング装置の開発を継続している。新たな完成・販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野では、パワーデバイス向けレーザアニール装置、マイクロLED・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピング装置の開発を行っております。」
パワーデバイス向けレーザアニール装置、マイクロLED・高周波デバイス向けの各種装置開発を継続している。新たな完成・販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発も、パッケージ革命に準じて行ってまいります。」
SiCパワーデバイス、光半導体・高周波デバイス向けの各種装置開発を継続している。新たな完成・販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2018再掲有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。」
ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール、WL-CSP、セラミックパッケージ切断の開発方針を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発も、パッケージ革命に準じて行ってまいります。」
SiCパワーデバイス、光半導体・高周波デバイス向けの装置開発を継続している。新たな完成や販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発も、パッケージ革命に準じて行ってまいります。」
SiCパワーデバイス、光半導体・高周波デバイス向け装置の開発を継続している。新たな完成や販売開始のマイルストーンは示していない。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けでは、ダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発も、パッケージ革命に準じて行ってまいります。」
SiCパワーデバイス、光半導体・高周波デバイス向けの装置開発を引き続き進めている。開発対象の具体化はあるが、完成や販売開始などの進捗は示していない。 - FY2017再掲有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。／メカトロニクス関連事業における研究開発費は３億78百万円です。」
ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール、WL-CSP、セラミックパッケージ切断の開発方針を継続し、メカトロニクス関連事業の研究開発費378百万円を示している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における当社グループ全体の研究開発活動の金額は３億10百万円であります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発活動の状況に重要な変更はないと記載しており、半導体・ハードディスク等の既存の開発テーマについて新たな進捗は具体的に示していない。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール装置の開発も行ってまいります。」
大容量ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール向けの開発方針を引き続き記載している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。」
大容量ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール、ＷＬ－ＣＳＰ、セラミックパッケージ向けの開発対象を引き続き列挙している。 - FY2016初出有価証券報告書
「ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのＷＬ－ＣＳＰ向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。」
大容量ハードディスク、太陽電池、パワーデバイス、レーザアニール、WL-CSP、セラミックパッケージ切断を開発対象として列挙している。