使用部品の調達制約による生産停止・販売遅延
FY2021-Q3に初出。9回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2021。直近の記載はFY2023-Q3。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
- FY2023-Q3対処有価証券報告書
「当第3四半期累計期間において、生産面におきましてはパワー半導体関連部品の供給不足による影響はほぼ解消され、幅広い製品分野において仕様及び納期等の顧客対応も改善いたしました。」
パワー半導体関連部品の供給不足による影響がほぼ解消され、幅広い製品分野で仕様・納期等の顧客対応が改善したと記載している。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「また、各種電子部品等の供給停滞による影響については、引き続き在庫積み増しと代替部品調達等により対応し、幅広い製品分野において仕様及び納期等の顧客対応は改善傾向にあります。」
電子部品等の供給停滞は続いているものの、在庫積み増しと代替部品調達により対応し、幅広い製品分野で仕様・納期等の顧客対応が改善傾向にあると記載している。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「また、各種電子部品等の供給停滞による影響については、在庫積み増しと代替部品調達等により対応し、幅広い製品分野において仕様及び納期等の顧客対応は改善傾向にあります。」
部品供給停滞の影響は継続しているものの、在庫積み増しと代替部品調達により対応し、仕様・納期等の顧客対応は改善傾向にあると記載している。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「一方で、サプライチェーン混乱による各種電子部品等の供給停滞及び原材料の高騰による影響が継続しており、代替部品の調達及び設計変更等により対応しております。」
外部調達部品の供給停滞と原材料高騰が継続して実際の事業影響となり、代替部品調達・設計変更で対応している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「各種電子部品等の供給停滞及び原材料の高騰による影響が継続しており、代替部品の調達及び設計変更等により対応しておりますが、一部で粗利率の低下や受注機会の損失が見られます。」
部品調達制約と原材料高騰に対して代替部品調達・設計変更を実施しているが、粗利率低下と受注機会損失が実際に発生している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「当第2四半期累計期間において、新たに発生した事業等のリスクは、「調達コストの上昇」があります。」
国際紛争に伴う調達コストの上昇を、新たに発生した事業等のリスクとして明示している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「しかしながら、部品の市場需給の逼迫、仕入先の事業の統合や売却等による業界再編や生産撤退、又は事故や自然災害、国レベルの紛争等の影響により供給が逼迫した場合、一定期間において調達コストの上昇、当社における生産の停止、販売の遅延等が生じ、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の部品供給逼迫による生産停止・販売遅延リスクに、国レベルの紛争と調達コスト上昇を追加している。本文でも代替部品への切替え・設計変更による納期対応を記載している。 - FY2021顕在化有価証券報告書
「各種部品供給不足の長期化に伴い、エアーカーテン等の納期対応に一部停滞が生じ始めており、部品及び原材料の入手を第一優先課題として取組みつつ、代替部品への切替対応も緊急に実施し、継続的な受注と納品に努めております。」
外部調達部品の供給不足が実際に納期対応の停滞として発生し、代替部品への切替も実施している。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「当社は、製品を構成する鋼板材・送風機・フィルター類・半導体制御基板等の電気部品及び樹脂製部品等すべての部品及び原材料を外部供給者から調達しており、採用する部品の選定や仕入先の決定は、安定供給能力や事業継続計画の有無等の総合的な評価により行っております。また、仕入先との長期的な信頼関係の構築、顧客への安定的な製品供給を実現するための戦略的な在庫の積み増し、部品選定において仕入先を複数にすることにより置換え可能とする等、部品の調達問題に起因する影響を最小限に抑える管理体制を構築しております。しかしながら、部品の市場需給の逼迫、仕入先の事業の統合や売却等による業界再編や生産撤退、または事故や自然災害等の影響により供給が逼迫した場合、一定期間において当社における生産の停止、販売の遅延等が生じ、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。」
全ての部品・原材料を外部供給者から調達する構造を前提に、需給逼迫、仕入先の再編・生産撤退、事故・自然災害による供給逼迫が生産停止・販売遅延につながる新たなリスクを追加している。仕入先評価、長期関係、戦略的在庫、複数仕入先化を対応策として記載している。本文の経営分析では半導体部品不足や東南アジアのロックダウンによる部品納入遅延が実際に発生している。