PCBドリルの仕向先をデジタル・モバイルから車載・高速通信へ転換
FY2016に初出。11回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「日本を除くアジア地区では、引き続き、中国および台湾を中心に、データセンター向けサーバー用パッケージ基板や高多層基板分野の需要が前年を上回る水準で拡大しました。」
デジタル・モバイルから車載・高速通信、さらにAIサーバー・データセンター向けへ移ってきた需要構造の変化が、当中間期にも継続している。 - 2026-05-13再掲決算
「日本を除くアジア地区では、中国、台湾を中心にAIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板および高多層基板の需要が、前年を上回る水準で拡大しました。」
PCBドリルの需要先がAIサーバー・データセンター向けのパッケージ基板および高多層基板へ移行する構造が継続している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「AIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板や高多層基板を中心に、AI関連領域の需要が市場全体を明確に牽引しました。」
従来の車載・高速通信からデータセンターやAIサーバー向けへ移った需要構造が、通期でも継続している。 - 2026-03-04再掲株主総会
「ＰＣＢ工具 生成AIの需要拡大を背景に、関連するパッケージやサーバー向けのハイスペック基板を主要ターゲットに、以下の施策を展開し、ビジネスの成長を目指します。」
PCB工具の主要ターゲットが生成AI関連パッケージおよびサーバー向けハイスペック基板である構造が継続して示されている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当社においては、データセンターのサーバー向けパッケージ基板および高多層基板の分野での需要が急速に拡大しており、高付加価値工具への需要が急増しました。」
デジタル・モバイルから車載・高速通信、さらにデータセンターやAIサーバー向けへ移ってきた需要構造の変化が、当中間期にも継続している。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AI関連市場が国内外で拡大し、この動きに連動したデータセンターに設置されるサーバー向けパッケージ基板および高多層基板への需要拡大の状況が継続しました。」
データセンター・サーバー向けパッケージ基板および高多層基板の需要拡大が継続し、従来からの需要構造の変化が維持されている。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「生成AI関連市場の好調な推移に連動し、データセンターのサーバー向けパッケージ基板および高多層基板の需要が拡大しました。その結果、高付加価値工具の需要に繋がり、高い利益率を確保することができました。」
データセンターやAIサーバー向け先端パッケージの大型化・高密度化という前年度までの構造変化が、生成AI関連市場の好調とサーバー向けパッケージ基板・高多層基板の需要拡大として実績化した。 - FY2023前進有価証券報告書
「データセンターやAIサーバー向けFC-BGAパッケージの大面積化に伴い、その土台となる基板の機械的強度向上が求められます。」
従来の車載・高速通信に加え、データセンターやAIサーバー向けFC-BGAパッケージの大面積化・厚板化・高密度化に対応する需要構造が具体化した。 - FY2022前進有価証券報告書
「データセンターやAIサーバー向け先端パッケージのチップレット化（複数の半導体を1つのパッケージ基板に搭載する動き）によりパッケージサイズは大型化し、それを支えるパッケージ基板の機械的強度向上が求められています。」
PCBドリルの需要構造について、従来のデジタル・モバイルから、データセンター・AIサーバー向け先端パッケージやチップレット化に対応する領域へ具体化している。 - FY2017前進有価証券報告書
「主な仕向先がデジタル・モバイル関連から車載、高速通信関連に変わってきております。」
PCBドリルの仕向先が従来のデジタル・モバイルから車載・高速通信へ移行しているとの表現が、移行しつつある段階から進んだ形で記載されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「主な仕向先がデジタル・モバイル関連から車載、高速通信関連に変わろうとしているのです。」
主力PCBドリルの需要先が、従来のデジタル・モバイル関連から車載・高速通信関連へ移行しつつあるという事業構造の変化が示されている。