世界的な半導体不足による部品長納期化リスク
FY2021に初出。8回の記載のうち3回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q1。直近の記載はFY2024。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。7社中3社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに2社。
- FY2024対処有価証券報告書
「部品不足の場合は、代替品の調達や、海外子会社を利用した海外調達によって製造に必要な部品を確保しています。また、顧客との納期の交渉によって十分な装置製造期間を確保しています。」
部品長納期化への対応として、代替品・海外調達、顧客との納期交渉を実施している。本文では現在は平常の納期に戻りつつあるとも説明している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における国内経済は、一部足踏みが見られるものの緩やかな回復傾向にあります。しかし、世界的な金融引き締めによる影響や、中国経済や中東情勢に対する懸念等、先行き不透明な状況は継続しています。」
部品・原材料価格や供給環境に影響し得る外部環境として、金融引き締め、中国経済、中東情勢による先行き不透明感が継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当該四半期連結累計期間における国内経済は、緩やかに回復する一方で、エネルギー価格や原材料費の上昇が継続しました。」
エネルギー価格・原材料費の上昇が継続しているとの認識を、部品・原材料コスト上昇リスクに関連して再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「国内経済は、緩やかな持ち直しの動きが続いた一方で、エネルギー価格や原材料費の上昇、部品の値上がりや長納期化が継続しました。」
部品の値上がり・長納期化と原材料費上昇が継続しているとの認識を再確認している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「部品の長納期化は当社に限らず製造業全体で世界的に発生しているため、装置の製造期間が長くなってはおりますが、これが原因で当社の競争力が低下する事態にはなっておりません。翌事業年度の業績予想において、製造原価の増加による利益率の悪化が予想されています。」
部品長納期化は継続し、現時点で競争力低下はないとしつつ、翌事業年度の製造原価増加・利益率悪化を予想している。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「一方で、装置関連事業においては部品の長納期化や原材料費の高騰によるコスト上昇等の影響を受けています。」
半導体・部品不足に伴う長納期化と原材料費高騰が、装置関連事業のコスト上昇だけでなく、売上計上時期の期ずれにもつながったと記載している。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「また、世界的に半導体関連製品を発端に様々な製品の不足や長納期化、原材料費の高騰が続いています。」
半導体不足に起因する部品の長納期化に加え、様々な製品の不足・長納期化と原材料費高騰が継続していると記載しており、供給・コスト面の影響範囲を広げている。 - FY2021初出有価証券報告書
「世界的な半導体不足の影響で、当社装置に使用する電装品をはじめとした部品が長納期化し、当社の装置製造に要する期間が通常より長くなっています。今後状況が更に悪化した場合、装置に必要な部品が確保できず、製品を出荷できなくなる、あるいは製品の長納期化により顧客の要望に応えられない、コスト増により製造原価が高騰する等の事態により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体不足により電装品等の部品が既に長納期化し、装置製造期間が通常より長くなっている。部品不足、出荷不能、納期長期化、原価高騰への波及可能性をリスクとして新たに記載した。