ヒラノテクシード（6245）・リスク対処
半導体等電子部材の不足による生産活動への影響リスク
FY2022-Q3に初出。6回の記載のうち4回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2023-Q1。直近の記載はFY2024-Q1。
6記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
部品・原材料の供給不足・調達困難によるコスト・収益悪化リスク162社が書いているテーマ・逆風168社・追い風0社
ヒラノテクシードがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2022年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに41社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている162社のうち14社を表示しています。上の文は162社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q1対処有価証券報告書
「電装品等の資材の不足は徐々に解消しつつあり、エネルギー関連分野を中心に生産は順調に推移し、売上高は堅調となりました。」
電装品等の資材不足は徐々に解消し、生産活動への供給制約が前期までより緩和しつつあると記載している。ただし、産業資材・人件費高騰による利益率低下は継続している。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「電装品を中心とする産業資材の不足は徐々に解消しつつあるものの、依然として納期の長期化や価格の高止まりが続いております。」
電子部材を含む産業資材不足は一部緩和しつつも、納期長期化と価格高止まりが継続しており、生産活動への供給制約リスクが引き続き顕在化している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「電装品を中心とする産業資材の不足が継続しております。」
電子部材を含む産業資材の不足が継続していると記載しており、生産活動への供給制約リスクが引き続き顕在化している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「米国のインフレ抑制のための金利上昇や中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーンの停滞等の影響で、産業資材等の供給不足や価格高騰が顕在化し製造業を中心に企業活動に制限をもたらしました。」
産業資材等の供給不足・価格高騰が引き続き顕在化し、製造業を中心に企業活動を制限したと記載している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「ロシアによるウクライナ侵攻や、中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーンの停滞等の影響で、産業資材等の供給不足や価格高騰が顕在化し製造業を中心に企業活動に制限をもたらしました。」
電子部材を含む産業資材の供給不足が実際に顕在化し、製造業の企業活動に制限をもたらしたと記載している。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「半導体などの電子部材の不足や原油価格の高騰等による産業資材の値上がりなど、生産活動に影響を及ぼす様々な問題が顕在化」
半導体などの電子部材不足が生産活動に影響を及ぼす問題として顕在化したと、今回初めて独立したリスク要因として記載している。