AIメカテック（6227）・リスク再掲
世界経済減速とメモリーの在庫調整
FY2023-Q1に初出。8回の記載のうち2回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2024-Q2。直近の記載はFY2026-H1。
8記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体メモリーの需給逼迫・価格回復13社が書いているテーマ・逆風10社・追い風2社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「ＩＴ機器・車載・産業機器向け半導体投資の回復は鈍い一方、ＡＩ用先端半導体投資は引き続き旺盛でした。」
IT機器等の従来用途向け投資の回復鈍化と、AI用先端半導体投資の堅調さが併存する構図が継続している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「最終需要の低迷によりＩＴ機器や汎用サーバー向け半導体投資需要は停滞する一方、ＡＩ用先端半導体向け投資需要は引き続き堅調に推移しました」
メモリー在庫調整という表現からの焦点移動後も、IT機器・汎用サーバー側の停滞とAI先端半導体側の堅調さが併存している。 - FY2024再定義有価証券報告書
「ＰＣやスマートフォンなどのＩＴ機器需要低迷を受け、メモリ向け等を中心に投資抑制傾向が続いた一方、ＡＩ用先端半導体関連需要は急速に拡大しました。」
メモリー在庫調整という従来の表現から、IT機器需要低迷に伴うメモリー等への投資抑制と、AI先端半導体需要の拡大が併存する構図へ記述が移った。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体業界において、市況の底入れや各国政府の支援の後押しにより、メモリ・ロジック向けとも生産能力増強・研究開発投資の本格的な回復の動きが伺われる」
前四半期に記載されたメモリ等の投資回復の遅れから、メモリ・ロジック向けの生産能力増強および研究開発投資に本格的な回復の動きが伺われるとの記述へ変化した。 - FY2024-Q2再定義有価証券報告書
「メモリ等の投資回復の遅れを受け、はんだボールマウンタの需要は鈍化しました。」
前年度に明示されたメモリー在庫調整という表現から、メモリ等の投資回復の遅れとはんだボールマウンタ需要の鈍化という記述へ焦点が移った。 - FY2023削除有価証券報告書
「半導体業界では、データセンター投資需要減退と対応する先端半導体パッケージ向け投資の鈍化が見られました。」
メモリーを中心とする在庫調整への明示的な言及はなく、半導体市場の記述はデータセンター投資減退と先端パッケージ投資鈍化へ移っている。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「ＩＴ製品需要低迷によりメモリーを中心に在庫調整が続き、景気後退懸念によりデータセンター投資も力強さを欠く中、対応する設備投資にも鈍化が見られ、顧客の投資先送りによる受注の伸び悩みが顕在化しました。」
メモリーを中心とする在庫調整が継続するだけでなく、データセンター投資・対応設備投資の鈍化と、顧客の投資先送りによる受注の伸び悩みが顕在化した。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「世界経済減速によりデバイス対応のメモリーを主に在庫調整の動きが見られますが、５Ｇ、ＩｏＴ、データセンター対応の先端半導体パッケージ向け投資は堅調に推移しております。」
世界経済の減速を背景に、デバイス対応メモリーを中心とする在庫調整が実際の市場動向として初めて記載された。