半導体供給不足等による物流機器の部材調達難・納期長期化
FY2023-Q1に初出。10回の記載のうち5回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q3。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。14社中8社が悪化側に。
直近の記載が「削除」なのは、ほかに4社。
- FY2026削除有価証券報告書
「物流機器類につきましては、引き合い案件が減少傾向にある中で懸命な受注活動を行った結果、受注金額では前期実績を上回り」
当事業年度の物流機器の説明では、半導体供給不足や電装品等の部材調達難・納期長期化への言及がなく、引き合い案件の減少が主な状況として記載されている。 - 2026-06-01後退株主総会
「物流機器類については、引き合い案件が減少傾向にある中で売上高は比較的順調に推移いたしました」
部材調達難への言及はなく、物流機器の当期売上は前期比で減少したものの、売上推移は比較的順調と記載している。 - FY2024対処有価証券報告書
「前期は半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、第2四半期累計期間中の売上計上案件が減少しましたが、前期末までに電装品等の各種部材の調達を早めに行ったことに加え、受注も比較的順調に推移したことにより、売上高は3,360百万円(対前期比17.1%増)となりました。」
半導体供給不足による部材調達難に対し、前倒し調達と受注確保により物流機器売上高が前年同期比17.1%増に回復した。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「物流機器類につきましては、前期は半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、第2四半期累計期間中の売上計上案件が減少しましたが、前期末までに電装品等の各種部材の調達を早めに行ったことに加え、受注も比較的順調に推移したことにより、売上高は2,584百万円(対前年同期比15.8%増)となりました。」
前期に発生した半導体供給不足による部材調達難に対し、前倒し調達と受注確保により物流機器類の売上高が前年同期比15.8%増に回復した。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「物流機器類につきましては、前期は半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、第2四半期累計期間中の売上計上案件が減少しましたが、前期末までに電装品等の各種部材の調達を早めに行ったことに加え、受注も比較的順調に推移したことにより、売上高は1,676百万円(対前年同期比41.8%増)となりました。」
前期に発生した部材調達難と売上計上案件減少に対し、前倒し調達と受注確保により物流機器売上高は前年同期比41.8%増に回復した。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「前期は半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、第1四半期中の売上計上案件が減少しましたが、前期末までに電装品等の各種部材の調達を早めに行ったことに加え、受注も比較的順調に推移したことにより、売上高は769百万円(対前年同期比38.9%増)となりました。」
前期に発生した半導体供給不足による部材調達難に対し、前倒し調達と順調な受注により、第1四半期の物流機器売上高が前年同期比38.9%増に回復した。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「しかしながら、半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、受注から搬入据付工事完了までの期間が長期化する中、拡販策の展開にも努力いたしましたが、売上高は2,868百万円(対前期比1.8%減)となりました。」
半導体供給不足に起因する部材調達難と納期長期化が通期にも続き、物流機器の売上高は前年同期比1.8%減となった。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「上期は半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、受注から搬入据付工事完了までの期間が長期化しましたが、10月以降は徐々に解消し売上が順調に推移した結果、売上高は2,231百万円(対前年同期比14.3%増)となりました。」
半導体供給不足による部材調達難と納期長期化は上期に発生したが、10月以降は徐々に解消し、物流機器の売上高が前年同期比14.3%増に回復した。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「業界内における設備投資は、コロナ禍における不透明な事業環境で先行きは極めて厳しい中、受注については比較的順調に推移しましたが、半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、受注から搬入据付工事完了までの期間が長期化した結果、売上高は1,182百万円(前年同期比10.0%減)となりました。」
半導体供給不足に起因する電装品等の部材調達難と納期長期化が続き、物流機器の売上高は前年同期比10.0%減となった。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「半導体供給不足の影響による電装品等の各種部材の調達が非常に困難となり、受注から搬入据付工事完了までの期間が長期化し、当第1四半期中の売上計上案件が減少した結果、売上高は553百万円(対前年同期比22.5%減)となりました。」
半導体供給不足に起因する電装品等の部材調達難と納期長期化が実際に発生し、当第1四半期の売上計上案件および物流機器売上高の減少につながった。