海外半導体ユーザーの生産調整
FY2019-Q3に初出。25回の記載のうち13回が「対処」で、最初の「対処」はFY2021-Q1。直近の記載は2026-08-07。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- FY2026対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体ウエハー搬送用及び製造工程用の部材が大きく伸長し、また、医療機器向けＲＩＭ成形品も好調に推移したことに伴い、前年売上を上回りました。」
低調だった半導体関連需要が回復し、ウエハー搬送用・製造工程用部材が大きく伸長したことで、工業資材は前年売上を上回った。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体ウエハー搬送用及び製造工程用の部材が大きく伸長し、また、医療機器向けＲＩＭ成形品も好調に推移したことに伴い、前年売上を上回りました。」
低調とされていた半導体関連需要について、ウエハー搬送用・製造工程用部材が大きく伸長し、医療機器向け製品とともに工業資材の増収につながった。 - FY2025対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体ウエハー搬送用部材が回復基調で推移したことや、医療機器向け大型成型品の伸長により、前年売上を上回りました。」
低調とされていた半導体ウエハー搬送用部材が回復基調となり、医療機器向け大型成型品の伸長とともに工業資材の増収につながった。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体ウエハー搬送用部材が回復基調で推移したことや、医療機器向け大型成型品の伸長により、前年売上を上回りました。」
これまで低調とされていた半導体ウエハー搬送用部材が回復基調となり、医療機器向け大型成型品の伸長とともに工業資材の前年売上超過につながった。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向けウエハー搬送用部材が国内、海外向けともに低調に推移しました。」
これまで好調・販売拡大が記載されていた半導体分野向けウエハー搬送用部材について、国内外とも低調に推移した状況を継続して記載している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向けウエハー搬送用部材が国内、海外向けともに低調に推移しました。」
これまで好調・販売拡大が記載されていた半導体分野向けウエハー搬送用部材について、国内外とも低調に推移したと記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向けウエハー搬送用部材が国内、海外向けともに好調に推移しました。」
国内外向けの半導体分野向けウエハー搬送用部材が好調に推移し、海外半導体ユーザーの生産調整による従来の売上影響が緩和している状況を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向けウエハー搬送用部材が国内、海外向けともに好調に推移し、前年売上を上回りました。」
国内外向けの半導体分野向けウエハー搬送用部材が好調で、前年売上を上回る状況を継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「工業資材は、海外ユーザーを中心とした半導体分野向けウエハー搬送用部材の販売が好調に推移するとともに、国内における医療機器向けＲＩＭ成形品の伸長により、前年売上を上回りました。」
半導体分野向け搬送用部材と医療機器向けRIM成形品の販売拡大により、海外半導体ユーザーの生産調整による売上影響が緩和している状況を継続している。 - FY2022対処有価証券報告書
「工業資材は、海外ユーザーを中心とした半導体分野向け搬送用部材の販売が拡大し、国内では医療機器向けＲＩＭ成形品が伸長しました。」
半導体分野向け搬送用部材と医療機器向けRIM成形品の販売拡大が続き、半導体ユーザーの生産調整による従来の売上影響が緩和している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向けウエハー搬送用部材は海外ユーザーを中心に販売拡大し、ＲＩＭ成形品は国内における医療機器向けが伸長しました。」
半導体分野向け搬送用部材の販売拡大と医療機器向けRIM成形品の伸長が続き、需要低迷による売上影響が緩和している状況を継続している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向け搬送用部材は海外ユーザーを中心に販売拡大し、ＲＩＭ成形品は国内における医療機器向けが伸長しました。」
半導体分野向け搬送用部材の販売拡大により、従来の半導体市況低迷・海外ユーザーの生産調整による影響が当四半期には緩和している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「工業資材は、海外ユーザーを中心とした半導体分野向け搬送用部材の販売が拡大し、国内では医療機器向けＲＩＭ成形品の伸長により、前年売上を上回りました。」
半導体分野向け搬送用部材と医療機器向けRIM成形品の販売拡大により、工業資材の前年売上超過が継続している。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向け搬送用部材の販売拡大、並びに医療機器向けＲＩＭ成型品の好調が続き、前年売上を上回りました。」
半導体分野向け搬送用部材の販売拡大と医療機器向けRIM成型品の好調が続き、海外半導体関連の需要低迷による売上影響が当該分野では緩和している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「工業資材は、半導体分野向け搬送用部材が好調に推移し、国内では、医療機器向けＲＩＭ成型品の伸長により、前年売上を上回りました。」
半導体分野向け搬送用部材が好調に推移し、工業資材が前年売上を上回ったと記載しており、従来の半導体市況低迷による売上影響が当該分野では緩和している。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「工業資材は、北米、アジア向けシリコンウエハー搬送用部材の輸出が減少しましたが、ほぼ前年並みの売上となりました。」
北米・アジア向けシリコンウエハー搬送用部材の輸出減少が実際に発生したと記載している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「フイルムは、北米事業では医療用の受注増加により、前年売上を上回りましたが、国内事業は半導体市況の低迷の影響と欧州向け窓用の苦戦により、前年売上を下回りました。」
半導体市況の低迷がフィルムの国内事業の前年売上割れ要因として継続して現れている。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「フイルムは、半導体市況の低迷の影響と欧州向け窓用の苦戦により前年売上を下回りました。」
半導体市況の低迷が、従来の海外半導体ユーザーの生産調整だけでなくフィルムの売上減少にも波及したと記載している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「工業資材は、北米の半導体メーカーとシリコンウエハー搬送用部材を開発したことにより、米国への輸出が好調でしたが、中国市場向け既存商品の販売が伸び悩み、前年売上を下回りました。」
海外半導体関連市場について、中国市場向け既存商品の販売伸び悩みが工業資材の前年売上割れとして実際に現れている。 - FY2019-Q3初出有価証券報告書
「工業資材は、静電気対策品が、海外半導体ユーザーの生産調整の影響を受け、前年売上を下回りました。」
海外半導体ユーザーの生産調整が静電気対策品の前年売上割れとして実際に現れたと記載している。