洪水・震災等による工場操業停止・供給停止リスク
FY2020に初出。14回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。132社中32社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに89社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「ＢＣＰ対策として、製品在庫について外部倉庫を含む全国いくつかの倉庫に分散して預けておくことで、急な災害時にも欠品を起こさない体制づくりを行っております。」
自然災害・感染症・調達網寸断・気候変動による供給リスクと、全国の複数倉庫への在庫分散等のＢＣＰ対応を継続している。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「各種部材の入荷状況が改善しつつあることで前期を上回りました。」
各種部材の入荷状況が改善し、電子機器・ソフトウエア開発販売が前期を上回った。供給制約の影響は改善方向に記載されている。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「各種部材の入荷状況が改善傾向にあり製品出荷も堅調に推移しているものの、一部得意先への納品が遅れたことで前期を下回りました。」
各種部材の入荷状況は改善傾向にある一方、一部得意先への納品遅延は残っており、供給制約の影響は一部継続している。 - FY2024対処有価証券報告書
「半導体関連部品の入荷状況が不安定だった前期に比べ各種部材供給が改善しつつあることや、単価の高い案件の製品出荷が進んだことで前期を上回りました。」
各種部材の供給が前期比で改善し、単価の高い案件の出荷が進んだことで電子機器・ソフトウェア開発販売が前期を上回った。ただし供給改善は途上として記載されている。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体関連部品の入荷状況が不安定だった前期に比べ各種部材供給が改善しつつあることや、単価の高い案件の製品出荷が進んだことで前期を上回りました。」
半導体関連部品を含む各種部材の供給が前期比で改善し、単価の高い案件の出荷が進んだことで電子機器・ソフトウエア開発販売は前期を上回った。ただし供給改善は途上として記載されている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体関連部品の入荷状況が不安定だった前期に比べて改善しつつあるものの、一部の部材供給が遅延していることで出荷が伸び悩み、前期を下回りました。」
半導体関連部品の入荷は改善しつつあるものの、一部部材の供給遅延が残り、出荷減少として供給制約の影響が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「新規案件の受注が好調に推移しているものの、部材の入荷で不安定な状況が継続し出荷が減少したことで、前期を下回りました。」
新規案件の受注は好調である一方、部材入荷の不安定さが続き、電子機器・ソフトウエア開発販売の出荷減少として供給制約の影響が継続している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「また、当社グループは原料や資材の調達網を世界に広げていることから、各種の自然災害や感染症の流行によって流通網が寸断され、流通・製造・その他営業活動に関わる資源が不足することや、気候変動に伴い植生が変化することで天然資源が安定的に供給されなくなるリスク等があります。」
自然災害・感染症による供給網寸断に加え、気候変動による天然資源の供給不安定化を新たなリスクとして明示した。事前の情報収集と在庫確保を対応策としている。 - FY2023-Q1部品供給は一部改善も不安定さが継続有価証券報告書
「今期はコネクタなどの入荷が不安定ではあるものの、状況はやや改善しており、前期を上回る結果となりました。」
半導体関連部材の供給停滞は前年よりやや改善したが、コネクタなどの入荷はなお不安定であり、供給制約が残っている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「３Ｇの停波に伴う４Ｇへの通信規格切り替え需要や新規案件の受注は好調に推移しましたが、製品を構成する半導体関連部材やコネクタなどの部品の供給が滞り、出荷が遅れている影響で、前期を下回る結果となりました。」
半導体関連部材やコネクタの供給停滞による出荷遅延が続き、受注好調を販売に結び付けにくい状況を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「３Ｇの停波に伴う４Ｇへの通信規格切り替え需要や新規案件の受注は好調に推移しましたが、製品を構成する半導体関連部材やコネクタなどの部品の供給が滞り、出荷が遅れている影響で、前期を下回る結果となりました。」
半導体関連部材やコネクタの供給停滞による出荷遅延が継続し、受注好調を販売に結び付けにくい状況を再確認している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「３Ｇの停波に伴う４Ｇへの通信規格切り替え需要の受注は好調に推移しましたが、製品を構成する半導体関連部材の需給ひっ迫により出荷が後ろ倒しとなったことで、前期を下回る結果となりました。」
半導体関連部材の需給ひっ迫が電子機器・ソフトウエア開発販売の出荷後ろ倒しとして実際に発生した。 - FY2021悪化有価証券報告書
「また、当社グループは原料や資材の調達網を世界に広げており、各種の自然災害や感染症の流行によって流通網が寸断され、流通・製造・その他営業活動に関わる資源が不足するリスクがあります。」
従来の工場操業停止・在庫分散に加え、世界的な原料・資材調達網の寸断と資源不足を自然災害・感染症に伴うリスクとして明示し、リスクの対象範囲を広げた。 - FY2020初出有価証券報告書
「当社グループは、複数の製造工場を保持しておりますが、自然災害等の影響により、燃料供給の不足、インフラの障害、操業の中断などが発生し、製造工程の一部ないし全てを停止させることになる恐れがあります。ＢＣＰ対策として、製品在庫を全国いくつかの倉庫に分散しておくことで、急な災害時にも欠品を起こさない体制づくりを行っております。」
洪水・震災等による工場停止・供給停止リスクと、在庫を複数倉庫に分散するBCP対応を新たに記載した。