半導体不足によるIT機器納入遅延と案件先送り
FY2021-Q3に初出。7回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2023-Q3。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
- FY2023-Q3対処有価証券報告書
「なお、インフラシステムの設計構築業務において継続的に発生していたＩＴ機器の納期遅延については、おおむね解消されているものの、一部の機器については影響が続いているものもあり、対策を講じながらソリューション提供を進めております。」
IT機器の納期遅延はおおむね解消されたとし、残る一部機器の影響については対策を講じながらサービス提供を継続している。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「なお、前連結会計年度から引き続き、一部のＩＴ機器につきましては未だ納期遅延が発生している状況ですが、対策を講じながらソリューション提供を遂行しており、現時点では業績に対する大きな影響はないものと見込んでおります。」
一部IT機器の納期遅延は継続しているが、対策を講じながらサービス提供を進め、現時点で業績への大きな影響はないとの見込みを示している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「また、昨年から続いている世界的な半導体不足については未だ明確な改善の目処は立っていないものの、ＩＴ機器の納期遅延に対しては、対策を講じながらサービス提供を遂行しております。現時点で、半導体不足の解消は2023年になるとも言われており、引き続き、当社グループとしては懸念事項であると認識しております。」
世界的な半導体不足とIT機器の納期遅延について、改善時期の目処が立たない状況を継続している。一方、納期遅延に対策を講じながらサービス提供を進めている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、昨年から続いている世界的な半導体不足については未だ明確な改善時期の目処は立っていないものの、ＩＴ機器の納期遅延に対しては、対策を講じながらサービス提供を遂行しております。現時点で、半導体不足の解消は2023年になるとも言われており、引き続き、当社グループとしては懸念事項であると認識しております。」
半導体不足、IT機器の納期遅延、2023年になる可能性があるとの見通しを継続している。一方、納期遅延に対策を講じながらサービス提供を進めている。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「長期化する世界的な半導体不足の明確な改善時期の目処は立っておらず、現時点では2023年になるとも言われており、当社グループにおいても半導体不足は懸念事項であると認識しております。」
半導体不足によるIT機器の納入遅延とネットワーク構築関連案件の先送りが第1四半期にも継続した。従来の2022年との見方から、改善時期が2023年になる可能性にも言及している。 - FY2021先送り案件の2022年9月期受注予定を追加有価証券報告書
「また、先送りとなった案件につきましては、2022年９月期での受注を予定しております。」
半導体不足によるIT機器納入遅延とネットワーク構築案件の一部先送りが実際に発生したことに加え、先送り案件を2022年9月期に受注する予定を記載している。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「当第３四半期（2021年４月１日から2021年６月30日）においては、半導体不足の影響から、ＩＴ機器の納入遅延によるネットワーク構築関連案件の一部先送りが発生いたしました。世界的な半導体不足の解消は2022年になるとも言われており、当社グループにおいても半導体不足は懸念事項であると認識しております。」
半導体不足によりIT機器の納入遅延とネットワーク構築関連案件の一部先送りが実際に発生し、同不足を懸念事項として初めて明示している。解消時期について2022年との見方を引用している。