新製品・新規事業の早期立ち上げと創生
FY2016に初出。20回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。10社中2社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに6社。
- FY2026前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、下記５製品を開発、上市しました。」
半導体関連材料で、AI向け封止材、パワー半導体向け高熱伝導材料、欧州HEV・EV向け封止樹脂、環境対応感光性ウェハーコート樹脂など5製品を開発・上市した。 - FY2023前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、「モーターステーター用エポキシ樹脂」、「車載向けＴＣＵ用封止材」、「2.5Ｄ 次世代ファンアウト型パッケージ用封止材」、「高熱伝導モールドアンダーフィル用封止材」、「パワー半導体用Si Bare向けＡｇシンタリングペースト」、「パワーデバイス向け感光性絶縁材料」、「次世代パッケージ用低ＣＴＥプリプレグ材料」を開発、上市しました。」
半導体関連材料で、車載・パワー半導体・次世代パッケージ向けを含む7製品を開発・上市した。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が好調持続し売上収益は大幅に増加しました。」
新製品・成長製品の早期戦力化に関連して、感光性ウェハーコート用液状樹脂はメモリー需要の好調持続により増収となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、「ＨＥＶ／ＥＶ車向けSiC対応パワーモジュール用封止材」、「高速通信モジュール向け圧縮成形用顆粒封止材」、「大型モーター磁石固定用エポキシ樹脂成形材料」、「表面実装型パワー半導体向け高信頼性高熱伝導Ａｇペースト」、「パワー半導体向け感光性ウェハーコート材」、「ＬＥＤ基板向け極薄ロールコア材料」を開発、上市しました。」
半導体関連材料で、車載電動化、高速通信、パワー半導体等に関する複数の新製品を開発・上市した。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当社としましては、新型コロナウイルスの感染再流行による経済活動停滞のリスクが依然として払拭されていないことから、全社を挙げて、サプライチェーン動向の情報収集活動強化、生産供給体制の見直しを含めた各種コストダウン活動、新製品開発の早期上市、新規顧客・用途開拓活動の推進により、収益水準の改善を進めているところであります。」
新製品開発の早期上市を、サプライチェーン把握、コストダウン、新規顧客・用途開拓と組み合わせて継続している。 - FY2020再定義有価証券報告書
「「競争優位性のある新製品の開発、早期戦力化」」
新製品の早期立ち上げ・創生という従来表現を、競争優位性のある製品の開発と早期戦力化へ具体化している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「また、スマートフォン向けの半導体パッケージ基板用材料「ＬαＺ®シリーズ」は新規機種採用増により売上収益を増加させました。」
ＬαＺ®シリーズについて、新規機種への採用増加と売上収益増加という具体的な実績を記載している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「また、現今の半導体、自動車の市場環境悪化を念頭に、販売減少が避けられない環境下にあっても確固たる収益を確保するべく、全社を挙げて生産コストのコストダウン活動、新製品の早期実績化、新規顧客開拓活動の実現化により収益力の強化を進めているところであります。」
新製品の早期立ち上げを、半導体・自動車市場の悪化下で収益を確保するための全社施策として引き続き掲げている。 - FY2019前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、「ウエハーレベル圧縮成形用顆粒封止材」、「モーター磁石固定用エポキシ樹脂」、「ＥＣＵ一括封止用樹脂」、「高放熱Ａｇシンタリングペースト」、「DRAM向け高解像型感光性ウェハーコート材」、「フラッシュメモリPKG向け極薄基板用プリプレグ材」を開発、上市しました。」
半導体関連材料で複数の具体的な新製品を開発・上市した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き3つの基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、基本戦略の一つとして再掲している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2018前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、「スタックメモリ向け封止材」、「カメラモジュール向け封止材」、「車載パワーモジュール向け封止材」、「LED向けダイアタッチペースト」、「CMOSイメージセンサ向け再配線用低温硬化型ウェハコート材」、「オプティカルデバイス向け光遮蔽ソルダーレジスト材」を開発、上市しました。」
新製品の開発・上市について、半導体関連材料で複数の具体的な製品を上市したと記載している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を基本戦略の一つとして再掲している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を、引き続き基本戦略の一つとして掲げている。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「①新製品の早期立ち上げ、創生」
新製品の早期立ち上げ・創生を引き続き方針として掲げている。 - FY2016初出有価証券報告書
「②新製品・新規事業の早期立ち上げ、創生」
新製品・新規事業を成長の柱として、早期の事業化を掲げている。