大日精化工業（4116）・リスク対処
半導体不足等による部品・原材料の供給制約
FY2022-Q3に初出。7回の記載のうち3回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024-Q2。直近の記載はFY2026。
7記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体不足による顧客の生産調整111社が書いているテーマ・逆風110社・追い風2社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに54社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている111社のうち14社を表示しています。上の文は111社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026対処有価証券報告書
「前年の自動車メーカーの減産影響が無くなり、国内向けを中心に回復しました。」
半導体不足等に伴う自動車メーカー減産の影響がなくなり、国内向け車両製品が回復したと記載している。 - FY2024対処有価証券報告書
「輸送機器業界向けのコンパウンド・着色剤は、在庫調整の完了により回復しましたが、年明け以降は震災等の影響により弱含みで推移しました。」
半導体不足等を背景とした自動車生産減産・在庫調整は概ね完了し、輸送機器向けは一時回復したとされている。一方、震災等により年明け以降は弱含みとなった。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「日本経済は、供給制約の緩和による自動車生産の持ち直しやインバウンド需要の回復により、緩やかに回復傾向となりました。」
半導体不足等の供給制約による自動車生産減少リスクについて、供給制約の緩和と自動車生産の持ち直しが記載され、影響が一部和らいでいる。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「家電OA機器及び車両業界向けのコンパウンド・着色剤の売上高は、国内は半導体不足等による自動車生産低迷により低調となりましたが」
半導体不足等による自動車生産低迷の影響が、国内の車両・家電OA機器向け販売の低調として継続して現れている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「家電OA機器及び車両業界向けのコンパウンド・着色剤の売上高は、国内は半導体不足等による自動車生産減産の影響を受け低調となりましたが」
半導体不足等による自動車生産減産の影響が国内の車両・家電OA機器向け販売の低調として継続して現れている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「売上高は、半導体不足等による自動車生産減産の影響により輸送業界向けが減少しました。」
半導体不足等による供給制約が自動車生産減産を通じて輸送業界向け売上の減少として実際に発生している。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「主要販売先である車両業界・情報電子業界向けは、販売先における半導体不足等の部品・原材料の供給制約による生産減少の影響を一部受けました」
半導体不足等による部品・原材料の供給制約が販売先の生産減少として実際の事業環境に現れ、車両業界・情報電子業界向け販売に影響したと記載している。