半導体等の部材供給不足リスク
FY2022-Q3に初出。10回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。31社中21社が悪化側に。
直近の記載が「削除」なのは、ほかに5社。
- FY2025削除有価証券報告書当年度の経営環境・業績説明および事業等のリスクに、半導体等の部材供給不足を直接扱う記載はない。
- FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体等の部材供給不足リスクについて、新規発生および重要な変更はないとするリスク全体の記載で再確認している。 - FY2024対処有価証券報告書
「主要対象分野である自動車関連が半導体供給不足の緩和を背景とした生産の回復」
半導体供給不足の緩和が自動車生産の回復につながったと記載している。部材供給不足リスクが一部で弱まったが、供給網全体のリスク消失までは示していない。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体供給不足の緩和を背景とした自動車生産の回復など経済環境の好転」
半導体供給不足の緩和が示され、自動車生産の回復につながっている。部材供給不足リスクが一部で弱まったと記載しているが、供給網全体のリスク消失までは示していない。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「一方米国経済は半導体不足の緩和により自動車生産の回復など堅調を維持しております。」
半導体不足の緩和が示され、従来の部材供給不足リスクは一部で弱まったと記載している。ただし、供給網全体のリスク消失までは示していない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体等の部材供給不足リスクについて、新規発生および重要な変更はないとするリスク全体の記載で再確認している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
部材供給不足リスクについて、新規発生および重要な変更はないとするリスク全体の記載で再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における世界経済については、経済活動の再開によりコロナ禍から回復傾向にありましたが、ロシア・ウクライナ問題、資源価格の高騰、供給網の混乱、世界的な物価上昇などの影響により回復ペースは鈍化しており」
部材供給を含む供給網の混乱が引き続き外部環境上の不確実性として示されている。今回の記載では半導体など特定部材の供給不足や当社業績への直接影響額までは示していない。 - FY2022悪化有価証券報告書
「一方で、経済活動の再開に伴い需要が急激に増えたことにより、半導体をはじめとする部材の供給不足、原油などの資源価格の上昇、コンテナ不足を背景にした物流網の混乱などによる経済活動への影響がでており、」
前四半期に初出した部材供給不足について、半導体をはじめとする供給不足が実際に経済活動へ影響していると記載し、リスクの具体化を進めている。 - FY2022-Q3初出有価証券報告書
「一方で、半導体をはじめとする部材の供給不足や原油などの資源価格の上昇に加え、感染力の強い新たな変異株の感染再拡大が懸念されるなど依然として不確実性が高い状況にあります。」
半導体をはじめとする部材の供給不足を、世界経済・事業環境に関する新たな外部リスクとして明示している。当四半期の当社業績への直接的な影響額までは記載していない。