住友精化（4008）・施策前進
半導体向け高純度ガス・次世代材料の拡販と開発
FY2021に初出。4回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
4記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・液晶向け次世代特殊ガスの開発2社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体絶縁膜材料の開発を進めております。現在、顧客による一次評価は完了しており、二次評価への対応と並行して、量産化技術の確立に取り組んでおります。」
半導体材料について顧客一次評価が完了し、二次評価対応と量産化技術確立の段階へ進んだ。 - FY2023再掲有価証券報告書
「その他、次世代半導体材料についても、顧客評価を受けながら、量産化技術の開発を進めてまいります。」
次世代半導体材料について、顧客評価を受けながら量産化技術を開発する方針が継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「ガス・エンジニアリングでは半導体用高純度ガスのプロダクトラインアップ拡充や新規半導体プロセス材料の開発推進、PSA技術活用ガスの適用拡大に注力いたします。」
半導体向け高純度ガスの品揃え拡充、新規半導体プロセス材料、PSA技術活用ガスの開発・適用拡大が継続している。 - FY2021初出有価証券報告書
「半導体ガスでは大手デバイスメーカー向けエッチング・成膜プロセス用高純度CO・高純度C3H6（プロピレン）の顧客・技術動向の早期把握による拡販、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体向け高純度C3H8（プロパン）の拡販、コストダウン実現と次期投資機会の獲得に取り組んでまいります。」
大手デバイスメーカー向け高純度ガスの拡販、SiCパワー半導体向けプロパンの拡販、コストダウンと次期投資機会の獲得を具体的な取り組みとして初めて整理している。