ケイ・エス・ティ・ワールドの子会社化による半導体・ウェアラブル分野への展開
FY2019に初出。14回の記載のうち8回が「前進」で、最初の「前進」はFY2020-Q1。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026前進有価証券報告書
「また、セーレンアドバンストマテリアルズ㈱においては、海外を主としてシリコンウェーハの酸化膜加工(厚膜・薄膜)の販売が順調に推移しました。」
ケイ・エス・ティ・ワールドを承継したセーレンアドバンストマテリアルズで、海外向けシリコンウェーハ酸化膜加工の販売が順調に推移した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「また、セーレンアドバンストマテリアルズ㈱(旧社名:セーレンKST㈱、2025年11月1日付で社名変更)においては海外向けシリコンウェーハの酸化膜加工やベアウェーハの販売が順調に推移しました。」
セーレンKSTはセーレンアドバンストマテリアルズへ社名変更し、海外向けシリコンウェーハの酸化膜加工・ベアウェーハ販売が順調に推移した。 - FY2025前進有価証券報告書
「その他、KBセーレン㈱においては、エンプラ繊維「ゼクシオン」が伸び悩んだ一方、生成AIデータセンター向けHDDワイピングクロス「ザヴィーナ」の需要が回復し、セーレンKST㈱においてはシリコンウェーハの酸化膜加工やSOIウェーハが順調に推移しました。」
セーレンKSTの酸化膜加工・SOIウェーハに加え、生成AIデータセンター向けザヴィーナの需要回復が電子材料領域の進展として記載された。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「セーレンKST㈱においてはシリコンウェーハの厚膜加工が順調に推移しました。」
セーレンKSTでシリコンウェーハの厚膜加工が順調に推移した。 - FY2024KST・電子材料事業の在庫調整影響有価証券報告書
「その他、セーレンKST㈱が客先の在庫調整の影響を受けたことや、中国市況の悪化により世聯電子(蘇州)有限公司で繊維産業向け機械の受注が減少したこと等から、エレクトロニクス事業全体では減収・減益となりました。」
セーレンKSTが客先の在庫調整の影響を受け、蘇州の繊維産業向け機械受注も減少したため、エレクトロニクス事業全体が減収・減益となった。 - FY2024-Q2KST関連商品の伸び悩み有価証券報告書
「KBセーレン㈱においては、データセンター向け「ザヴィーナ」やケーブル用エンプラ繊維が伸び悩みました。」
KST・KBセーレン関連の電子材料領域で、データセンター向けザヴィーナとケーブル用エンプラ繊維が伸び悩んだ。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「また、セーレンKST㈱においては、各種センサー用SOIウェーハ、並びに電子機器の開発や製品テスト向け酸化膜加工が好調となりました。」
セーレンKSTにおいて、センサー用SOIウェーハおよび酸化膜加工の事業が好調となった。 - FY2021再掲有価証券報告書
「セーレンKST㈱における、5G・光通信用デバイス向け材料や、超小型ディスプレー用光学エンジンの開発及び市場開拓。」
セーレンKSTにおける5G・光通信デバイス向け材料および超小型ディスプレー用光学エンジンの開発・市場開拓を継続している。 - FY2020開発対象領域の具体化有価証券報告書
「5)ケイ・エス・ティ・ワールド㈱における、5G・光通信用デバイス向け材料や、超小型ディスプレー用光学エンジンの開発及び市場開拓。」
ケイ・エス・ティ・ワールド㈱について、半導体・ウェーハ関連の展開に加え、5G・光通信デバイス向け材料および超小型ディスプレー用光学エンジンという対象領域を具体化した。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「なお、前連結会計年度末に連結子会社となったケイ・エス・ティ・ワールド㈱の業績が、新たに当エレクトロニクスセグメントに加わっております。」
子会社化したケイ・エス・ティ・ワールド㈱の業績をエレクトロニクスセグメントに取り込む展開を継続している。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「なお、前連結会計年度末に連結子会社となったケイ・エス・ティ・ワールド㈱の業績が、新たに当エレクトロニクスセグメントに加わっております。」
前年度末に子会社化したケイ・エス・ティ・ワールド㈱の業績が、当第1四半期からエレクトロニクス事業の業績に組み入れられた。 - FY2019初出有価証券報告書
「今回の株式取得により、KSTワールド社が保有する事業成長の可能性を、当社グループの経営資源活用により、スピーディーに具現化することができると判断しました。さらに、当社グループとKSTワールド社の独自技術シーズの融合により、未来に向けた新たな事業領域の創出にもつながると判断したことから、同社の株式取得に至ったものであります。取得した議決権比率54.6%。」
2019年3月31日をみなし取得日として、シリコンウェーハの成膜加工・SOIウェーハ製造販売会社を議決権比率54.6%で子会社化した。独自技術の融合とウェアラブル市場を含む新規事業領域の創出を狙いとしている。