海外市場での事業活動拡充と顧客の海外生産支援
FY2016に初出。28回の記載のうち12回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q3。直近の記載は2026-11-10。
シンデン・ハイテックスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2020年。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2024年。10社中1社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円（前年同期比33.9％減）となり、セグメント損失は33百万円（前年同期は33百万円のセグメント損失）となりました。」
海外市場での事業活動は、中国向けビジネスの低迷により通期売上高が減少し、損失も継続した。 - FY2025悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、中国市場の停滞により、売上高は26億23百万円（前年同期比20.0％減）、セグメント損失は33百万円（前年同期は４百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は中国市場の停滞により減収幅が拡大し、セグメント損失も４百万円から33百万円へ拡大した。 - FY2025-H1悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間は、中国市場の停滞により、売上高は13億26百万円（前年同期比12.1％減）、セグメント損失は50百万円（前年同期は６百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は中国市場の停滞により減収となり、セグメント損失も6百万円から50百万円へ拡大した。海外市場での事業活動は業績面で悪化している。 - FY2024悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場向けの停滞により、売上高は32億79百万円（前年同期比8.5％減）、セグメント損失は４百万円（前年同期は48百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業は世界的なインフレと中国市場の停滞により減収となり、セグメント利益から4百万円の損失へ転じた。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は24億50百万円（前年同四半期比10.7％減）、セグメント利益は６百万円（前年同四半期比81.9％減）となりました。」
海外事業は世界的なインフレと中国市場の停滞により減収となり、セグメント利益も前年同期比81.9％減少した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は15億８百万円（前年同四半期比6.0％減）、セグメント損失は６百万円（前年同四半期は16百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業は売上高が前年同期比6.0％減少し、前年同期のセグメント利益から6百万円の損失へ転じた。 - FY2024-Q1増収・減益の併存有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、前年の中国のロックダウンの反動により売上高は７億78百万円（前年同四半期比3.9％増）、セグメント利益は原価率が上昇したため、５百万円（前年同四半期比29.0％減）となりました。」
海外事業は中国ロックダウンの反動で増収となった一方、原価率上昇によりセグメント利益は減少した。 - FY2023前進有価証券報告書
「海外は、年度前半の中国のロックダウン施策や海外顧客の生産調整の影響を受けつつも、半導体製品を中心に需要の取込みに注力したため、売上高は35億83百万円（前年同期比21.5％増）、セグメント利益は48百万円（前年同期比112.6％増）となりました。」
海外事業は通期で増収増益となり、売上高・セグメント利益とも前年同期を上回った。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、年度前半の中国のロックダウン施策や海外顧客の生産調整の影響を受けつつも、半導体製品を中心に需要の取込みに注力したため、売上高は27億43百万円（前年同四半期比34.3％増）、セグメント利益は36百万円（前年同四半期比73.1％増）となりました。」
海外事業は中国のロックダウン等の影響を受けながらも、半導体製品を中心とした需要の取込みにより増収増益となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、中国のロックダウンや海外顧客の生産調整の影響を受けつつも半導体製品を中心に需要を取込めたため、売上高は16億４百万円（前年同四半期比28.6％増）、セグメント利益は16百万円（前年同四半期比99.5％増）となりました。」
海外事業で中国のロックダウン等の影響を受けながらも半導体製品の需要を取り込み、売上高・セグメント利益が前年同期を上回った。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、中国のロックダウンや海外顧客の生産調整の影響を受けつつも半導体製品の旺盛な需要を取込めたため、売上高は７億49百万円（前年同四半期比47.8％増）、セグメント利益は８百万円（前年同四半期は０百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は半導体製品の需要を取り込み、売上高が前年同四半期比47.8％増加し、セグメント損失から８百万円の利益に転じた。 - FY2022前進有価証券報告書
「当連結会計年度は、主に中国向け半導体製品ビジネスの回復により売上高は29億49百万円（前年同期比32.0％増）となり、セグメント利益は22百万円（前年同期は37百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は中国向け半導体製品ビジネスの回復により増収となり、セグメント損失から22百万円の利益へ転じた。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、主に中国向けビジネスの回復により、売上高は20億43百万円（前年同四半期比27.1％増）となり、セグメント利益は21百万円（前年同四半期は27百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業では中国向けビジネスが回復し、売上高が前年同期比27.1％増加するとともに、セグメント損失から21百万円の利益へ転じた。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、中国向けビジネスの回復により、売上高は12億47百万円（前年同四半期比25.4％増）、セグメント利益は８百万円（前年同四半期は24百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業では中国向けビジネスが回復し、売上高が前年同期比25.4％増加するとともに、セグメント損失から8百万円の利益へ転じた。 - FY2022-Q1海外ビジネス回復途上と減収の併存有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間は、海外ビジネスが回復途上にあり、売上高は５億７百万円（前年同四半期比7.4％減）、セグメント損失は０百万円（前年同四半期は14百万円のセグメント損失）となりました。」
海外ビジネスは前年同期比減収が続く一方、セグメント損失は14百万円から0百万円へ縮小し、回復途上と説明されている。 - FY2021悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、当セグメントの主要な顧客である事務用機器メーカの生産停滞の影響が残ったことと、バッテリビジネスの遅延により売上高は22億34百万円（前年同期比39.4％減）となり、セグメント損失は37百万円（前年同期は11百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は主要顧客の生産停滞とバッテリビジネスの遅延により減収幅とセグメント損失が拡大した。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間は、当セグメントの主要な顧客が車載用機器及びＯＡ用機器メーカであり、同顧客の生産停滞の影響が残ったため、売上高16億７百万円（前年同四半期比45.5％減）となり、セグメント損失は、27百万円（前年同四半期は２百万円のセグメント損失）となりました。」
海外事業は主要顧客の生産停滞の影響が残り、売上高が前年同期比45.5％減少し、セグメント損失も2百万円から27百万円へ拡大した。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間は、当セグメントの主要な顧客が車載用機器及びＯＡ用機器メーカであり、同顧客の生産停滞の影響が残ったため、売上高９億94百万円（前年同四半期比55.8％減）となり、セグメント損失は、24百万円（前年同四半期は17百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業は主要顧客の生産停滞の影響が残り、売上高が前年同期比55.8％減少し、17百万円の利益から24百万円の損失へ転じた。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「（海外）当第１四半期連結累計期間は、ロックダウン等の強力な感染防止策が採られたこと等、顧客の生産活動の停滞による減少のため、売上高５億47百万円（前年同四半期比57.6％減）となり、セグメント損失は、14百万円（前年同四半期は14百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業は顧客の生産活動停滞により売上高が前年同期比57.6％減少し、セグメント利益から14百万円の損失へ転じた。 - FY2020悪化有価証券報告書
「当連結会計年度は、特に中国向けのメモリ及びメモリモジュール等の半導体関連のボリュームビジネスが縮小し、売上高は36億89百万円（前年同期比38.6％減）となり、セグメント損失は11百万円（前年同期は58百万円のセグメント利益）となりました。」
海外事業は中国向けボリュームビジネスの縮小により大幅減収となり、セグメント利益から損失へ転じた。 - FY2020-Q3悪化有価証券報告書
「（海外）当第３四半期連結累計期間は、前年同四半期に対してメモリの販売価格の下落及び半導体関連商品の需要低迷が主な要因で、売上高29億52百万円（前年同四半期比35.9％減）となり、セグメント損失は２百万円（前年同四半期はセグメント利益54百万円）となりました。」
海外事業は売上高が前年同期比35.9％減少し、セグメント利益から2百万円の損失へ転じた。海外事業活動の業績面では前期までの改善から悪化した。 - FY2019前進有価証券報告書
「（海外）当連結会計年度は、半導体市況の追い風を受け、車載用機器や事務機器向けなどの旺盛な需要やメモリ及びメモリモジュールなどの半導体関連の需要が増加し、売上高60億８百万円（前年同期比17.8％増）となり、セグメント利益は58百万円（前年同期比45.1％増）となりました。」
海外事業は半導体関連需要の増加を背景に、売上高・セグメント利益とも前年同期を上回った。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「（海外）当第３四半期連結累計期間は、メモリ及びメモリモジュール等の半導体関連商品の需要増により、売上高46億２百万円（前年同四半期比41.6％増）となり、セグメント利益は、54百万円（前年同四半期比11.4％増）となりました。」
海外事業で半導体関連商品の需要増により、売上高とセグメント利益が前年同期を上回り、前四半期から増収増益が続いた。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「（海外）当第２四半期連結累計期間は、メモリ及びメモリモジュール等の半導体関連商品の需要増により、売上高31億23百万円（前年同四半期比64.8％増）となり、セグメント利益は、36百万円（前年同四半期比11.4％増）となりました。」
海外事業では半導体関連商品の需要増により、売上高とセグメント利益が前年同期を上回った。 - FY2017再掲有価証券報告書
「主要仕入先である液晶・半導体・電子機器メーカとの関係強化、並びに主要顧客である国内電気機器メーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすること等を目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。」
仕入先との関係強化と顧客の海外生産支援を目的とした海外展開を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「主要顧客である国内電気機器メーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすること等を目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しており、海外市場における事業活動を拡充することにより収益の拡大を図っております。」
海外拠点の役割を、仕入先との関係強化と顧客の海外生産支援に結び付けている。