半導体不足と周辺部材価格高騰の顕在化
FY2021に初出。10回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
nms ホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2025年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より3年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。30社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに25社。
- FY2025悪化有価証券報告書
「当連結会計年度においては、最先端の部材だけでなく、多岐にわたる部品・部材が調達難となった状況を踏まえ」
半導体等の最先端部材に限らず、多岐にわたる部品・部材が調達難となった実績を踏まえ、調達リスクの範囲が広がっていると記載している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「ＰＳ事業は、前年同期は中国におけるロックダウンなど感染症影響とともに、サプライチェーンの混乱や部品不足によるお客様先での生産調整の影響がありましたが、当第１四半期連結累計期間においては、それらの影響が緩和傾向となったことに加え、高い水準の需要を維持し、増収となりました。」
PS事業では、前年同期にあったロックダウン、サプライチェーン混乱、部品不足および顧客生産調整の影響が緩和傾向となったと記載している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「感染症再拡大に伴う各国政府方針によるロックダウン影響や部品不足等によるお客様の生産計画変更等の影響があったものの」
部品不足とそれに伴う顧客の生産計画変更の影響が引き続き残っていると記載している。一方、PS事業では第3四半期に部品不足が緩和傾向となったとの記載もある。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「また、部品不足や部材価格高騰に加え、中国における感染症再拡大に伴う経済活動抑制が継続、これによる物流の停滞が顕著となるなど」
部品不足・部材価格高騰に加え、中国の感染症再拡大による経済活動抑制と物流停滞が引き続き発生していると記載している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「一方、半導体等の部品不足や原材料価格の高騰が継続、加えて、中国におけるゼロコロナ政策による都市封鎖の影響やウクライナ情勢の長期化懸念、米国を始めとする世界的な利上げ影響が金融市場に与える影響など、先行き不透明感がさらに強まっています。」
半導体等の部品不足と原材料価格高騰が引き続き発生し、中国の都市封鎖による影響も加わっていると記載している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「当連結会計年度においては、感染症の影響に加え、半導体関連をはじめとする部材不足・部材調達難や供給遅れによる影響が顕著となり、需給ひっ迫を背景とした原材料・副資材の価格高騰や物流コストの上昇等、その解消には時間を要す見通しです。」
半導体を含む部材不足・調達難・供給遅れの影響が顕著となり、原材料・副資材価格高騰と物流コスト上昇が続き、解消には時間を要す見通しと記載している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「また、第１四半期から続いている部材不足及び供給遅れ、需給ひっ迫を背景とした原材料・副資材の価格高騰、物流コストの上昇等は期を追うごとに拡がりを見せ、これを起因とした、自動車をはじめとする最終製品の減産や生産計画の後ろ倒し、コストの増加など、さまざまな産業に影響を及ぼしました。」
半導体を含む部材不足・供給遅れと需給ひっ迫が継続するだけでなく、原材料・副資材価格高騰や物流コスト上昇の影響が拡大し、最終製品の減産や生産計画後ろ倒しとして実際に発生した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体関連をはじめとする部材不足や需給ひっ迫を背景とした原材料・副資材の価格高騰、物流コストの上昇等、事業環境の変化が顕著となり、不透明な状況が続きました。」
半導体関連を含む部材不足・需給ひっ迫、原材料・副資材価格高騰、物流コスト上昇が引き続き実際の事業環境として発生している。数値化はされていない。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「また、半導体関連をはじめとする部材不足や需給ひっ迫を背景とした原材料価格の高騰、輸出入に用いる輸送用コンテナ不足や物流コストの上昇など、今後も不透明な環境が続くことが見込まれます。」
半導体関連を含む部材不足、需給ひっ迫、原材料価格高騰が実際の事業環境として記載され、物流面では輸送用コンテナ不足と物流コスト上昇も発生している。 - FY2021初出有価証券報告書
「自動車生産の回復により、半導体不足の問題が顕在化しています。グローバルで半導体供給網の見直しが進められているものの、幅広い業界における減産潜在リスクに加え、周辺部材の価格高騰にも波及するものと認識しております。」
自動車生産回復を背景に半導体不足が顕在化し、幅広い業界の減産や周辺部材価格高騰への波及リスクが新たに明示された。