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日揮ホールディングス(1963)・リスク対処

米中貿易摩擦の長期化・半導体設備投資先送り

FY2020-Q1に初出。8回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2020-Q2。直近の記載はFY2022-Q3。

8記載
4年にわたる
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動きの推移
前進継続後退悪化悪化FY2020-Q2 – FY2021-Q2対処FY2021-Q3 – FY2022-Q32019: 220192020: 320202021: 220212022: 12022
同じテーマの他社
米中摩擦・新型コロナウイルスによる世界経済の不確実性54社が書いているテーマ・逆風55社・追い風0社

日揮ホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値(2020年)より1年早い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。44社中17社が悪化側に。

直近の記載が「対処」なのは、ほかに2社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている54社のうち14社を表示しています。上の文は54社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2022-Q3対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、半導体関連市場の需要拡大を背景に関連製品の需要が増加しました。」

    米中貿易摩擦やCOVID-19による半導体関連需要への懸念は残るものの、半導体関連市場の需要拡大と製品需要増加が示され、従来の受注低迷から改善している。
  2. FY2022-Q1対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、COVID-19や米中貿易摩擦の影響に対する懸念は残るものの、世界的な半導体関連市場の活況を背景に顧客の製品需要は増加しました。」

    米中貿易摩擦やCOVID-19への懸念は残るが、世界的な半導体関連市場の活況により顧客需要が増加し、従来の受注低調から改善が示された。
  3. FY2021-Q3対処有価証券報告書

    「半導体需要の回復を背景に一部顧客の設備投資が活発化しており、また、顧客が米中貿易摩擦に対応した様々な施策を実施したことにより、半導体関連分野や情報・通信分野での需要拡大が見込まれます。」

    米中貿易摩擦等による半導体・情報通信分野への悪影響が続く一方、半導体需要の回復と顧客の対応策を背景に需要拡大が見込まれている。
  4. FY2021-Q2悪化有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野ではCOVID-19の感染拡大による顧客の生産活動の制限に加えて、米中貿易摩擦による影響が主要マーケットである半導体分野や情報・通信分野に現れはじめ、受注が減少しました。」

    米中貿易摩擦の影響が半導体・情報通信分野の受注減少として、より明確に実績へ現れている。
  5. FY2020悪化有価証券報告書

    「機能材製造事業では、ファインケミカル分野は、機能性塗料材等の輸出が、米中貿易摩擦等の影響により減速しました。ファインセラミックス分野においては、中国での5G普及の進捗が当初の見込みを下回り、光通信関連部品および半導体関連の成膜・エッチング装置用部品の受注が低調となりました。」

    米中貿易摩擦の影響が機能性塗料材輸出の減速として、5G普及遅延の影響が光通信・半導体部品受注低調として通期実績に現れている。
  6. FY2020-Q3悪化有価証券報告書

    「機能材製造事業では、米中貿易摩擦の長期化による機能性塗料材の輸出減速や、中国での5G普及の遅れによる半導体メーカーの設備投資先送り等の影響を受け、市場全体が調整局面であるものの」

    米中貿易摩擦の影響が半導体関連設備投資の先送りだけでなく、機能性塗料材の輸出減速にも及んでいることが明示された。
  7. FY2020-Q2悪化有価証券報告書

    「また、半導体関連の成膜・エッチング装置用部品についても、中国経済の失速等により受注は低調となりました。」

    米中貿易摩擦や半導体設備投資先送りに加え、中国経済の失速による半導体関連部品受注の低調が明示された。
  8. FY2020-Q1初出有価証券報告書

    「機能材製造事業では、米中貿易摩擦の長期化や半導体メーカーの設備投資先送り等の影響を受けている」

    米中貿易摩擦の長期化と半導体メーカーの設備投資先送りが、機能材製造事業に現に影響している事業環境上のリスクとして初めて明示された。
一緒に動いた変遷

「IoT・AI普及を背景とする半導体関連設備投資需要」は、この変遷が動いた8回のうち7回、同じ書類で同じ向きに動きました。

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  1. ★この変遷
  2. 1IoT・AI普及を背景とする半導体関連設備投資需要7回
  3. 2円高進行による業績への影響5回
  4. 3ファイン事業の需要対応と海外市場拡販4回
  5. 4保証債務の存在4回
  6. 5国内外の広域EPC受注活動とフィリピン火力発電所案件の受注3回
  7. 6触媒事業の国内シェア・用途・販売拡大3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
日揮ホールディングスの次の決算発表は2026-11-11の予定です。 決算プレビューを見る
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
米中貿易摩擦の長期化・半導体設備投資先送り|日揮ホールディングス(1963)の変遷 | Komori