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日揮ホールディングス(1963)・事実前進

IoT・AI普及を背景とする半導体関連設備投資需要

FY2018-Q1に初出。28回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2027-H1。

28記載
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2018-Q1 – FY2019-Q3対処FY2021-Q3 – FY2022前進FY2025-H1 – FY2027-H12017: 220172018: 420182019: 320192020: 420202021: 320212022: 320222023: 420232024: 220242025: 120252026: 22026
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半導体・生成AI関連の設備投資需要拡大6社が書いているテーマ・逆風0社・追い風6社

日揮ホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。

直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2027-H1前進有価証券報告書

    「一般産業分野(半導体、蓄電池、データセンター等に関連する各種設備・施設の設計・調達・建設)では、AI・デジタル化の進展に伴い、半導体製造工場や半導体材料工場、データセンター等の設備投資計画が、アジアを中心に着実に進んでいます。」

    AI・デジタル化を背景に、半導体製造・材料工場やデータセンターの設備投資計画がアジアを中心に着実に進展している。
  2. FY2026前進有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、生成AIを中心とした半導体・電子材料関連市場の製品需要が好調でした。」

    半導体関連市場の停滞を経て、生成AIを中心とする半導体・電子材料関連市場が好調に推移した。
  3. FY2026-H1前進有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、生成AIを中心とした半導体・電子材料関連市場は堅調に推移しました。」

    半導体関連市場の停滞を経て、生成AIを中心とする半導体・電子材料関連市場が堅調に推移した。
  4. FY2025-H1対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、半導体関連市場が徐々に回復しセラミックス製品需要が増加したほか、電気自動車(EV)向けのパワー半導体関連製品は、引き続き需要が拡大しました。」

    半導体関連市場の停滞・在庫調整を経て、半導体関連市場とセラミックス製品需要が徐々に回復した。EV向けパワー半導体関連製品の需要拡大も継続している。
  5. FY2024-Q3再掲有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、半導体関連市場における景気停滞が続いているものの、電気自動車向けのパワー半導体関連製品は、自動車のEV化の加速により引き続き需要が拡大しました。」

    半導体関連市場の停滞と、EV化を背景とするパワー半導体関連製品の需要拡大が併存している。
  6. FY2024-Q2前進有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、半導体関連市場における景気停滞が続いているものの、電気自動車向けのパワー半導体関連製品は、自動車のEV化の加速により需要がより一層拡大しました。」

    半導体関連市場の停滞が続く一方、EV化の加速を背景に、EV向けパワー半導体関連製品の需要拡大がさらに進んだ。
  7. FY2024-Q1半導体市況低迷とEV需要好調の併存有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、半導体関連市場における景気は停滞しているものの、電気自動車向けのパワー半導体関連製品の需要は、引き続き好調に推移しました。」

    半導体関連市場の景気停滞・設備関連需要減速が示される一方、EV向けパワー半導体関連製品の需要好調が継続している。
  8. FY2023悪化有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、活況であった半導体関連市場において景気の減速感が強まっているものの、電気自動車やハイブリッド車向けのパワー半導体関連製品の需要については引き続き好調に推移しました。」

    半導体関連市場では景気の減速感が強まり、既存の市場悪化懸念が通期の事業環境として確認された。一方、EV・HV向けパワー半導体関連製品の需要は好調とされた。
  9. FY2023-Q3悪化有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、活況であった半導体関連市場においてデバイスメーカーの生産調整や新規設備投資の抑制が行われ、半導体製造装置関連分野への影響が出始めており顧客動向を注視しています。」

    半導体市場の景気減速感に加え、デバイスメーカーの生産調整・新規設備投資抑制が半導体製造装置関連分野へ影響し始めたと記載されている。
  10. FY2023-Q2半導体市場の先行き不透明感有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、活況であった半導体市場に先行き不透明感が出てきたものの半導体製造装置関連製品などの需要は引き続き好調に推移しました。」

    半導体関連需要は引き続き好調とされる一方、活況であった半導体市場に先行き不透明感が生じたと記載されている。
  11. FY2022対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野では、世界的な半導体関連市場の活況を背景に、顧客の製品需要は全般的に増加しました。」

    半導体関連市場の回復・活況を背景に、半導体関連製品の需要増加が通期でも確認された。
  12. FY2022-Q3対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、半導体関連市場の需要拡大を背景に関連製品の需要が増加しました。」

    半導体関連市場の調整と受注減少を経て、半導体関連製品の需要増加が継続している。
  13. FY2022-Q2対処有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、半導体関連市場の需要拡大を背景に、関連製品の需要が増加しました。」

    半導体関連市場の活況を背景に、ファインセラミックス関連製品の需要増加が続き、前期までの受注低迷からの回復が確認されている。
  14. FY2022-Q1対処有価証券報告書

    「世界的な半導体関連市場の活況を背景に顧客の製品需要は増加しました。」

    半導体関連市場の調整と受注減少を経て、世界的な半導体市場の活況を背景に顧客需要が増加した。
  15. FY2021-Q3対処有価証券報告書

    「世界規模での半導体メモリーの需要拡大を受け、主要マーケットである半導体関連分野における受注が徐々に回復しております。また、電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HV)向けパワー半導体用の高熱伝導窒化ケイ素基板についても、受注は増加しつつあります。」

    半導体関連分野の受注が徐々に回復し、EV・HV向けパワー半導体用基板の受注も増加しつつある。前四半期までの受注減少から改善が示されている。
  16. FY2021-Q2悪化有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野ではCOVID-19の感染拡大による顧客の生産活動の制限に加えて、米中貿易摩擦による影響が主要マーケットである半導体分野や情報・通信分野に現れはじめ、受注が減少しました。」

    前四半期に示された半導体関連部品の回復期待に対し、顧客の生産制限と米中貿易摩擦により受注減少が実績化している。
  17. FY2021-Q1半導体関連部品受注の回復有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、半導体メーカーの設備投資の再開によって、半導体関連装置用部品の受注は回復しつつあるものの、車載レーダー用の基板等の受注が低迷しました。」

    半導体メーカーの設備投資再開により半導体関連装置用部品の受注に回復の動きが出た一方、車載レーダー用基板等の受注は低迷している。
  18. FY2020悪化有価証券報告書

    「中国での5G普及の進捗が当初の見込みを下回り、光通信関連部品および半導体関連の成膜・エッチング装置用部品の受注が低調となりました。」

    中国5G普及の遅れが、光通信関連部品と半導体関連部品の受注低調として通期実績に現れている。
  19. FY2020-Q3悪化有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、中国での5G普及の進捗が当初の見込みを下回り、光通信関連部品および半導体関連の成膜・エッチング装置用部品の受注が低調となりました。」

    中国5G普及の遅れが、光通信関連部品に加えて半導体関連部品の受注低調として実績に現れている。
  20. FY2020-Q2悪化有価証券報告書

    「機能材製造事業では、米中貿易摩擦の長期化や半導体メーカーの設備投資先送り等の影響を受け、市場全体が調整局面に入っているものの、一部半導体やフラットパネルディスプレイ工場への投資再開の動きも出てきており、当連結会計年度後半以降の回復が見込まれております。」

    半導体関連市場が全体として調整局面に入り、米中貿易摩擦や設備投資先送りの影響が継続している。一方、一部工場では投資再開の動きと年度後半以降の回復見込みも示されている。
  21. FY2020-Q1悪化有価証券報告書

    「機能材製造事業では、米中貿易摩擦の長期化や半導体メーカーの設備投資先送り等の影響を受けているものの、情報通信分野における5G普及に向けての市場が活況になりつつあります。」

    IoT・AIを背景とした半導体関連設備投資需要について、米中貿易摩擦の長期化や半導体メーカーの設備投資先送りによる影響が明示された。一方、5G普及に向けた情報通信市場は活況になりつつある。
  22. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「ファインセラミックス分野においては、有機EL製造装置用部品の荷動きが鈍化傾向にあるものの、在庫調整局面にあった光通信関連部品が回復基調になるとともに、半導体関連の洗浄装置用部品や露光装置用部品を中心に受注が好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とする半導体関連部品の受注好調が継続している。
  23. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「IoTやAIの普及を背景とした半導体関連の洗浄装置用部品や露光装置用部品を中心に受注が好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とする半導体関連設備投資と、同分野向け部品受注の好調が継続している。
  24. FY2019-Q1再掲有価証券報告書

    「IoTやAIの普及を背景とする顧客の半導体関連の設備投資は好調であり、洗浄装置用部品や露光装置用部品を中心に受注が好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とする半導体関連設備投資と、同分野向け部品受注の好調が継続している。
  25. FY2018再掲有価証券報告書

    「また、半導体分野は、スマホ需要による伸びは落ち着きを見せる一方、IoTやAI需要が加わり、今後も伸長の見込みです。」

    IoT・AI需要を背景とする半導体関連需要の伸長見込みが継続して示されている。
  26. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「IoTやAIの普及を背景とする顧客の半導体関連の設備投資により、洗浄装置用部品や露光装置用部品の受注も好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とする半導体関連設備投資が、ファイン事業の受注好調の要因として引き続き記載されている。
  27. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「ファイン事業においては、IoTやAIの普及を背景とする顧客の半導体関連の設備投資により、洗浄装置用部品や露光装置用部品を中心に受注が好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とする半導体関連設備投資が、ファイン事業の受注好調の要因として引き続き記載されている。
  28. FY2018-Q1初出有価証券報告書

    「IoTやAIの普及を背景とする顧客の半導体関連の設備投資により、洗浄装置用部品や露光装置用部品を中心に受注が好調に推移いたしました。」

    IoT・AIの普及を背景とした顧客の半導体関連設備投資が、ファイン事業の受注好調の要因として記載されている。
一緒に動いた変遷

「国内外の広域EPC受注活動とフィリピン火力発電所案件の受注」は、この変遷が動いた28回のうち10回、同じ書類で同じ向きに動きました。

1088776★123456
  1. ★この変遷
  2. 1国内外の広域EPC受注活動とフィリピン火力発電所案件の受注10回
  3. 2保証債務の存在8回
  4. 3円高進行による業績への影響8回
  5. 4ファイン事業の需要対応と海外市場拡販7回
  6. 5米中貿易摩擦の長期化・半導体設備投資先送り7回
  7. 6触媒事業の国内シェア・用途・販売拡大6回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
日揮ホールディングスの次の決算発表は2026-11-11の予定です。 決算プレビューを見る
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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