サムスン電子が横浜市に半導体パッケージ研究拠点を開所した。今後、日本の装置・素材分野の企業と連携を強化する方針を示した。
横浜市に新たな半導体パッケージ研究拠点を開所し、全永鉉副会長ら日韓政府関係者約100人が出席した。
この拠点はサムスンの半導体製造技術と、日本が得意とする装置・素材の技術を結ぶ役割を担い、2024年からの5年間で400億円の投資を見込む。
AI向け半導体開発に関連して、複数の集積回路を組み合わせる先端パッケージ技術の強化を目指し、日本のメーカーや大学・研究機関と連携して技術開発を加速させたい考えだ。
今後も両国の企業・研究機関との協力を通じて、日本の得意分野とサムスンの技術を結びつける取り組みを進める見込みである。