日本が3.3兆円 米に半導体工場 (2026年10月15日掲載)

日本が対米投資の一環として、約3.3兆円を米ニューヨーク州の半導体工場建設へ投資することになり、総額は日本からの資金で賄われる見通しである。新設される工場はグローバルファンドリーズが米国・ニューヨーク州に2カ所を計画していると報じられている。

この動きは、日米間の投資・関税の見返りとしての枠組みの下で進められているとされ、工場の建設費用は最大で210億ドルに達する可能性がある。投資の具体的な時期や運用体制については、今後の公表を待つ状況だと伝えられている。