日米政府は関税交渉の一環として対米投融資枠約5500億ドルを活用し、米国に半導体工場を建設する計画を検討している。
日米政府が関税交渉の枠組みの中で、対米投融資約5500億ドルを活用する方針を示し、米国に半導体工場を建設する案を取りまとめつつある。
この動きは、関税交渉の一部として進められている投融資の枠組みのもとで進行すると報じられている。
日本企業にとって商機が期待されるとの見方が伝えられている一方、採算性が工場実現の鍵になるとの指摘もある。