ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCがスマホ向けイメージセンサーの合弁会社を設立し、熊本県合志市に新工場を設けて2029年の量産開始を目指す。
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、熊本県合志市を拠点とするスマホ向けイメージセンサーの開発・製造を担う合弁会社 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing の設立に関する確定契約を締結した。新会社は高度な製造プロセス技術の活用を通じて量産体制の整備を進め、2029年の量産開始を予定している。
資金面ではソニー側が約4650億円を現金出資するほか、合志市の新工場など資産移管を通じた拠出が含まれる。TSMCは約2820億円の現金出資を予定しており、両社の出資に日本政府からの支援を前提に資金計画を進めるとされている。出資額は需要や事業環境に応じて段階的に実行される方針だ。
新会社はソニーグループの連結子会社として事業を展開し、ソニーセミコンダクタソリューションズが単独の支配株主となる。代表取締役はソニー側から選出される予定で、ソニーはコア技術開発や製品企画を担い、TSMCは先端プロセス技術や製造の専門知識を生かして製造を推進する。