米GF、日米枠組みで半導体工場2棟新設へ 日本側が最大210億ドル投資

米GFは10月14日、日米の投資枠組みの下でニューヨーク州に半導体工場2棟を新設・運営すると正式に発表した。具体的な工場の規模や操業開始時期は現時点で公表されていない。

今回の計画では、日本側の投資額が最大210億ドルに達する見込みとされている。投資の性質や出資比率、運営体制の詳細は今後の公表に委ねられている。

発表の背景には日米の半導体供給網強化や地政学的リスクの分散といった枠組みがあるとみられるが、現時点では具体的な工場の所在地以外の条件や、雇用創出規模などは示されていない。