韓国半導体装置部品の納期最長40カ月に急伸 世界の工場拡張にボトルネックリスク

韓国の半導体装置に使われる主要部品の供給が深刻な不足に陥っており、いくつかの品目で従来の納期の倍以上となっている。日本から調達する中核部品では納期が40カ月に達するケースが報じられている。

成膜装置の部品は以前は4カ月だった納期が現在は10カ月に延長され、レーザー加工装置分野では日本調達部品の納期が最大40カ月になる可能性がある。代替サプライチェーンの確保が進まなければ生産開始が難しいとの指摘もある。

韓国内のパッケージング装置部品でも納期が約50%長くなっており、通常時の4カ月から6カ月以上となっている。AI需要の爆発で上流の部品メーカーが生産能力拡大を進められていないことが要因として挙げられる。

TSMCは装置調達数量を2026年の見通しとして上方修正を続けており、AI需要が先端プロセスの増産へと転換していると分析されている。クリーンルーム受注は中国で先行指標として注目され、国内装置需要の拡大を示唆する。